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鋼網(wǎng)開孔的微米級較量——0.12 mm 厚度上的 0.005
一塊 0.12 mm 厚的不銹鋼片，要在上面打出 0.25 mm×0.35 mm 的長方孔，面積誤差只要 1 %，錫膏體積就會偏差 5 %；孔壁粗糙度若高于 Ra 0.8 μm，錫膏脫模時就會被“撕”出毛刺，導致 0402 焊盤空洞率飆升至 2 %。上海桐爾把這場微觀***拆成三步：激光切割——采用 1064 nm 光纖激光器，脈沖寬度 20 ns，峰值功率 200 kW，光斑直徑 15 μm，實現(xiàn) ±5 μm 的孔徑精度。切割后孔口呈 3° 錐度，利于錫膏脫模。電解拋光——將鋼網(wǎng)浸入 40 ℃ 的磷酸-硫酸電解液，施加 8 V 電壓 90 秒，孔壁粗糙度從 Ra 1.2 μm 降至 Ra 0.4 μm，錫膏轉(zhuǎn)移效率提升 12 %。SPI 閉環(huán)——印刷后的 PCB 直接進入 3D SPI，系統(tǒng)實時測量每個孔的實際錫膏體積，并與 CAM 數(shù)據(jù)比對。若某孔體積偏差 >3 %，軟件自動將該孔尺寸補償 ±2 μm，并回寫 CAM，下次鋼網(wǎng)改版時自動修正。實測數(shù)據(jù)顯示，0402 焊盤空洞率從 2 % 降至 0.3 %，0.4 mm pitch 的 BGA 無橋連良率從 96 % 提升到 99.5 %。更驚喜的是，閉環(huán)系統(tǒng)上線后，同型號 PCB 的第二批次鋼網(wǎng)，無需人工調(diào)參即可直接生產(chǎn)，NPI 周期縮短 1.5 天。上海桐爾還把鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)接入云端，客戶通過網(wǎng)頁即可查看開孔 3D 模型、SPI 趨勢圖、壽命預(yù)測報告。一塊看似普通的鋼網(wǎng)，正在成為數(shù)字孿生工廠的關(guān)鍵節(jié)點。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)的企業(yè)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動除金搪錫機 ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機,半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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