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SMT貼片工藝流程：纖細(xì)腳距技能：纖細(xì)腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)物，假若要進(jìn)入量產(chǎn)期間，有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。焊墊外型尺度及距離一般是遵從IPC-SM-782A的標(biāo)準(zhǔn)?？墒?，為了到達(dá)制程上的需求，有些焊...

PCB抄板軟件在智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)中扮演的角色是什么？是逆向提取PCB文件的工具？是反推原理圖的容器？是產(chǎn)品BOM清單的管理系統(tǒng)？PCB抄板軟件在日新月異的技術(shù)革新中，又將如何順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的潮流，助力新一代智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)？“從2D設(shè)計(jì)到3DPCB設(shè)計(jì)，從簡(jiǎn)單的...

材料成本和制造工藝成本在PCB的總成本中起著重要的作用。它們的比重會(huì)直接影響到總成本的大小。1.材料成本比重：材料成本是指PCB所使用的各種材料的成本，包括基板材料、導(dǎo)電層材料、絕緣層材料、焊接材料等。材料成本的比重越大，總成本也會(huì)相應(yīng)增加。這是因?yàn)椴牧铣杀臼?..

柔性線路板主要應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)、通信、航天及家電等行業(yè)；剛性線路板則主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板顯卡、手機(jī)電池、萬(wàn)用表、汽車等等一些電子產(chǎn)品。說到FPC線排，大伙兒毫無疑問掌握或了解了FPC是啥？FPC按作用分，可分成很多種多樣，如FPC無線天線、FPC觸摸顯示屏...

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術(shù),SMT貼片藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT...

FPC軟性電路板產(chǎn)品說明書的設(shè)計(jì)：FPC軟性電路板產(chǎn)品說明書主要記錄設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的具體情況，對(duì)于FPC的情況，品質(zhì)體系文件上的說明需要有下面的一些信息：FPC品質(zhì)體系文件要求不可隨意復(fù)印、涂改，必須使用較新版本文件；依FPC說明實(shí)際情況在檢查的同時(shí)確實(shí)記錄（即及...

眾所周知，印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產(chǎn)生...

FPC的優(yōu)勢(shì)有可能更換多個(gè)剛性板或連接器單面電路是動(dòng)態(tài)或高柔性應(yīng)用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點(diǎn)剛性PCB的成本增加處理或使用過程中損壞的風(fēng)險(xiǎn)增加裝配過程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導(dǎo)致成本增加柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連...

在生產(chǎn)制造和拼裝全過程中，smt貼片廠遭遇的挑戰(zhàn)是沒法立即精確測(cè)量點(diǎn)焊工作電壓，這促使大家才生產(chǎn)制造的情況下會(huì)與常見的公英制元器件PCB元器件聯(lián)接在一起的風(fēng)險(xiǎn)性。這促使smt貼片廠務(wù)必對(duì)帖片的生產(chǎn)制造開展處于被動(dòng)更新改造，及其方式的提升，使我們?cè)谏a(chǎn)工藝上更為...

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注...

PCB設(shè)計(jì)原則：要使電子電路獲得較佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的設(shè)計(jì)原則和規(guī)范如下：1.電路布局：合理布局電路元件，避免元件之間的干擾和干擾源。2.信號(hào)完整性：保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少信號(hào)的失真和干擾。3.電源和地線：合理布局電源和地線，減少電源噪聲和...

軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷?，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠...

FPC撓曲性和可靠性關(guān)于這點(diǎn)想必還是比較容易理解的，這主要是由它的自身特點(diǎn)所影響的。單面柔性板是成本較低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕...

PCB的布線規(guī)則和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)如下：1.電源和地線規(guī)劃：確保電源和地線的布線路徑短且寬度足夠，以減少電源噪聲和地線回流的問題。2.信號(hào)和電源分離：將信號(hào)線和電源線分開布線，以減少互相干擾。3.信號(hào)層分層：將不同信號(hào)層分開布線，以減少信號(hào)串?dāng)_和互相干擾。...

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器，比較常...

以硬板來講，現(xiàn)階段普遍的室內(nèi)空間拓寬計(jì)劃方案就是說運(yùn)用插槽再加介面卡，可是FPC要是以接轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)方案就能夠作出相近構(gòu)造，且在專一性設(shè)計(jì)方案也較有延展性。運(yùn)用一片聯(lián)接FPC，能夠?qū)蓧K硬板組合成一組平行面路線系統(tǒng)軟件，還可以轉(zhuǎn)折點(diǎn)成一切視角來融入不一樣商品外觀設(shè)計(jì)...

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料...

SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用...

SMT貼片的焊接方法主要包括以下幾種：1.熱風(fēng)熱熔焊接：這是常用的SMT貼片焊接方法。在這種方法中，使用熱風(fēng)或熱熔爐將焊錫膏加熱到熔點(diǎn)，使其熔化并與PCB上的焊盤和元件引腳連接。2.紅外線焊接：這種方法使用紅外線輻射加熱焊錫膏，使其熔化并與焊盤和元件引腳連接。...

軟硬結(jié)合板的運(yùn)用，在材料、設(shè)備與制程上差異比較大。FPC在材料方面有接合、熱壓收縮等技術(shù)支持，材料選擇需參考厚度它的厚度我們常見的也就是0.4，0.6，1.2，1.5，1.6，2.0等，F(xiàn)PC板價(jià)格稍微有差異，那么制作軟性電路板的成本在哪里？制作fpc軟性電路...

數(shù)字索位標(biāo)稱法：(一般矩形片狀電阻采用這種標(biāo)稱法)數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來標(biāo)明其阻值。它的位和第二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個(gè)數(shù)．這一位不會(huì)出現(xiàn)字母。如果是小數(shù)．則用“R”表示“小數(shù)點(diǎn)”．并占用一位有效數(shù)字，其余兩位是有...

SMT貼片減少故障：這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一BGA的PCA是這樣安放的：部...

多層FPC柔性板其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性fpc板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層fpc板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性fpc優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。這一...

SMT貼片作為一種主流的電子元件安裝技術(shù)，其未來發(fā)展趨勢(shì)可以從以下幾個(gè)方面來考慮：1.小型化和高集成度：隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)于電路板的尺寸和重量要求越來越高。未來SMT貼片技術(shù)將更加注重小型化和高集成度，通過減小元件尺寸、提高元件密度和增加多層PCB等方...

FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是，這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同，但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材...

fpc線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較佳的可撓性印刷電路。但許多人不知道的是，這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同，但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。以下，我們?yōu)榇蠹揖唧w介紹它們的不同結(jié)構(gòu)。單層f...

關(guān)于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時(shí)柔性介質(zhì)很薄并具有柔性，它同樣具...

高技術(shù)柔性電路板每一種都是一個(gè)設(shè)計(jì)師想出來的，同時(shí)也不是隨便就可以設(shè)計(jì)出來的電子元件。高技術(shù)柔性電路板原理設(shè)計(jì)需要深思熟考，柔性電路板也要考慮其它產(chǎn)品的合適性質(zhì)?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，要做出一塊好的FPC板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行FP...

以fpc在汽車市場(chǎng)上的具體表現(xiàn)來說，F(xiàn)PC連接器被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無線電裝置，以及娛樂設(shè)備如DVD播放器等。在醫(yī)療方面，F(xiàn)FC連接器能夠幫助實(shí)現(xiàn)手持式設(shè)備所需的微型化，包括病患監(jiān)視器等。除此之外，在許多以輕量緊湊型設(shè)計(jì)為主要需求的教育和航天應(yīng)...