在不同類型的半導體產品中,EMMI(微光顯微鏡) 扮演著差異化卻同樣重要的角色。對于功率半導體,如 IGBT 模塊,其工作時承受高電壓、大電流,微小的缺陷極易引發(fā)過熱甚至燒毀。EMMI 能夠檢測到因缺陷產生的異常光發(fā)射,幫助工程師排查出芯片內部的擊穿點或接觸不...
EMMI微光顯微鏡作為集成電路失效分析中的設備,其漏電定位功能是失效分析工程師不可或缺的利器。在芯片可靠性要求日益嚴苛的當下,微小的漏電現(xiàn)象在芯片運行過程中較為常見,然而這些看似微弱的電流,在特定條件下可能被放大,從而引發(fā)器件功能異常,甚至導致整個系統(tǒng)失效。微...
失效分析是一種系統(tǒng)性技術流程,通過多種檢測手段、實驗驗證以及深入分析,探究產品或器件在設計、制造和使用各階段出現(xiàn)故障、性能異?;蚴У母驹颉Ec單純發(fā)現(xiàn)問題不同,失效分析更強調精確定位失效源頭,追蹤導致異常的具體因素,從而為改進設計、優(yōu)化工藝或調整使用條件提...
在半導體器件失效分析過程中,如何在極低光照條件下準確捕捉到缺陷信息,一直是工程師面臨的難題。傳統(tǒng)光學檢測設備在低照度環(huán)境下往往會出現(xiàn)噪聲高、成像模糊等問題,導致缺陷難以被有效識別。微光顯微鏡正是針對這一需求而研發(fā)的,它通過高靈敏度探測器與優(yōu)化的光學系統(tǒng)設計,能...
芯片出問題不用慌!致晟光電專門搞定各類失效難題~不管是靜電放電擊穿的芯片、過壓過流燒斷的導線,還是過熱導致的晶體管損傷、熱循環(huán)磨斷的焊點,哪怕是材料老化引發(fā)的漏電、物理磕碰造成的裂紋,我們都有辦法定位。致晟的檢測設備能捕捉到細微的失效信號,從電氣應力到熱力學問...
芯片在工作過程中,漏電缺陷是一類常見但極具隱蔽性的失效現(xiàn)象。傳統(tǒng)檢測手段在面對復雜電路結構和高集成度芯片時,往往難以在短時間內實現(xiàn)精細定位。而微光顯微鏡憑借對極微弱光輻射的高靈敏捕捉能力,為工程師提供了一種高效的解決方案。當芯片局部出現(xiàn)漏電時,會產生非常微小的...
芯片制造工藝復雜,從設計到量產的各個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)缺陷。失效分析作為測試流程的重要部分,能攔截不合格產品并追溯問題根源。微光顯微鏡憑借高靈敏度的光子探測技術,可捕捉芯片內部因漏電、熱失控等產生的微弱發(fā)光信號,定位微米級甚至納米級的缺陷。這能幫助企業(yè)快速找到問題...
微光顯微鏡 EMMI(Emission Microscopy)是一種利用半導體器件在通電運行時產生的極微弱光輻射進行成像的失效分析技術。這些光輻射并非可見光,而是源于載流子在高電場或缺陷區(qū)復合時釋放的光子,波長通常位于近紅外區(qū)域。EMMI 系統(tǒng)通過高靈敏度的冷...
EMMI的本質只是一臺光譜范圍廣,光子靈敏度高的顯微鏡。 但是為什么EMMI能夠應用于IC的失效分析呢? 原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況: 1.載流子復合;2.熱載流子;3.絕緣層漏電。 當這三種情況發(fā)生時集成電路上就會產...
對于半導體研發(fā)工程師而言,排查失效問題往往是一場步步受阻的過程。在逐一排除外圍電路異常、生產工藝缺陷等潛在因素后,若仍無法定位問題根源,往往需要依賴芯片原廠介入,借助剖片分析手段深入探查芯片內核。然而現(xiàn)實中,由于缺乏專業(yè)的失效分析設備,再加之芯片內部設計牽涉大...
