深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-08-16

多層線(xiàn)路板的散熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵措施包括：增加散熱過(guò)孔（每 cm2≥5 個(gè) 0.3mm 孔）、設(shè)置大面積接地平面（覆蓋率≥70%）、采用厚銅層（≥2oz）、表面裸露銅區(qū)（加抗氧化處理），可降低熱阻（≤0.5℃/W），芯片結(jié)溫控制在 105℃以?xún)?nèi)。?

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