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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有著更大的發(fā)展空間?？赡鼙绕胀ü饫w有更低的傳輸損耗,使得它們有可能成為未來通信傳輸系統(tǒng)的生力軍;比普通光纖有更高的損傷閾值,使得它們適合以激光加工和焊接為目的的強激光傳輸;中空的結(jié)構(gòu)提供了更多在氣體中的非線性光學實驗方案,例如可以...

只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來...

在硅光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以實現(xiàn)光纖列陣與平面光波導PLC的自動耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動位移臺，兩軸手動。2、高速光功率計配合優(yōu)良的算法，對光穩(wěn)定。3、初始光自動查找。4、永遠為配有激光照射單元，可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認為主板...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片，我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人...

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設計到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個部分：（1）設計軟件，芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結(jié)構(gòu)的關鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設計主要依靠EDA（電子設計自動化）軟件來完成；（2）指令集體系，從技術來看，CPU只是高度聚集了上百萬個小開關，沒有高效的...

基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)按照其導光機理可以分為兩大類：折射率導光型（IG-PCF)和帶隙引導型（PCF）。帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)能夠約束光在低折射率的纖芯傳播。第1根光子晶體光纖耦合系統(tǒng)誕生于1996年，其為一個固體中心被正六邊形陣列的圓柱孔環(huán)繞。這種光纖比較...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術的原理...

光纖耦合系統(tǒng)兩個具有相近相通，又相差相異的系統(tǒng)，不只有靜態(tài)的相似性，也有動態(tài)的互動性。兩者就具有耦合關系。人們應該采取措施對具有耦合關系的系統(tǒng)進行引導、強化，促進兩者良性的、正向的相互作用，相互影響，激發(fā)兩者內(nèi)在潛能，從而實現(xiàn)兩者優(yōu)勢互補和共同提升。耦合的強弱...

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務器發(fā)送測試請求信息，以進行光芯片自...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學的多個領域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學效應、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率，而且利于實驗光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴重的問題：燒制過程中不易把握溫度及用力大小，比較難燒制出所需的球形；采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠遠低于采用分離透鏡耦合法所能達到的耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設有波導;以及刻蝕槽,其設置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

目前民用領域?qū)Ω咝阅?、低成本保偏光纖耦合系統(tǒng)的需求越來越多，本書針對其制作中存在的速度慢、產(chǎn)量低、成品率低、系統(tǒng)件性能一致性差和產(chǎn)品成本高的缺點，介紹保偏光纖耦合系統(tǒng)制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術、保偏光纖耦合系統(tǒng)耦合機理、高性能保偏光纖耦合系統(tǒng)制造設備...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認為主板...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認為主板...

我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎。其次，通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片，我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人...

只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關，因此在耦合時一定要固定好相應的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...