短路是芯片失效中常見且重要的誘發(fā)因素。當芯片內部電路發(fā)生短路時,受影響區(qū)域會形成異常電流通路,導致局部溫度迅速升高,并伴隨特定波長的光發(fā)射現(xiàn)象。 致晟光電微光顯微鏡(EMMI)憑借其高靈敏度,能夠捕捉到這些由短路引發(fā)的微弱光信號,并通過對光強分布、空...
在半導體器件失效分析過程中,如何在極低光照條件下準確捕捉到缺陷信息,一直是工程師面臨的難題。傳統(tǒng)光學檢測設備在低照度環(huán)境下往往會出現(xiàn)噪聲高、成像模糊等問題,導致缺陷難以被有效識別。微光顯微鏡正是針對這一需求而研發(fā)的,它通過高靈敏度探測器與優(yōu)化的光學系統(tǒng)設計,能...
致晟光電產品之一,EMMI (微光顯微鏡)RTTLIT E20在半導體研發(fā)過程中是不可或缺的助力。當研發(fā)團隊嘗試新的芯片架構或制造工藝時,難免會遭遇各種未知問題。EMMI微光顯微鏡RTTLIT E20 能夠實時監(jiān)測芯片在不同工作條件下的光發(fā)射情況,為研發(fā)人員提...
在研發(fā)階段,當原型芯片出現(xiàn)邏輯錯誤、漏電或功耗異常等問題時,工程師可以利用微光顯微鏡、探針臺等高精度設備對失效點進行精確定位,并結合電路仿真、材料分析等方法,追溯至可能存在的設計缺陷,如布局不合理、時序偏差,或工藝參數(shù)異常,從而為芯片優(yōu)化提供科學依據。 ...
在實際開展失效分析工作前,通常需要準備好檢測樣品,并完成一系列前期驗證,以便為后續(xù)分析提供明確方向。通過在早期階段進行充分的背景調查與電性能驗證,工程師能夠快速厘清失效發(fā)生的環(huán)境條件和可能原因,從而提升分析的效率與準確性。 首先,失效背景調查是不可或...
失效分析是一種系統(tǒng)性技術流程,通過多種檢測手段、實驗驗證以及深入分析,探究產品或器件在設計、制造和使用各階段出現(xiàn)故障、性能異?;蚴У母驹?。與單純發(fā)現(xiàn)問題不同,失效分析更強調精確定位失效源頭,追蹤導致異常的具體因素,從而為改進設計、優(yōu)化工藝或調整使用條件提...
EMMI 技術自誕生以來,經歷了漫長且關鍵的發(fā)展歷程。早期的 EMMI 受限于探測器靈敏度與光學系統(tǒng)分辨率,只能檢測較為明顯的半導體缺陷,應用范圍相對狹窄。隨著科技的飛速進步,新型深制冷型探測器問世,極大降低了噪聲干擾,拓寬了光信號探測范圍;同時,高分辨率顯微...
芯片出問題不用慌!致晟光電專門搞定各類失效難題~不管是靜電放電擊穿的芯片、過壓過流燒斷的導線,還是過熱導致的晶體管損傷、熱循環(huán)磨斷的焊點,哪怕是材料老化引發(fā)的漏電、物理磕碰造成的裂紋,我們都有辦法定位。致晟的檢測設備能捕捉到細微的失效信號,從電氣應力到熱力學問...
在電子器件和半導體元件的檢測環(huán)節(jié)中,如何在不損壞樣品的情況下獲得可靠信息,是保證研發(fā)效率和產品質量的關鍵。傳統(tǒng)分析手段,如剖片、電鏡掃描等,雖然能夠提供一定的內部信息,但往往具有破壞性,導致樣品無法重復使用。微光顯微鏡在這一方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢,它通過非接觸的光...
在電子器件和半導體元件的檢測環(huán)節(jié)中,如何在不損壞樣品的情況下獲得可靠信息,是保證研發(fā)效率和產品質量的關鍵。傳統(tǒng)分析手段,如剖片、電鏡掃描等,雖然能夠提供一定的內部信息,但往往具有破壞性,導致樣品無法重復使用。微光顯微鏡在這一方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢,它通過非接觸的光...
