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不要把精密大理石檢測(cè)平臺(tái)放在磁場(chǎng)附近，例如磨床的磁性作業(yè)臺(tái)上，避免感磁.發(fā)現(xiàn)有不正常景象時(shí)，如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動(dòng)不靈活等等，使用者不應(yīng)當(dāng)自行拆修，更不應(yīng)該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理，避免反而增大誤差。發(fā)現(xiàn)...

我們公司研發(fā)的光纖耦合系統(tǒng)中通常存在大氣擾動(dòng)、環(huán)境振動(dòng)、溫度和重力變化以及器件應(yīng)力釋放等動(dòng)態(tài)因素引起的光束抖動(dòng)和光軸偏離，當(dāng)光斑偏移光纖的中心大于模場(chǎng)直徑2w0時(shí)，空間光將無法耦合進(jìn)入單模光纖。本發(fā)明系統(tǒng)校正后的空間光與光纖光軸的對(duì)準(zhǔn)偏差＜0.1w0，校正精度...

光纖耦合的系統(tǒng)和方法。該系統(tǒng)包括：光耦合器、第1光功率探測(cè)器、輸入光纖和第1調(diào)節(jié)臺(tái)；光耦合器用于將從第1輸入端口輸入的入射光從輸出端口傳輸?shù)捷斎牍饫w；輸入光纖用于將入射光傳輸?shù)捷斎牍獠▽?dǎo)耦合器，并將從輸入光波導(dǎo)耦合器反射回來的反射光傳輸?shù)捷敵龆丝?；光耦合器還用...

我們對(duì)單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場(chǎng)的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次，通過對(duì)耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

我們對(duì)單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場(chǎng)的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次，通過對(duì)耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)克服了傳統(tǒng)光纖光學(xué)的限制,為許多新的科學(xué)研究帶來了新的可能和機(jī)遇。盡管現(xiàn)在只有一小部分研究小組能夠制造這種光子晶體光纖耦合系統(tǒng),但是極快的發(fā)展速度和非常有效的國(guó)際間科學(xué)合作使得光子晶體光纖耦合系統(tǒng)在許多不同領(lǐng)域中的應(yīng)用獲得快速發(fā)展。較典型的...

纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對(duì)向另外一個(gè)接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發(fā)散角和接收端光纖的數(shù)值孔徑角的匹配。因?yàn)橐陨蟽蓚€(gè)原因會(huì)造成兩光纖之間存在嚴(yán)重的模失配，因此...

在集成電路可靠性測(cè)試內(nèi)，晶圓級(jí)別檢測(cè)的主要作用是進(jìn)行特載流子注入檢測(cè)。利用變焦費(fèi)米能級(jí)與實(shí)際量進(jìn)行熱載流子檢測(cè)。在集成電路構(gòu)件內(nèi)，利用過源電壓遺漏出現(xiàn)的載流子漏電極限，主要因?yàn)樵谳^大電場(chǎng)強(qiáng)度遺漏四周，載流子流入較大電場(chǎng)范圍下，高能能量子就會(huì)轉(zhuǎn)到熱載流子。同...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、非直接耦合：兩個(gè)模塊之間沒有直接關(guān)系，它們之間的聯(lián)系完全是通過主模塊的控制和調(diào)用來實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)耦合：一個(gè)模塊訪問另一個(gè)模塊時(shí)，彼此之間是通過簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)參數(shù)(不是控制參數(shù)、公共數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)或外部變量)來交換輸入、輸出信息的。2、標(biāo)記耦合：一...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào)，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場(chǎng)子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場(chǎng)環(huán)境下的宏/微觀變形測(cè)量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)...

測(cè)試是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的主要作用，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測(cè)試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊，即檢測(cè)天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過相應(yīng)的測(cè)試，所以可認(rèn)為主板...

針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試時(shí)說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對(duì)功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...

硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部。擾動(dòng)部具...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

光學(xué)平臺(tái)的硬重比對(duì)于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺(tái)的共振頻率，從而降低其在外界影響下的振動(dòng)。而且在外力作用下，具有較高硬重比的平臺(tái)可以在小的重量下產(chǎn)生小的變形，增加系統(tǒng)內(nèi)部的剛性。內(nèi)部采用蜂窩狀支撐結(jié)構(gòu)的光學(xué)平臺(tái)可以充分的提高硬重比，達(dá)到提...

首先我們要了解光學(xué)平臺(tái)的的類型，光學(xué)平臺(tái)，又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，供水平、穩(wěn)定的臺(tái)面，一般平臺(tái)都需要進(jìn)行隔震等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。有主動(dòng)與被動(dòng)兩大類，而被動(dòng)又有橡膠與氣浮兩大類。 ...

光學(xué)平臺(tái)根據(jù)不同環(huán)境需求采用不同臺(tái)面，在日常的使用過程中如何對(duì)這些臺(tái)面進(jìn)行護(hù)理呢？現(xiàn)在我們就來看看大理石光學(xué)平臺(tái)的保養(yǎng)。將系統(tǒng)組裝成動(dòng)態(tài)的剛性結(jié)構(gòu)可以保證系統(tǒng)內(nèi)部的相對(duì)穩(wěn)定性，且可以降低在外界的影響下產(chǎn)生共振的幾率，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。光學(xué)平臺(tái)的硬重比對(duì)于其共振...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過與測(cè)試儀器的配合，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...