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安防攝像頭芯片IC&BGA 四角邦定膠
在安防攝像頭的模組中，IC（集成電路）與 BGA（球柵陣列封裝）芯片是處理圖像信號、控制設(shè)備運行的中樞，其安裝穩(wěn)定性直接決定了攝像頭的運行可靠性。然而，芯片在使用過程中易受震動、溫度變化等因素影響，可能出現(xiàn)引腳松動、焊點脫落等問題，IC&BGA 四角邦定膠則通過對芯片四角的固定與保護，成為守護芯片穩(wěn)定的關(guān)鍵材料。
IC 與 BGA 芯片在安防攝像頭中的安裝場景，面臨兩大主要風險：一是 “物理沖擊與震動”，攝像頭安裝于戶外燈桿、交通監(jiān)控桿時，車輛駛過、風力吹動會產(chǎn)生持續(xù)震動，長期震動可能導致芯片與 PCB 電路板的焊點疲勞，出現(xiàn)虛焊、脫焊；二是 “溫度應力”，攝像頭工作時芯片會發(fā)熱，環(huán)境溫度變化（如白天暴曬、夜間降溫）會導致芯片與 PCB 板因材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同，產(chǎn)生熱應力，拉扯焊點，嚴重時會導致焊點開裂，引發(fā)芯片功能失效。
IC&BGA 四角邦定膠的作用，就是在芯片四角與 PCB 板之間形成牢固的粘接結(jié)構(gòu)，如同為芯片 “打了四個固定樁”：一方面，通過粘接固定限制芯片的位移，緩沖震動帶來的沖擊，減少焊點承受的震動應力；另一方面，膠層能分散溫度變化產(chǎn)生的熱應力，避免應力集中在焊點處，從而保護焊點完整性，延長芯片使用壽命。此外，邦定膠還需具備 “高觸變性”—— 涂膠時不易流淌，能停留在芯片四角，不會滲進芯片引腳縫隙或其他陰影區(qū)域，避免造成短路或影響其他元器件。
卡夫特針對這一需求，推薦了 K-3705BK 與 K-3731BK 兩款 IC&BGA 四角邦定膠，兩款產(chǎn)品均為黑色膏體，聚焦芯片四角固定，在特性上適配不同基材粘接需求。K-3705BK 的粘度為 2500±500 mPa?s，硬度 50~70 Shore D，對不銹鋼（SUS）與玻璃的剪切強度≥8MPa，UV 固化能量需求為 1000~2000 mJ/cm2。其優(yōu)勢在于對金屬（如不銹鋼支架）與玻璃材質(zhì)的粘接性能優(yōu)異，適合芯片附近有金屬或玻璃部件的模組場景，高硬度膠層能提供更強的固定力，抵抗較大震動。
K-3731BK 的粘度為 4200±500 mPa?s，硬度同樣為 50~70 Shore D，對 PC（聚碳酸酯）材質(zhì)的剪切強度≥8MPa，UV 固化能量與 K-3705BK 一致。該產(chǎn)品專門優(yōu)化了對 PC 材質(zhì)的粘接力，適合芯片安裝在 PC 基板或附近有 PC 部件的模組，例如部分小型化安防攝像頭的模組采用 PC 基板以減輕重量，K-3731BK 能與 PC 材質(zhì)緊密粘接，確保芯片四角固定牢固，同時黑色膏體可避免光線反射干擾芯片工作。
兩款邦定膠均具備高觸變性，點膠時易于控制形狀與位置，不會產(chǎn)生流淌滲透問題；UV 固化方式能快速完成固化，適應攝像頭模組的批量生產(chǎn)需求。在實際應用中，若芯片周邊為金屬或玻璃材質(zhì)，優(yōu)先選擇 K-3705BK；若為 PC 材質(zhì)，則 K-3731BK 更具優(yōu)勢。通過正確選用 IC&BGA 四角邦定膠，可有效保護芯片焊點，減少因震動、溫度應力導致的芯片故障，為安防攝像頭的穩(wěn)定運行提供**保障。
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