技術(shù)前瞻,智造未來:鼎力大板套裁生產(chǎn)線以優(yōu)卓性能贏得海外市場
家具制造新紀元:鼎力PUR封邊機與封邊自動回轉(zhuǎn)線的完美融合
骨骼線門板封邊機:家居定制行業(yè)的工藝革新與效率提升
輕松駕馭復雜工藝:從一家居以智能科技重塑封邊新標準
木工開料機:家居制造業(yè)的智慧引擎,效率與創(chuàng)意并驅(qū)
自動化生產(chǎn)線:智能制造的未來驅(qū)動力
告別墊板時代,粵辰窄板自動封邊機擎引行業(yè)
PUR封邊機:家居制造行業(yè)的精致之選,打造完美家居邊緣的藝術(shù)
木工開料機:全屋定制行業(yè)的智能革新者
重型全能型封邊機——全屋定制行業(yè)的“效率神器”
差異化競爭策略 在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導體采取跟隨式創(chuàng)新,通過優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比優(yōu)勢(價格較進口產(chǎn)品低20%-30%)快速搶占份額,2023...
操作細節(jié)與工藝優(yōu)化 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預熱(如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃),確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā),減少爆板風險。 可簡化預熱(甚至不預熱),直接進入焊接溫度。 焊點...
主要優(yōu)勢:細分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術(shù)積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳...
焊接溫度要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 基礎(chǔ)溫度 熔點較高(217℃~260℃),焊接溫度需控制在 240℃~260℃(如SAC305需245℃±5℃),預熱溫度通常為 120℃~150℃(防止PCB突然受熱變形)。 共晶合金熔...
主要應用場景 消費電子 ? 手機、筆記本電腦主板:焊接微型芯片(如BGA、QFP),保障信號傳輸穩(wěn)定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備(智能手表、耳機):超薄錫片焊點適配微型化、柔性電路板,滿足...
吉田半導體突破光刻膠共性難題,提升行業(yè)生產(chǎn)效率,通過優(yōu)化材料配方與工藝,吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,助力客戶降本增效。 針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%,密集...
關(guān)鍵工藝流程 涂布: ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠,厚度控制在0.1-5μm(依制程精度調(diào)整),需均勻無氣泡(旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm)。 前烘(Soft Bake): ...
主要應用場景 印刷電路板(PCB): ? 通孔/線路加工:負性膠厚度可達20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。 ...
廣東吉田半導體錫片(焊片)的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息(主打半導體材料、可定制化、進口原材料),其“錫片”產(chǎn)品(即焊片)可能聚焦于: 封裝用焊片:如SAC305、高鉛合金,適配芯片級精密焊接。 定...
市場拓展 ? 短期目標:2025年前實現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。 ? 長期愿景:成為全球的半導體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40...
光伏組件的「陽光橋梁」:每塊太陽能電池板需焊接60-120片焊帶(鍍錫銅帶),錫層厚度只有5μm卻至關(guān)重要——它既能抵御戶外酸雨(pH≤5.6)的侵蝕(年腐蝕量<0.1μm),又能降低電池片與焊帶的接觸電阻,讓182mm大尺寸硅片的發(fā)電效率提升0.3%。 ...
? 化學反應: ? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解; ? 負性膠:曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。 5. 顯影(Development) ...
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領(lǐng)域,形成了 “技術(shù)驅(qū)動、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。 市場與榮譽: ...
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應鏈,吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,附著力 > 3N/cm,性能優(yōu)于 JSR 的 AR-...
厚板光刻膠 電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)...
研發(fā)投入 ? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊,研發(fā)費用占比超15%,聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領(lǐng)域,與中山大學、華南理工大學建立產(chǎn)學研合作。 ? 專項布局:累計申請光刻膠相關(guān)的項目30余項,涵蓋樹脂合成...
根據(jù)已有信息,錫片的常見規(guī)格主要按厚度范圍和應用場景劃分 按應用場景細分的規(guī)格 電腦CPU的散熱模組下,高純度錫片作為熱界面材料,迅速導出芯片熱量,維持冷靜運行。北京有鉛焊片錫片多少錢 應用場景 常見厚度范圍 特殊要求 電子焊接與封裝 ...
? 正性光刻膠 ? YK-300:適用于半導體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。 ? 技術(shù)優(yōu)勢:采用...
吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻...
吉田半導體水性感光膠 JT-1200:水油兼容,鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求,吉田半導體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達 100%,加工精度...
光刻膠系列: 厚板光刻膠 JT - 3001,具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年; 水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負性光刻膠,分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應...
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,吉田半導體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領(lǐng)域,助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進一步強化了在...
半導體集成電路 ? 應用場景: ? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實現(xiàn)20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細結(jié)構(gòu); ? 封裝工藝:負性膠用于凸點(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐...
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質(zhì)量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全...
在半導體材料領(lǐng)域,廣東吉田半導體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀,已成為國內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠,廣泛應用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。 技術(shù):自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分...
先進制程瓶頸突破 KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動7nm及以下制程的國產(chǎn)化進程。例如,恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應12英寸產(chǎn)線,覆蓋7nm工藝,其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%。這使得國內(nèi)晶圓廠(如中芯國際)在DUV多重曝光技術(shù)...
國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions(美國,日立化成子公司) ? 產(chǎn)品定位:全球比較大的焊接材料供應商之一,焊片產(chǎn)品線覆蓋全場景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢: ...
生產(chǎn)設(shè)備與工藝:從設(shè)計到制造的“木桶效應” 前端設(shè)備的進口依賴 光刻膠生產(chǎn)所需的超臨界流體萃取設(shè)備、納米砂磨機等關(guān)鍵裝備被德國耐馳、日本光洋等企業(yè)壟斷。國內(nèi)企業(yè)如拓帕實業(yè)雖推出砂磨機產(chǎn)品,但在研磨精度(如納米...
產(chǎn)品優(yōu)勢:多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如: ? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6...
以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術(shù)。 面對極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn),吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性...