產(chǎn)品中心
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封測激光開孔機的應用領(lǐng)域：PCB制造：用于印制線路板的內(nèi)層與內(nèi)層、外層與內(nèi)層之間的連接，以高精度激光打穿銅板及內(nèi)層樹脂，再經(jīng)過鍍銅，完成線路...
德律ICT的原理德律ICT是指數(shù)字化、電子化、信息化、網(wǎng)絡化等現(xiàn)代信息技術(shù)與德律法治理念相結(jié)合的一種智能化信息技術(shù)系統(tǒng)。它通過將...
技術(shù)準備基板或芯片清潔技術(shù)：在植球前，需要對基板或芯片進行徹底的清潔處理。這通常涉及使用清洗劑、超聲波清洗等方法，以去除表面的油...
公司簡介： 我們公司成立于2017年，總部位于中國上海。我們涉及的領(lǐng)域包括電子組裝、微組裝、半導體和光通信。我們的主要業(yè)務包括設(shè)備的銷售和服務，以及整體解決方案的設(shè)計和產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級服務。我們擁有行業(yè)設(shè)備和先進的自動化智能化工廠開發(fā)團隊，以及質(zhì)優(yōu)的服務。我們的目標是成為微組裝、半導體、光通信和汽車電子工業(yè)的質(zhì)優(yōu)合作伙伴。我們的理念是只做行業(yè)的高精設(shè)備，為客戶提供物有所值的產(chǎn)品配置，以實現(xiàn)客戶需求的質(zhì)優(yōu)化。我們還為客戶提供一系列質(zhì)優(yōu)增值服務，并與客戶成為終身合作伙伴。
