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保偏光纖耦合系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)及其影響因素與通信用單模光纖耦合系統(tǒng)相同，衡量保偏光纖耦合系統(tǒng)的性能，附加損耗和耦合比是兩個(gè)重要指標(biāo)。其中I；為光纖耦合系統(tǒng)主路與支路主偏振軸的光功率之和，戶iv為沿主偏振軸注入耦合系統(tǒng)的光功率。耦合系統(tǒng)雙錐體的直徑是影響附加損耗...

提供耦合系統(tǒng)服務(wù)來管理數(shù)據(jù)交換及協(xié)調(diào)單獨(dú)求解器的任務(wù)執(zhí)行，以便準(zhǔn)確捕獲通常在單獨(dú)求解器中進(jìn)行仿真的物理模型之間的復(fù)雜交互，這對于了解整個(gè)問題至關(guān)重要。緊密的流固交互（例如在需要控制溫度的風(fēng)力渦輪機(jī)葉片和電機(jī)冷卻應(yīng)用中出現(xiàn)此類問題），都是依賴耦合系統(tǒng)功能的應(yīng)用示...

光纖耦合系統(tǒng)兩個(gè)具有相近相通，又相差相異的系統(tǒng)，不只有靜態(tài)的相似性，也有動態(tài)的互動性。兩者就具有耦合關(guān)系。人們應(yīng)該采取措施對具有耦合關(guān)系的系統(tǒng)進(jìn)行引導(dǎo)、強(qiáng)化，促進(jìn)兩者良性的、正向的相互作用，相互影響，激發(fā)兩者內(nèi)在潛能，從而實(shí)現(xiàn)兩者優(yōu)勢互補(bǔ)和共同提升。耦合的強(qiáng)弱...

目前民用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低成本保偏光纖耦合系統(tǒng)的需求越來越多，本書針對其制作中存在的速度慢、產(chǎn)量低、成品率低、系統(tǒng)件性能一致性差和產(chǎn)品成本高的缺點(diǎn)，介紹保偏光纖耦合系統(tǒng)制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術(shù)、保偏光纖耦合系統(tǒng)耦合機(jī)理、高性能保偏光纖耦合系統(tǒng)制造設(shè)備...

如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合系統(tǒng)，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上，這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學(xué)來進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多?！倍x為光纖支持太多種橫模了，以至...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn)：1、自動端面平行。2、自動輸入端入光確認(rèn)。3、自動輸出端功率尋找。4、自動信道與信道N旋轉(zhuǎn)平衡。5、自動間距(膠層距離)控制。6、自動移動觀察鏡頭位置。7、高穩(wěn)定性不銹鋼直線運(yùn)動平臺。8、高重復(fù)性不銹鋼夾具。9、高精度運(yùn)動平臺和促...

20世紀(jì)60年代,在現(xiàn)代硅光纖技術(shù)發(fā)展起來以前,毛細(xì)管曾經(jīng)被研究作為通信光波導(dǎo)的代替品。現(xiàn)在常見的中空光纖則是將極細(xì)的毛細(xì)管內(nèi)表面上鍍反射膜來增強(qiáng)反射率,通過內(nèi)部反射來導(dǎo)光。這項(xiàng)技術(shù)被普遍應(yīng)用于紅外波段,畢竟制作較大的空氣孔相對簡單,并且鍍膜較易實(shí)施。但是因?yàn)?..

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

光學(xué)平臺的硬重比對于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺的共振頻率，從而降低其在外界影響下的振動。而且在外力作用下，具有較高硬重比的平臺可以在小的重量下產(chǎn)生小的變形，增加系統(tǒng)內(nèi)部的剛性。內(nèi)部采用蜂窩狀支撐結(jié)構(gòu)的光學(xué)平臺可以充分的提高硬重比，達(dá)到提...

首先我們要了解光學(xué)平臺的的類型，光學(xué)平臺，又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺，供水平、穩(wěn)定的臺面，一般平臺都需要進(jìn)行隔震等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。有主動與被動兩大類，而被動又有橡膠與氣浮兩大類。 ...

光學(xué)平臺根據(jù)不同環(huán)境需求采用不同臺面，在日常的使用過程中如何對這些臺面進(jìn)行護(hù)理呢？現(xiàn)在我們就來看看大理石光學(xué)平臺的保養(yǎng)。將系統(tǒng)組裝成動態(tài)的剛性結(jié)構(gòu)可以保證系統(tǒng)內(nèi)部的相對穩(wěn)定性，且可以降低在外界的影響下產(chǎn)生共振的幾率，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。光學(xué)平臺的硬重比對于其共振...

探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

目前有很多朋友對大理石光學(xué)平臺保養(yǎng)不清楚，現(xiàn)在小編就給大家介紹一下：1、定期以微濕帶有溫和洗滌劑的布擦拭，大理石平臺清潔時(shí)應(yīng)少用水。然后用清潔的軟布抹干和擦亮。2、大理石光學(xué)平臺材質(zhì)脆弱，害怕硬物的撞擊、敲打。所以平時(shí)應(yīng)注意防止鐵器等重物磕砸大理石平臺工作面，...

光學(xué)平臺在購買后安裝使用的時(shí)候，安裝調(diào)試務(wù)必由廠家負(fù)責(zé)到位。安裝完畢后首先檢查光學(xué)平臺的支撐腿連接是否緊固好，整個(gè)平臺在普通外力下有無搖晃，平臺水平調(diào)整到位，接著查看廠家提供的出廠檢測報(bào)告。自動充氣精密隔振光學(xué)平臺的固有頻率應(yīng)在：垂直方向:空載：1.2~2.0...

自動化加工系統(tǒng)平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對頂面進(jìn)行...

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

如果需要一款高量測精度的探針臺，并不是有些廠商單純的認(rèn)為，通過簡單的機(jī)械加工加上一臺顯微鏡就可以完成，我們在探針臺設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn)，并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力，可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺電學(xué)檢測儀器，同時(shí)我們與世界電學(xué)信號測試廠家有著多年的合作...