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上海桐爾：SMT 貼裝總偏移？PCB 設計得先適配貼裝機特性
上周去浦東一家做小型傳感器的客戶車間，剛進門就看見操作工圍著貼裝機嘆氣 —— 新到的一批 PCB 板，貼裝時總出現(xiàn)元件偏移，一天下來報廢了十幾塊板。跟著他們技術部查原因，才發(fā)現(xiàn)問題出在 PCB 設計沒考慮貼裝機特性：板型是帶缺口的異形板，沒加工藝邊，導軌夾不住板；定位孔孔徑比貼裝機定位銷大了 0.2mm，對位時總晃。這也是上海桐爾在幫客戶做 SMT 工藝方案時，常遇到的 “設計前置” 問題。
不同廠家的貼裝機，機械結(jié)構(gòu)、傳輸方式差得遠，比如有的貼裝機是工作臺定位，有的是導軌直接傳輸，對 PCB 的要求完全不一樣。上海桐爾在對接客戶時，第一步總會先問清楚 “在用什么型號的貼裝機”—— 比如客戶用的是高精度貼裝機，能貼 0.3mm 引腳間距的 QFP，那 PCB 上的元件布局就得留足貼裝頭活動空間；要是貼裝機比較大貼裝尺寸是 45mm×45mm，就不能選超過這個尺寸的 IC。
還有 PCB 的翹曲度，很多客戶容易忽略。之前有個做汽車電子的客戶，PCB 向上翹曲超了 0.3mm/50mm，貼裝機的視覺定位系統(tǒng)總認錯基準點，貼出來的元件引腳歪了一半。上海桐爾幫他們測了翹曲度，還給出了設計建議：PCB 選材時選厚度均勻的基材，排版時避免局部銅皮過密。后來客戶調(diào)整設計后，貼裝良率從 85% 提到了 99%。
另外，定位孔和禁布區(qū)域也得注意。上海桐爾給客戶的 PCB 設計參考里，總會標注 “定位孔孔徑 3mm+0.1mm，內(nèi)壁不能有鍍層”，因為鍍層厚了會讓定位銷卡不??；導軌夾持邊 3mm 范圍內(nèi)不能布元件，之前有客戶在這區(qū)域放了 0402 的 Chip 元件，貼裝機導軌一夾就把元件壓碎了。這些細節(jié)看著小，卻是 SMT 貼裝穩(wěn)定的關鍵，上海桐爾也是從幾十次現(xiàn)場調(diào)試里，總結(jié)出這些適配經(jīng)驗的。
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