深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-04
聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔焊接溫度曲線設(shè)定:預(yù)熱段(150-180℃,60-90 秒)、升溫段(180-220℃,30-60 秒)、峰值段(250-260℃,10-20 秒)、冷卻段(220-150℃,30-60 秒),溫度過(guò)高會(huì)損壞盲孔塞孔(脫落率>1%),過(guò)低則焊接不良(虛焊率>3%),需匹配元件和基材耐溫性。
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