深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-06

朝著更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗方向發(fā)展，以滿足 5G、毫米波等高頻通信需求 。追求更高的熱導(dǎo)率，解決散熱難題，提高線路板在高功率應(yīng)用中的可靠性 。研發(fā)更環(huán)保、無鹵且可回收的材料，符合環(huán)保趨勢 。探索提高板材機(jī)械性能，如強(qiáng)度、韌性，同時(shí)保持輕薄的方法 。

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