Thermal(熱分析/熱成像)指的是通過紅外熱成像(如ThermalEMMI或熱紅外顯微鏡)等方式,檢測芯片發(fā)熱異常的位置。通常利用的是芯片在工作時因電流泄漏或短路而產生的局部溫升。常用于分析如:漏電、短路、功耗異常等問題。EMMI(光發(fā)射顯微成像Emiss...
隨后,通過去層處理逐步去除芯片中的金屬布線層和介質層,配合掃描電子顯微鏡(SEM)的高分辨率成像以及光學顯微鏡的細節(jié)觀察,進一步確認缺陷的具體形貌。這些缺陷可能表現(xiàn)為金屬線路的腐蝕、氧化層的剝落或晶體管柵極的損傷。結合實驗結果,分析人員能夠追溯出導致失效的具體...
在半導體MEMS器件檢測領域,微光顯微鏡憑借超靈敏的感知能力,展現(xiàn)出不可替代的技術價值。MEMS器件的中心結構多以微米級尺度存在,這些微小部件在運行過程中產生的紅外輻射變化極其微弱——其信號強度往往低于常規(guī)檢測設備的感知閾值,卻能被微光顯微鏡捕捉。借助先進的光...
在不同類型的半導體產品中,EMMI(微光顯微鏡) 扮演著差異化卻同樣重要的角色。對于功率半導體,如 IGBT 模塊,其工作時承受高電壓、大電流,微小的缺陷極易引發(fā)過熱甚至燒毀。EMMI 能夠檢測到因缺陷產生的異常光發(fā)射,幫助工程師排查出芯片內部的擊穿點或接觸不...
芯片出問題不用慌!致晟光電專門搞定各類失效難題~不管是靜電放電擊穿的芯片、過壓過流燒斷的導線,還是過熱導致的晶體管損傷、熱循環(huán)磨斷的焊點,哪怕是材料老化引發(fā)的漏電、物理磕碰造成的裂紋,我們都有辦法定位。致晟的檢測設備能捕捉到細微的失效信號,從電氣應力到熱力學問...
與 Thermal EMMI 熱紅外顯微鏡相比,EMMI 微光顯微鏡在分析由電性缺陷引發(fā)的微弱光發(fā)射方面更具優(yōu)勢,能夠實現(xiàn)更高精度的缺陷定位;而熱紅外顯微鏡則更擅長捕捉因功率耗散導致的局部溫升異常。在與掃描電子顯微鏡(SEM)的對比中,EMMI 無需真空環(huán)境,...
致晟光電的EMMI微光顯微鏡依托公司在微弱光信號處理領域技術,將半導體器件在通電狀態(tài)下產生的極低強度光信號捕捉并成像。當器件內部存在PN結擊穿、漏電通道、金屬遷移等缺陷時,會釋放特定波長的光子。致晟光電通過高靈敏度InGaAs探測器、低噪聲光學系統(tǒng)與自研信號放...
致晟光電的EMMI微光顯微鏡依托公司在微弱光信號處理領域技術,將半導體器件在通電狀態(tài)下產生的極低強度光信號捕捉并成像。當器件內部存在PN結擊穿、漏電通道、金屬遷移等缺陷時,會釋放特定波長的光子。致晟光電通過高靈敏度InGaAs探測器、低噪聲光學系統(tǒng)與自研信號放...
在微光顯微鏡(EMMI)檢測中,部分缺陷會以亮點形式呈現(xiàn), 例如:漏電結(JunctionLeakage)接觸毛刺(ContactSpiking)熱電子效應(HotElectrons)閂鎖效應(Latch-Up)氧化層漏電(GateOxideDefe...
近年來,國產微光顯微鏡 EMMI 設備在探測靈敏度、成像速度和算法處理能力方面取得***進步。一些本土廠商針對國內芯片制造和封測企業(yè)的需求,優(yōu)化了光路設計和信號處理算法,使得設備在弱信號條件下依然能夠保持清晰成像。例如,通過深度去噪算法和 AI 輔助識別,系統(tǒng)...