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聯(lián)合多層PCB阻抗板的阻抗測(cè)試點(diǎn)布局要求是什么??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-30

聯(lián)合多層 PCB 阻抗板的阻抗測(cè)試點(diǎn)需均勻分布:每信號(hào)層至少 2 個(gè)(板兩端),大面積板(>300mm)每 100mm 設(shè) 1 個(gè),測(cè)試點(diǎn)直徑 0.8-1.2mm,距板邊≥5mm,遠(yuǎn)離過孔(間距≥2mm),避免測(cè)試點(diǎn)位置不當(dāng)導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差(>5%)。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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