無錫第十三屆半導(dǎo)體展，共探行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇——蘇州貝格納

來源：發(fā)布時間：2025-09-03

在芯片技術(shù)持續(xù)突破、國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起的行業(yè)熱潮下，2025 年 9 月 4 日 - 6 日，無錫市第十三屆半導(dǎo)體展覽會將在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。
蘇州貝格納工業(yè)有限公司強(qiáng)勢參展，以 “精密儀器賦能半導(dǎo)體，創(chuàng)新方案驅(qū)動行業(yè)發(fā)展” 為核、心，攜眾多亮點精彩亮相，誠摯邀請各界人士蒞臨展位（B1 - 217），共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來。

無錫市第十三屆半導(dǎo)體展覽會

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)革新與國產(chǎn)替代的關(guān)鍵時期，對精密儀器、前沿技術(shù)及創(chuàng)新解決方案的需求愈發(fā)迫切。蘇州貝格納緊扣行業(yè)脈搏，在重要產(chǎn)品展示環(huán)節(jié)，帶來三大重磅內(nèi)容：
其一，高精密半導(dǎo)體設(shè)備零部件，憑借高精度加工技術(shù)，精細(xì)準(zhǔn)確匹配半導(dǎo)體制造的嚴(yán)苛要求，為設(shè)備穩(wěn)定運行筑牢基礎(chǔ)；
其二，自動化解決方案，以智能化生產(chǎn)設(shè)備為依托，助力半導(dǎo)體企業(yè)在生產(chǎn)過程中降本增效，提升重要競爭力；
其三，新材料應(yīng)用案例，聚焦半導(dǎo)體封裝、測試環(huán)節(jié)，展示創(chuàng)新材料如何為該環(huán)節(jié)帶來性能提升與工藝優(yōu)化。

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除了硬核產(chǎn)品展示，蘇州貝格納還搭建了豐富的技術(shù)交流與合作平臺。現(xiàn)場專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊隨時待命，為到訪者提供定制化解決方案咨詢，深度對接企業(yè)個性化需求。同時，企業(yè)將聚焦行業(yè)熱點，分享半導(dǎo)體制造未來發(fā)展方向，與行業(yè)同仁共同探討技術(shù)趨勢與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

半導(dǎo)體技術(shù)

在合作共贏方面，蘇州貝格納秉持開放態(tài)度，熱烈歡迎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)前往展位洽談合作。期望通過與各方攜手，整合資源、協(xié)同創(chuàng)新，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)突破，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備崛起與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。