礦用低壓接線(xiàn)盒:礦井安全的守護(hù)者
礦用高壓接線(xiàn)盒:守護(hù)礦業(yè)安全,行業(yè)創(chuàng)新
礦用高壓接線(xiàn)盒技術(shù)創(chuàng)新,礦業(yè)電氣安全新篇章
照亮未來(lái):LED防爆燈市場(chǎng)的璀璨之旅 浙江浦東礦用
LED防爆燈——提升作業(yè)安全 浙江浦東礦用設(shè)備有限公司
礦用高壓接線(xiàn)盒應(yīng)用前景如何?浙江浦東礦用設(shè)備有限公司
一篇讀懂接線(xiàn)盒 浙江浦東礦用設(shè)備有限公司提供
礦用高壓接線(xiàn)盒使用的注意事項(xiàng)有哪些? 浙江浦東礦用提供
DGS礦用巷道燈如何日常維護(hù)?
LED防爆燈如何日常維護(hù)? 浙江浦東礦用設(shè)備有限公司
熱紅外顯微鏡是半導(dǎo)體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一(EMMI、THERMAL、OBIRCH),通過(guò)捕捉故障點(diǎn)產(chǎn)生的異常熱輻射,實(shí)現(xiàn)精細(xì)定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常,導(dǎo)致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合熱點(diǎn)鎖定技術(shù),能夠高效...
從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到熱紅外顯微鏡的演變,是其技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)微觀(guān)熱分析需求的深度洞察與持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)果。它既延續(xù)了通過(guò)紅外熱輻射解析熱行為的原理,又通過(guò)全尺度觀(guān)測(cè)、高靈敏度檢測(cè)、場(chǎng)景化分析等創(chuàng)新,突破了傳統(tǒng)技術(shù)的邊界。如今,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體失效分析、新材料熱特性研...
在故障分析領(lǐng)域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實(shí)用價(jià)值且效率出眾的分析工具。其功能是探測(cè)集成電路(IC)內(nèi)部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(duì)(ElectronHolePairs,EHP)的復(fù)合過(guò)程會(huì)伴隨光子(Pho...
得注意的是,兩種技術(shù)均支持對(duì)芯片進(jìn)行正面檢測(cè)(從器件有源區(qū)一側(cè)觀(guān)測(cè))與背面檢測(cè)(透過(guò)硅襯底觀(guān)測(cè)),可根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)、封裝形式靈活選擇檢測(cè)角度,確保在大范圍掃描中快速鎖定微小失效點(diǎn)(如微米級(jí)甚至納米級(jí)缺陷)。在實(shí)際失效分析流程中,PEM系統(tǒng)先通過(guò)EMMI與OBIR...
可探測(cè)到亮點(diǎn)的情況 一、由缺陷導(dǎo)致的亮點(diǎn)結(jié)漏電(Junction Leakage)接觸毛刺(Contact Spiking)熱電子效應(yīng)(Hot Electrons)閂鎖效應(yīng)(Latch-Up)氧化層漏電(Gate Oxide Defects / Le...
無(wú)損熱紅外顯微鏡的非破壞性分析(NDA)技術(shù),為失效分析提供了 “保全樣品” 的重要手段。它在不損傷高價(jià)值樣品的前提下,捕捉隱性熱信號(hào)以定位內(nèi)部缺陷,既保障了分析的準(zhǔn)確性,又為后續(xù)驗(yàn)證、復(fù)盤(pán)保留了完整樣本,讓失效分析從 “找到問(wèn)題” 到 “解決問(wèn)題” 的閉...
從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到熱紅外顯微鏡的演變,是其技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)微觀(guān)熱分析需求的深度洞察與持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)果。它既延續(xù)了通過(guò)紅外熱輻射解析熱行為的原理,又通過(guò)全尺度觀(guān)測(cè)、高靈敏度檢測(cè)、場(chǎng)景化分析等創(chuàng)新,突破了傳統(tǒng)技術(shù)的邊界。如今,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體失效分析、新材料熱特性研...
微光顯微鏡技術(shù)特性差異 探測(cè)靈敏度方向:EMMI 追求對(duì)微弱光子的高靈敏度(可檢測(cè)單光子級(jí)別信號(hào)),需配合暗場(chǎng)環(huán)境減少干擾;熱紅外顯微鏡則強(qiáng)調(diào)溫度分辨率(部分設(shè)備可達(dá) 0.01℃),需抑制環(huán)境熱噪聲。 空間分辨率:EMMI 的分辨率受光學(xué)系統(tǒng)和...
從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到熱紅外顯微鏡的演變,是其技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)微觀(guān)熱分析需求的深度洞察與持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)果。它既延續(xù)了通過(guò)紅外熱輻射解析熱行為的原理,又通過(guò)全尺度觀(guān)測(cè)、高靈敏度檢測(cè)、場(chǎng)景化分析等創(chuàng)新,突破了傳統(tǒng)技術(shù)的邊界。如今,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體失效分析、新材料熱特性研...
熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡雖同屬微觀(guān)觀(guān)測(cè)工具,但在原理、功能與應(yīng)用場(chǎng)景上存在明顯差異,尤其在失效分析等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域各有側(cè)重。 從工作原理看,光學(xué)顯微鏡利用可見(jiàn)光(400-760nm 波長(zhǎng))的反射或透射成像,通過(guò)放大樣品的物理形態(tài)(如結(jié)構(gòu)、顏色、紋理)呈現(xiàn)細(xì)...
OBIRCH與EMMI技術(shù)在集成電路失效分析領(lǐng)域中扮演著互補(bǔ)的角色,其主要差異體現(xiàn)在檢測(cè)原理及應(yīng)用領(lǐng)域。具體而言,EMMI技術(shù)通過(guò)光子檢測(cè)手段來(lái)精確定位漏電或發(fā)光故障點(diǎn),而OBIRCH技術(shù)則依賴(lài)于激光誘導(dǎo)電阻變化來(lái)識(shí)別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術(shù)通常被整合于...
例如,當(dāng)某批芯片在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時(shí),我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置,為后續(xù)通過(guò)聚焦離子束(FIB)切割進(jìn)行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵前提??梢哉f(shuō),我們的設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)失效分析中定位失效點(diǎn)的工具,其的探測(cè)能力和高效的...
相較于傳統(tǒng)微光顯微鏡,InGaAs(銦鎵砷)微光顯微鏡在檢測(cè)先進(jìn)制程組件微小尺寸組件的缺陷方面具有更高的適用性。其原因在于,較小尺寸的組件通常需要較低的操作電壓,這導(dǎo)致熱載子激發(fā)的光波長(zhǎng)增長(zhǎng)。InGaAs微光顯微鏡特別適合于檢測(cè)先進(jìn)制程產(chǎn)品中的亮點(diǎn)和熱點(diǎn)(...
致晟光電在推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化進(jìn)程中,積極開(kāi)展校企合作。公司依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院,專(zhuān)注開(kāi)發(fā)基于微弱光電信號(hào)分析的產(chǎn)品及應(yīng)用。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題,不斷優(yōu)化實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)(RTTLIT),使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達(dá)0.0001℃,功率檢測(cè)限低至1...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 圖像分析是通過(guò)探測(cè)物體自身發(fā)出的紅外輻射,將其轉(zhuǎn)化為可視化圖像,進(jìn)而分析物體表面溫度分布等信息的技術(shù)。其原理是溫度高于零度的物體都會(huì)向外發(fā)射紅外光,熱紅外顯微鏡通過(guò)吸收這些紅外光,利用光電轉(zhuǎn)換將其變?yōu)闇囟葓D像。物體內(nèi)電...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢(shì)二: 與傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測(cè)優(yōu)勢(shì)更勝——無(wú)需與被測(cè)設(shè)備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測(cè)中因探針壓力、靜電放電等因素對(duì)設(shè)備造成的損傷風(fēng)險(xiǎn),這對(duì)精密電子元件與高精度設(shè)備的...
此外,可靠的產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)贏得客戶(hù)信任、鞏固市場(chǎng)份額的基礎(chǔ)。通過(guò)微光顯微鏡(EMMI)的嚴(yán)格檢測(cè),企業(yè)能確保交付給客戶(hù)的芯片具備穩(wěn)定的性能和較高的可靠性,減少因產(chǎn)品故障導(dǎo)致的客戶(hù)投訴和返工或者退貨風(fēng)險(xiǎn)。這種對(duì)質(zhì)量的堅(jiān)守,會(huì)逐漸積累成企業(yè)的品牌口碑,使客戶(hù)在...
失效分析是指通過(guò)系統(tǒng)的檢測(cè)、實(shí)驗(yàn)和分析手段,探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用過(guò)程中出現(xiàn)故障、性能異?;蚴У母驹颍M(jìn)而提出改進(jìn)措施以預(yù)防同類(lèi)問(wèn)題再次發(fā)生的技術(shù)過(guò)程。它是連接產(chǎn)品問(wèn)題與解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié),**在于精細(xì)定位失效根源,而非*關(guān)注表面現(xiàn)象。在半...
漏電是芯片另一種常見(jiàn)的失效模式,其誘因復(fù)雜多樣,既可能源于晶體管長(zhǎng)期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發(fā)。 與短路類(lèi)似,芯片內(nèi)部發(fā)生漏電時(shí),漏電路徑中會(huì)伴隨微弱的光發(fā)射現(xiàn)象——這種光信號(hào)的強(qiáng)度往往遠(yuǎn)低于短路產(chǎn)生的光輻射,對(duì)檢測(cè)設(shè)備的靈敏...
