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圖3是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖二，其離子注入步驟。圖4是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖三，其顯示離子注入后光刻膠形成了主要光刻膠層和第二光刻膠層。圖5是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖四，其顯示光刻膠膨脹。圖6是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖五，其顯示光刻...

所述的鏈胺為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、異丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的任意一種或多種。技術(shù)方案中，所述的環(huán)胺為氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、氨乙基嗎啉中的任意一種或多種。技術(shù)方案中，所述的緩蝕劑為三唑類物質(zhì)。的技術(shù)方案中，所述的緩蝕劑為苯并三氮唑...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產(chǎn)品缺陷，提高了產(chǎn)品良率。可選擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液?？蛇x的，進(jìn)一步改進(jìn)，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合物溶液；...

本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實(shí)施例，用于半導(dǎo)體制造工藝中，可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成光刻圖形...

光刻作為IC制造的關(guān)鍵一環(huán)常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經(jīng)常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產(chǎn)品質(zhì)量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負(fù)膠去除需要的工藝有差別。去膠工...

光電行業(yè)的大力發(fā)展，致使剝離液被國內(nèi)外研究人員所關(guān)注及研究，雖然在**網(wǎng)及技術(shù)網(wǎng)上對剝離液的闡述較少，但當(dāng)前國內(nèi)與國外均在剝離液廢液如何利用及處置方面有了一定的成果，。美國專利US7273560公布了包含單乙醇胺與二乙二醇單丁醚組合的光刻膠剝離液廢液中含有、7...

本發(fā)明**技術(shù)公開了一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機(jī)、電機(jī)減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結(jié)構(gòu)、膠面剝離結(jié)構(gòu)，所述主支撐架上方設(shè)置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設(shè)置有所述伺服變頻電機(jī)，所述卷邊輥一側(cè)安裝有膠面收卷輥，所述膠面...

在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺的種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本申請實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本申請實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本申請實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺的第四...

所述抽真空氣體修飾法包括如下步驟：將將襯底和光刻膠抗粘劑置于密閉空間中，對密閉空間抽真空至光刻膠抗粘層氣化，保持1分鐘以上，直接取出襯底。進(jìn)一步的改進(jìn)，所述襯底為硅、氧化硅、石英、玻璃、氮化硅、碳化硅、鈮酸鋰、金剛石、藍(lán)寶石或ito制成。進(jìn)一步的改進(jìn)，所述步驟...

光電行業(yè)的大力發(fā)展，致使剝離液被國內(nèi)外研究人員所關(guān)注及研究，雖然在**網(wǎng)及技術(shù)網(wǎng)上對剝離液的闡述較少，但當(dāng)前國內(nèi)與國外均在剝離液廢液如何利用及處置方面有了一定的成果，。美國專利US7273560公布了包含單乙醇胺與二乙二醇單丁醚組合的光刻膠剝離液廢液中含有、7...

隨著電子元器件制作要求的提高，相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢，并規(guī)范世界超凈高純試劑的標(biāo)準(zhǔn)，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）將濕電子化學(xué)品按金屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒個數(shù)和應(yīng)用范圍等指標(biāo)制...

能夠除去抗蝕劑。用本發(fā)明剝離液處理施加有抗蝕劑的基材的條件沒有特別限定，例如，可以舉出在設(shè)為10～80℃的本發(fā)明剝離液中浸漬基材1～60分鐘左右的條件、將設(shè)為10～80℃的本發(fā)明剝離液向基材噴霧1～60分鐘左右的條件。需要說明的是，浸漬時，可以搖動基材，或?qū)Ρ?..

每一所述第二子管道502與所述公共子管道501連通，所述公共子管道501與所述下一級腔室102連通。其中，閥門開關(guān)60設(shè)置在每一子管道301上。在一些實(shí)施例中，閥門開關(guān)60設(shè)置在每一***子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實(shí)施例中，閥門開關(guān)60設(shè)...

能夠除去抗蝕劑。用本發(fā)明剝離液處理施加有抗蝕劑的基材的條件沒有特別限定，例如，可以舉出在設(shè)為10～80℃的本發(fā)明剝離液中浸漬基材1～60分鐘左右的條件、將設(shè)為10～80℃的本發(fā)明剝離液向基材噴霧1～60分鐘左右的條件。需要說明的是，浸漬時，可以搖動基材，或?qū)Ρ?..

騰田化學(xué)技術(shù)（上海）技術(shù)有限公司（簡稱：騰田化學(xué)），騰田化學(xué)坐落于上海五角場萬達(dá)廣場，依托復(fù)旦大學(xué)·東華大學(xué)·華東理工大學(xué)·中科院有機(jī)所·上海石油商品研究所就相關(guān)材料領(lǐng)域建立研發(fā)中心，憑借強(qiáng)大的科研實(shí)力，多年豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，共同建立化工材料分析中心與新材料研發(fā)...

