無(wú)錫青皓金屬科技有限公司2025-08-13
斷面粗糙度主要通過(guò)切割方式與參數(shù)控制:激光切割薄鋼板(≤10mm)斷面粗糙度可達(dá) Ra12.5μm 以下,無(wú)需后續(xù)打磨;等離子切割厚鋼板(≥20mm)斷面粗糙度約 Ra25μm,需根據(jù)需求決定是否打磨。影響因素有:切割速度(過(guò)快易導(dǎo)致斷面粗糙、掛渣)、氣體壓力(激光切割用氮?dú)鈮毫Σ蛔銜?huì)產(chǎn)生氧化層)、板材厚度(過(guò)厚易出現(xiàn)切割不徹底)。無(wú)錫青皓會(huì)根據(jù)材質(zhì)與厚度優(yōu)化參數(shù),確保斷面質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
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