深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-03

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔去鉆污工藝標準為：去除深度 5-10μm，孔壁無殘留樹脂（殘留面積＜1%），去鉆污不足會導致沉銅結(jié)合力下降（＜0.8N/mm），過度去鉆污會損傷基材（孔壁粗糙度＞30μm），需用化學蝕刻液（濃度 80-100g/L）控制時間。?

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