COB技術(shù)的生產(chǎn)工藝難點是什么？

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卓華光電科技集團有限公司2025-08-28

難點在于高密度芯片的巨量轉(zhuǎn)移效率與良率、封裝膠體的配方與填充工藝、以及后續(xù)的校正和維修技術(shù)。這些都需要深厚的工藝積累和技術(shù)突破。

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簡介：Voury卓華是提供COB微間距、SMD小間距LED顯示屏、共陰倒裝COB及視聽解決方案提供商

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