深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-12

大功率 PCBA 的散熱設(shè)計(jì)溫度上限：芯片結(jié)溫≤125℃，PCB 表面溫度≤85℃，通過(guò)熱仿真優(yōu)化布局（功率元件間距≥5mm）、增加散熱焊盤（面積≥元件 1.5 倍）、使用導(dǎo)熱膏（熱阻≤0.5℃/W）實(shí)現(xiàn)。?

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