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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13
半孔焊接強(qiáng)度提升通過(guò)增加焊盤尺寸 20%，聯(lián)合多層采用高溫焊料（SnAgCuNi），焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥5N（0402 元件），滿足汽車電子振動(dòng)要求。
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聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
