車規(guī)級(jí)芯片作為汽車電子系統(tǒng)的重心,其可靠性直接關(guān)系到汽車的安全運(yùn)行,失效分析是對(duì)提升芯片質(zhì)量、保障行車安全意義重大。在車規(guī)級(jí)芯片失效分析中,熱紅外顯微鏡發(fā)揮著關(guān)鍵作用。芯片失效常伴隨異常發(fā)熱,通過(guò)熱紅外顯微鏡分析其溫度分布,能定位失效相關(guān)的熱點(diǎn)區(qū)域。比如,芯片...
選擇熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 設(shè)備時(shí),需緊密圍繞實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行綜合評(píng)估。若檢測(cè)對(duì)象為半導(dǎo)體芯片、晶圓,應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備的空間分辨率(推薦≤1μm)和溫度靈敏度(≤0.01℃);針對(duì) 3D 封裝器件,支持鎖相熱成像技術(shù)的設(shè)備能更好地實(shí)現(xiàn)深度定位;...
ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點(diǎn)區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問(wèn)題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測(cè)對(duì)象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號(hào),為工程師提供關(guān)鍵的故障診...
熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個(gè)廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進(jìn)行分析的設(shè)備,依波長(zhǎng)分近、中、遠(yuǎn)紅外等,通過(guò)樣品對(duì)紅外光的吸收、反射等特性分析化學(xué)成分,比如識(shí)別材料中的官能團(tuán),應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)...