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夾心光學(xué)平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結(jié)構(gòu)材料及型鋼框架結(jié)構(gòu))。特點(diǎn)是:固有頻率低，吸振性能強(qiáng)。光學(xué)平臺(tái)支架按其隔振形式主要分為:機(jī)械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機(jī)械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

光學(xué)平臺(tái)的隔振性能取決于臺(tái)面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學(xué)平臺(tái)的隔振，通過三個(gè)方面來實(shí)現(xiàn)：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架，部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動(dòng)（常見10～200Hz）減少一至兩個(gè)數(shù)量級(jí)臺(tái)面物理性能：要求臺(tái)面有一定...

探針臺(tái)概要：晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào)，并返回來自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下，晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的...

探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問題，首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲?..

預(yù)計(jì)150w可以考慮考慮中控或者頂燈的配套功率,安裝步驟也很簡(jiǎn)單,和頂燈安裝方法基本相同,這里不再贅述，說一下安裝led的經(jīng)驗(yàn)吧,比如頂燈可以用一整塊的偏光鏡,建議是有對(duì)應(yīng)的線路的偏光鏡,大概25cm到40cm厚,一定要有回路也就是說可以引出的電路,大概功率4...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

表面粗糙度通常是評(píng)定（小型）零件表面質(zhì)量的指標(biāo)，屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機(jī)床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤(rùn)滑液)共同作用的結(jié)果。這些因素的作用過程相當(dāng)復(fù)雜，而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對(duì)濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對(duì)于平面電機(jī)工...

在建設(shè)上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統(tǒng),通過二維或三維照片里的輻射點(diǎn)來確定浮力大小,浮力不受地球自轉(zhuǎn)的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設(shè)。二種形式為浮力在地表或在空中單獨(dú)受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計(jì)算的模擬間隔間隔固定過程產(chǎn)生浮力,該浮力不受地球自轉(zhuǎn)...

“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤，并在晶圓移動(dòng)的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類型。探針尖直接接觸被測(cè)件，探針臂...

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證；Devicecharacterization元器件特性量測(cè)；Processmodeling塑性過程測(cè)試(材料特性分析)；ICProce...

探針卡沒焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)，所以焊針時(shí)，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn),焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術(shù)員平時(shí)焊完卡后...

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測(cè)試...

探針臺(tái)如何工作：探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起...

關(guān)于探針：探針實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，探針需要保證一致性和兼容性，同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)探針臺(tái)在測(cè)試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合，可實(shí)現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測(cè)量，并能擴(kuò)展成雙面PCB板測(cè)試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...

平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長(zhǎng)時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準(zhǔn)板在探...

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測(cè)試...

下面我們來簡(jiǎn)單講講選擇探針臺(tái)設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測(cè)精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場(chǎng)環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動(dòng)化控制精度。總體而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準(zhǔn)確的探針裝置對(duì)探針進(jìn)行多方向移動(dòng)，對(duì)準(zhǔn)...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類：探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探...

探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針...

半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，從半導(dǎo)體單晶片到制成成品，須經(jīng)...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助自動(dòng)協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)同步參與多物理場(chǎng)仿真的求解器，并可進(jìn)行求解器任務(wù)執(zhí)行，同時(shí)執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯(cuò)誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細(xì)程度的不同，可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進(jìn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測(cè)試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對(duì)調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測(cè)試方法。并通過調(diào)制...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...

采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率，而且利于實(shí)驗(yàn)光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡(jiǎn)單的耦合方法存在一些比較嚴(yán)重的問題：燒制過程中不易把握溫度及用力大小，比較難燒制出所需的球形；采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于采用分離透鏡耦合法所能達(dá)到的耦...