微光顯微鏡的原理是探測(cè)光子發(fā)射。它通過(guò)高靈敏度的光學(xué)系統(tǒng)捕捉芯片內(nèi)部因電子 - 空穴對(duì)(EHP)復(fù)合產(chǎn)生的微弱光子(如 P-N 結(jié)漏電、熱電子效應(yīng)等過(guò)程中的發(fā)光),進(jìn)而定位失效點(diǎn)。其探測(cè)對(duì)象是光信號(hào),且多針對(duì)可見(jiàn)光至近紅外波段的光子。熱紅外顯微鏡則基于紅外輻射...
熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡雖同屬微觀(guān)觀(guān)測(cè)工具,但在原理、功能與應(yīng)用場(chǎng)景上存在明顯差異,尤其在失效分析等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域各有側(cè)重。 從工作原理看,光學(xué)顯微鏡利用可見(jiàn)光(400-760nm 波長(zhǎng))的反射或透射成像,通過(guò)放大樣品的物理形態(tài)(如結(jié)構(gòu)、顏色、紋理)呈現(xiàn)細(xì)...
RTTLITP20 熱紅外顯微鏡憑借多元光學(xué)物鏡配置,構(gòu)建從宏觀(guān)到納米級(jí)的全尺度熱分析能力,靈活適配多樣檢測(cè)需求。Micro廣角鏡頭可快速覆蓋大尺寸樣品整體熱分布,如整塊電路板、大型模組的散熱趨勢(shì),高效完成初步篩查;0.13~0.3x變焦鏡頭通過(guò)連續(xù)倍率調(diào)...
無(wú)損熱紅外顯微鏡的非破壞性分析(NDA)技術(shù),為失效分析提供了 “保全樣品” 的重要手段。它在不損傷高價(jià)值樣品的前提下,捕捉隱性熱信號(hào)以定位內(nèi)部缺陷,既保障了分析的準(zhǔn)確性,又為后續(xù)驗(yàn)證、復(fù)盤(pán)保留了完整樣本,讓失效分析從 “找到問(wèn)題” 到 “解決問(wèn)題” 的閉...
熱紅外顯微鏡是半導(dǎo)體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一(EMMI、THERMAL、OBIRCH),通過(guò)捕捉故障點(diǎn)產(chǎn)生的異常熱輻射,實(shí)現(xiàn)精細(xì)定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常,導(dǎo)致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合熱點(diǎn)鎖定技術(shù),能夠高效...
當(dāng)電子設(shè)備中的某個(gè)元件發(fā)生故障或異常時(shí),常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過(guò)高靈敏度的紅外探測(cè)器,能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號(hào)。這些探測(cè)器通常采用量子級(jí)聯(lián)激光器等先進(jìn)技術(shù),或其他高性能紅外傳感方案,具備寬溫區(qū)、高分辨率的成像能力。通過(guò)對(duì)熱輻射信號(hào)的精細(xì)探測(cè)...
熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個(gè)廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進(jìn)行分析的設(shè)備,依波長(zhǎng)分近、中、遠(yuǎn)紅外等,通過(guò)樣品對(duì)紅外光的吸收、反射等特性分析化學(xué)成分,比如識(shí)別材料中的官能團(tuán),應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)...
通過(guò)大量海量熱圖像數(shù)據(jù),催生出更智能的數(shù)據(jù)分析手段。借助深度學(xué)習(xí)算法,構(gòu)建熱圖像識(shí)別模型,可快速準(zhǔn)確地從復(fù)雜熱分布中識(shí)別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中,模型能自動(dòng)比對(duì)正常與異常芯片的熱圖像,定位短路、斷路等故障點(diǎn),有效縮短分析時(shí)間。在數(shù)據(jù)處理軟件中集...
OBIRCH與EMMI技術(shù)在集成電路失效分析領(lǐng)域中扮演著互補(bǔ)的角色,其主要差異體現(xiàn)在檢測(cè)原理及應(yīng)用領(lǐng)域。具體而言,EMMI技術(shù)通過(guò)光子檢測(cè)手段來(lái)精確定位漏電或發(fā)光故障點(diǎn),而OBIRCH技術(shù)則依賴(lài)于激光誘導(dǎo)電阻變化來(lái)識(shí)別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術(shù)通常被整合于...
失效分析是指通過(guò)系統(tǒng)的檢測(cè)、實(shí)驗(yàn)和分析手段,探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用過(guò)程中出現(xiàn)故障、性能異常或失效的根本原因,進(jìn)而提出改進(jìn)措施以預(yù)防同類(lèi)問(wèn)題再次發(fā)生的技術(shù)過(guò)程。它是連接產(chǎn)品問(wèn)題與解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié),**在于精細(xì)定位失效根源,而非*關(guān)注表面現(xiàn)象。在半...
致晟光電作為專(zhuān)注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應(yīng)用的技術(shù)團(tuán)隊(duì),設(shè)備在微小目標(biāo)定位、熱分布成像等場(chǎng)景中具備高分辨率優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于芯片、PCB板、顯示屏等消費(fèi)電子元器件的檢測(cè)環(huán)節(jié),為您提供客觀(guān)的物理位置或熱分布定位數(shù)據(jù)。 為讓您更直觀(guān)了解設(shè)備的定位精度與...