閥門開關(guān)60設(shè)置在每一子管道301上。在一些實(shí)施例中，閥門開關(guān)60設(shè)置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實(shí)施例中，閥門開關(guān)60設(shè)置在每一第二子管道502上。具體的，閥門開關(guān)60的設(shè)置位置可以設(shè)置在連接過濾器30的任意管道上，在此不做贅述。在...

從而可以在閥門開關(guān)60關(guān)閉后取下被阻塞的過濾器30進(jìn)行清理并不會導(dǎo)致之后的下一級腔室102的剝離進(jìn)程無法繼續(xù)。其中，腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級向玻璃基板分別提供剝離液；與多個腔室10分別對應(yīng)連接的多個存儲箱20，各級腔室10分別通過管...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000?！?0000埃。s3，執(zhí)行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕，對光刻膠進(jìn)行干法剝離；如背景技術(shù)中所述，經(jīng)過高劑量或大分子量的源種注入后，...

本發(fā)明涉及化學(xué)制劑技術(shù)領(lǐng)域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和電子產(chǎn)品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術(shù)的封裝體積...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是涉及一種用于包括但不限于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中光刻膠去除步驟的光刻膠剝離去除方法。背景技術(shù)：光刻膠是一大類具有光敏化學(xué)作用(或?qū)﹄娮幽芰棵舾?的高分子聚合物材料，是轉(zhuǎn)移紫外曝光或電子束曝照圖案的媒介。光刻膠的也稱為光致抗蝕劑、光阻等，...

采用此方法可以制備出負(fù)性光刻膠所能制備的任意結(jié)構(gòu)，同時相比于傳統(tǒng)的加工，本方案加工效率可以提高上千倍，且圖形的結(jié)構(gòu)越大相對的加工效率越高。本發(fā)明為微納制造領(lǐng)域，光學(xué)領(lǐng)域，電學(xué)領(lǐng)域，聲學(xué)領(lǐng)域，生物領(lǐng)域，mems制造，nems制造，集成電路等領(lǐng)域提供了一種新的有效...

形成帶有沉淀物的固液混合物，打開一級過濾罐進(jìn)料管路上的電磁閥18，固液混合物進(jìn)入一級過濾罐16的過濾筒中，先由一級過濾罐16的過濾筒過濾得到一級線性酚醛樹脂，濾液由提升泵6送往攪拌釜的循環(huán)料口7，往復(fù)3次數(shù)后，一級線性酚醛樹脂回收完成，關(guān)閉一級過濾罐進(jìn)料管路上...

本發(fā)明涉及剝離液技術(shù)領(lǐng)域：，更具體的說是涉及一種光刻膠剝離液再生方法。背景技術(shù)：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應(yīng)用也越來越***。在半導(dǎo)體元器件制造過程中，經(jīng)過涂敷-顯影-蝕刻過程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時不能損傷任何基材，才...

本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實(shí)施例，用于半導(dǎo)體制造工藝中，可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成光刻圖形...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產(chǎn)品缺陷，提高了產(chǎn)品良率?？蛇x擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。可選的，進(jìn)一步改進(jìn)，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合物溶液；...

光刻作為IC制造的關(guān)鍵一環(huán)常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經(jīng)常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產(chǎn)品質(zhì)量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負(fù)膠去除需要的工藝有差別。去膠工...

1.顯影液：顯影液是一種溶液，用于在PCB板上顯示銅線軌道的比例和位置，使其成為可以用于焊接元件的良好的PCB板。2.剝離液：剝離液是一種特殊的溶劑，用于將PCB板上的銅線軌道剝離開，以便重新焊接元件。3.蝕刻液：蝕刻液是一種酸性溶液，用于將PCB板上的銅線軌...

利用提升泵將一級過濾罐中濾液抽取到攪拌釜內(nèi)；再向攪拌釜中輸入沉淀劑，如酸性溶液，與前述濾液充分?jǐn)嚢杌旌显俅挝龀龀恋砦?，即二級線性酚醛樹脂，打開二級過濾罐進(jìn)料管路上的電磁閥，帶有沉淀物的混合液進(jìn)入二級過濾罐中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂，廢液二級過濾...

利用提升泵將一級過濾罐中濾液抽取到攪拌釜內(nèi)；再向攪拌釜中輸入沉淀劑，如酸性溶液，與前述濾液充分?jǐn)嚢杌旌显俅挝龀龀恋砦?，即二級線性酚醛樹脂，打開二級過濾罐進(jìn)料管路上的電磁閥，帶有沉淀物的混合液進(jìn)入二級過濾罐中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂，廢液二級過濾...

本發(fā)明涉及化學(xué)制劑技術(shù)領(lǐng)域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和電子產(chǎn)品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術(shù)的封裝體積...