深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-20
PCB 鉆孔堵塞檢測用 X-Ray 透(識別孔內(nèi)異物)和通斷測試(探針直徑 0.8 倍孔徑),堵塞原因包括鉆屑殘留、鍍銅過度,需優(yōu)化鉆孔參數(shù)(轉(zhuǎn)速、進給量)和電鍍電流,堵塞率需控制在<0.05%,避免信號斷路。
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