厚銅板的蝕刻均勻性檢測采用什么工具？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-23

厚銅 PCB 蝕刻均勻性檢測用 XRF 測厚儀，測量線路不同位置（頭部、中部、尾部）銅厚，偏差≤±15% 為合格，采用脈沖蝕刻（頻率 50Hz）和分段噴淋（壓力梯度 2-4kg/cm2），可提升均勻性 10%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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