深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-03

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔基材 Tg 值要求：普通場景≥150℃，工業(yè)控制≥170℃，汽車電子≥180℃，高頻場景≥200℃，Tg 值不足會導致高溫下基材軟化（盲孔鍍層脫落率＞1%），需通過 DSC 測試確定 Tg 值，確?；臒岱€(wěn)定性匹配應用環(huán)境。?

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