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光學(xué)平臺(tái)的磨削是有極限的，這個(gè)加工的極限一般是在±0.01mm/600mm×600mm左右，換算成平方米大約為：±0.03mm/m2，但這個(gè)平面度，同大理石平臺(tái)的平面度相差甚遠(yuǎn)。大理石平臺(tái)根據(jù)平面度指標(biāo)一般分為：000級(jí)（平面度≤3μm/m2）、00級(jí)（平面度...

氣墊式隔振支架是利用氣墊的原理，將光學(xué)平臺(tái)架在氣墊上以達(dá)到隔振的效果。特點(diǎn)是:隔振效果好。但是造價(jià)較高，使用和維護(hù)繁瑣。針對(duì)維護(hù)繁瑣的情況又出現(xiàn)了自平衡(主動(dòng)隔振)系統(tǒng)。原理是利用各種傳感器提供的平臺(tái)平衡狀況，通過(guò)控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)各個(gè)隔振支撐的氣壓來(lái)達(dá)到平衡的目的...

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線(xiàn)上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線(xiàn)測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋...

探針臺(tái)的分類(lèi)：探針臺(tái)可以按照使用類(lèi)型與功能來(lái)劃分，也可以按照操作方式來(lái)劃分成：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的，這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤(pán)、壓盤(pán)、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒(méi)...

光學(xué)平臺(tái)在購(gòu)買(mǎi)后安裝使用的時(shí)候，安裝調(diào)試務(wù)必由廠家負(fù)責(zé)到位。安裝完畢后首先檢查光學(xué)平臺(tái)的支撐腿連接是否緊固好，整個(gè)平臺(tái)在普通外力下有無(wú)搖晃，平臺(tái)水平調(diào)整到位，接著查看廠家提供的出廠檢測(cè)報(bào)告。自動(dòng)充氣精密隔振光學(xué)平臺(tái)的固有頻率應(yīng)在：垂直方向:空載：1.2~2.0...

自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過(guò)改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對(duì)頂面進(jìn)行...

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測(cè)試...

由于光線(xiàn)模擬圖像可以輸出是多點(diǎn)的光路模擬圖像,通過(guò)不同參數(shù)的選擇,可以得到多點(diǎn)的路徑路徑和其他光學(xué)參數(shù),如圓形光斑矩陣、圖像方向角等。實(shí)際上從實(shí)踐中,從精密設(shè)計(jì)所用的dem單片機(jī)出發(fā),還應(yīng)該加裝設(shè)備和驅(qū)動(dòng)電路,這也是為了精密檢測(cè)中如何更精確的檢測(cè)不同類(lèi)型光路設(shè)...

探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類(lèi)型。探針尖直接接觸被測(cè)件，探針臂...

探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線(xiàn)等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上，...

為什么要射頻探測(cè)？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類(lèi)似微帶線(xiàn)及PCB版本Pad的測(cè)試沒(méi)有物理接口，使得儀表本身無(wú)法與待測(cè)物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會(huì)引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...

探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)?？v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡／探卡支架、打點(diǎn)...

探針卡常見(jiàn)故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測(cè)量。硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測(cè)試...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡...

從功能上來(lái)區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)?？v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡／探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀（T...

相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái)，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線(xiàn)滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力...

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行...

探針臺(tái)分類(lèi)探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)和全自動(dòng)探針臺(tái)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)、真空探針臺(tái)（很低溫探針臺(tái)）、RF探針臺(tái)、LCD平板探針臺(tái)、霍爾效應(yīng)探針臺(tái)和表面電阻率探針臺(tái)。高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了新的工藝科技例如OTS，...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對(duì)濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過(guò)干燥過(guò)濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對(duì)于平面電機(jī)工...

探針卡沒(méi)焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線(xiàn)斷線(xiàn)或短路； 背面有突起物，焊錫線(xiàn)頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過(guò)粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；針...

探針臺(tái)分類(lèi)探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)和全自動(dòng)探針臺(tái)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)、真空探針臺(tái)（很低溫探針臺(tái)）、RF探針臺(tái)、LCD平板探針臺(tái)、霍爾效應(yīng)探針臺(tái)和表面電阻率探針臺(tái)。高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了新的工藝科技例如OTS，...

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線(xiàn)上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線(xiàn)測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試...

在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的，如探針氧化，觸點(diǎn)壓力、以及探針臺(tái)的平整度，探針尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響,這些常見(jiàn)故障是如何形成的,而我們應(yīng)該如何避免：如果是集成電路的問(wèn)題，就需要將壞的集成電路拆卸下來(lái)，將替換的集成電路安裝上去。很...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶(hù)非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話(huà)”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶(hù)環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類(lèi)”返修量...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類(lèi)。一類(lèi)是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類(lèi)是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是尤其重要的一個(gè)步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...

如果想使用幾何光線(xiàn)來(lái)模擬多模光纖耦合系統(tǒng)，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長(zhǎng)大10倍以上，這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學(xué)來(lái)進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多?！倍x為光纖支持太多種橫模了，以至...

空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信，具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無(wú)需申請(qǐng)頻段等特點(diǎn)?？臻g激光載波通常以光學(xué)天線(xiàn)為接收終端，將空間光耦合進(jìn)入單?；蚨嗄９饫w進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)。空間光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...