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探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺(tái)市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

光學(xué)平臺(tái)的隔振性能取決于臺(tái)面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學(xué)平臺(tái)的隔振，通過三個(gè)方面來實(shí)現(xiàn)：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架，部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動(dòng)（常見10～200Hz）減少一至兩個(gè)數(shù)量級(jí)臺(tái)面物理性能：要求臺(tái)面有一定...

光學(xué)平臺(tái)中提到的大相對(duì)位移有別于精密位移臺(tái)中的相關(guān)概念，通常光學(xué)平臺(tái)的大相對(duì)位移指標(biāo)，是指在特定的測試條件和環(huán)境中，臺(tái)面本身的變形量。比如在一個(gè)隔離了外界振動(dòng)的環(huán)境中，放置負(fù)載和空載情況下，通過平面度檢測儀測量臺(tái)面的變形。臺(tái)面的尺寸，通常取300mm×300m...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺(tái)市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃，濕度≤70％，無有害氣體的環(huán)境中，滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油，但不可過多，值得指...

半自動(dòng)型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2"；可搭配P...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺(tái)市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針氧化:通常探針是由鎢制成的，它如果長期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測試時(shí)參數(shù)測不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡，把它放在卡盒里，存放在氮?dú)夤裰校乐固结樀募涌煅趸?，同時(shí)測片子時(shí)，用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)?，減緩氧化過...

探針卡常見故障分析及維護(hù)方法：芯片測試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。芯片測試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測量。硅片測試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。測試過程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測試...

相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái)，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺(tái)市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對(duì)濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對(duì)于平面電機(jī)工...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路； 背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過猛；4.砂得時(shí)間過長；針...

探針臺(tái)分類探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)和全自動(dòng)探針臺(tái)。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺(tái)、真空探針臺(tái)（很低溫探針臺(tái)）、RF探針臺(tái)、LCD平板探針臺(tái)、霍爾效應(yīng)探針臺(tái)和表面電阻率探針臺(tái)。高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了新的工藝科技例如OTS，...

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

在實(shí)際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的，如探針氧化，觸點(diǎn)壓力、以及探針臺(tái)的平整度，探針尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應(yīng)該如何避免：如果是集成電路的問題，就需要將壞的集成電路拆卸下來，將替換的集成電路安裝上去。很...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個(gè)步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...

如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合系統(tǒng)，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上，這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學(xué)來進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多模”定義為光纖支持太多種橫模了，以至...

空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信，具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無需申請(qǐng)頻段等特點(diǎn)。空間激光載波通常以光學(xué)天線為接收終端，將空間光耦合進(jìn)入單?；蚨嗄９饫w進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)?？臻g光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

保偏光纖耦合系統(tǒng)采用獨(dú)特的強(qiáng)熔拉錐工藝制備，用于光路的分光，可將輸入光均分成三束光。保偏光纖耦合系統(tǒng)通過了多種可靠性試驗(yàn)以及各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境考核試驗(yàn)，性能穩(wěn)定，可靠性高，已在國家多個(gè)重點(diǎn)工程中應(yīng)用。主要特點(diǎn)：體積小、附加損耗低、環(huán)境穩(wěn)定性好、可靠性高。保偏光纖...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助先進(jìn)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)交換實(shí)現(xiàn)優(yōu)越。不同的物理求解器擁有實(shí)現(xiàn)優(yōu)越解決方案的不同網(wǎng)格較佳實(shí)踐。這些網(wǎng)格在發(fā)生多物理場交互的界面上看似有比較大不同。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)采用若干方法準(zhǔn)確交換數(shù)據(jù)。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)基于要交換的數(shù)據(jù)量選擇恰當(dāng)?shù)乃惴ê陀成浼夹g(shù)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、外部耦合：一組模塊都訪問同一全局簡單變量而不是同一全局?jǐn)?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，而且不是通過參數(shù)表傳遞該全局變量的信息，則稱之為外部耦合。2、公共耦合：若一組模塊都訪問同一個(gè)公共數(shù)據(jù)環(huán)境，則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數(shù)據(jù)環(huán)境可以是全局?jǐn)?shù)...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...