現(xiàn)在Alpha無鉛錫膏的保管和在使用時的要留意到底應該有哪些呢?讓上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司的專業(yè)人才來跟大家講一講吧。一、首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度，尤其要是這膏狀產品的存貯的環(huán)境就更是要留意了，一不注意就回容易壞掉的，一旦壞掉了就不可以再在使用了。 也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業(yè)生產上的的產品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現(xiàn)象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規(guī)定的時間段內及時性使完，否則就不能使用了。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。靜安區(qū)美國阿爾法錫條技術指導

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明。 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。靜安區(qū)美國阿爾法錫條技術指導無鉛技術在電子、家電產品中的應用現(xiàn)狀?，現(xiàn)在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發(fā)。

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。

ALPHA無鉛免清洗錫膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。助焊劑在使用完報廢的話，必須要讓專人來進行處理，因為如果隨意丟棄將會造成環(huán)境污染，破壞生態(tài)平衡。

ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。這種產品在惰性氣體環(huán)境中的性能尤其好。此助焊劑能實現(xiàn)無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到焊接溫或 使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。 ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網(wǎng)板的制作及開口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產生的原因。靜安區(qū)美國阿爾法錫條技術指導

另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。靜安區(qū)美國阿爾法錫條技術指導

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數(shù)靜安區(qū)美國阿爾法錫條技術指導

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