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上海桐爾：QFN 去金搪錫技術，筑牢航天電子裝聯(lián)可靠性防線
在航天電子裝聯(lián)領域，“金脆” 現(xiàn)象是威脅焊點可靠性的隱形風險 —— 鍍金元器件焊接時形成的 Au-Sn 金屬間化合物，會讓焊點脆性驟增，直接影響航天器的服役安全。上海桐爾深耕電子裝聯(lián)工藝多年，針對 QFN 這類無引線封裝元器件的去金搪錫難題，形成了一套成熟的解決方案。
QFN 器件焊盤密、無引線，手工搪錫易出現(xiàn)橋連，錫鍋直接搪錫又難把控精度。上海桐爾通過定制不銹鋼工裝，配合局部波峰焊機實現(xiàn)精細操作：工裝通過導軌與施壓結構穩(wěn)定夾持器件，避免晃動；局部波峰的定向噴涌則能及時排出生成的氣體，確保焊盤均勻上錫。經(jīng)實際應用驗證，該工藝可將焊盤中金元素含量控制在 1% 以下，遠低于 “金脆” 臨界值，完全滿足**標準對航天產(chǎn)品的嚴苛要求。
如今，這套工藝已為多家航天配套企業(yè)解決了 QFN 焊接隱患，讓精密元器件在極端環(huán)境下的電氣連接更穩(wěn)定。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術服務的企業(yè)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動除金搪錫機 ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機,半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關產(chǎn)品銷售
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