聯(lián)合多層PCB的層疊對稱設計對翹曲有何影響？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-22

聯(lián)合多層 PCB 的層疊對稱設計可明顯降低翹曲風險，對稱結構（如 “信號 - 地 - 電源 - 地 - 信號”）比非對稱結構翹曲度低 60%-80%，16 層板對稱設計后翹曲度可控制在≤0.5%，避免因應力不均導致貼片不良或結構損壞。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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