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甲酸真空回流焊在 Mini LED 封裝中的應用優(yōu)勢是什么?

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-07

可實現(xiàn)微米級焊盤(≤50μm)的無缺陷焊接,避免傳統(tǒng)助焊劑殘留對光學性能的影響。廣東華芯半導體技術有限公司的設備已用于某 Mini LED 廠商的 COB 封裝線,焊點良率達 99.8%,光衰降低 12%。

廣東華芯半導體技術有限公司
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簡介:廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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