聯(lián)合多層設(shè)計中，單面板的金手指與多層板對接有何要求？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-18

聯(lián)合多層設(shè)計中，單面板的金手指與多層板對接要求是插拔公差 ±0.1mm，金層厚度≥0.1μm，接觸電阻≤50mΩ，對接區(qū)域平整度≤0.05mm/100mm，確保 5000 次插拔后無磨損露鎳（腐蝕面積＜5%）。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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