寧波邁維磁業(yè)有限公司2025-08-13
在封裝前設(shè)置高精度除鐵(磁場 20000 高斯),去除≥0.1μm 的鐵顆粒,避免鐵屑刺穿隔膜(短路率下降 50%);采用非接觸式磁場布局,防止損傷極片;配合視覺檢測,雙重保障無鐵雜質(zhì)殘留,有效防止短路。
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