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中清航科MIL-STD-883認證產線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑...
芯片封裝的散熱設計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發(fā)突出。良好的散熱設計能確保芯片在正常溫度范圍內運行，避免因過熱導致性能...
常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)模或超大型集成電路，引腳數(shù)一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距...
中清航科(江蘇)科技有限公司 (以下簡稱為中清航科) 坐落于有著“太湖明珠“雅稱的無錫城，亦是我國民族工業(yè)和鄉(xiāng)鎮(zhèn)工業(yè)的搖籃，具體地址位于江蘇省無錫市新吳區(qū)裕豐路88號產業(yè)園，地理位置優(yōu)越，交通便利。
