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真空回流焊設(shè)備在焊接陶瓷基板時(shí),如何避免基板開裂?

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-08-23

需采用階梯式升溫曲線,緩慢提升溫度以減小熱應(yīng)力,同時(shí)搭配陶瓷特定支撐工裝分散壓力。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備支持自定義多段升溫程序,能精細(xì)匹配陶瓷基板焊接需求,降低開裂風(fēng)險(xiǎn)。

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
簡(jiǎn)介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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