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清洗 IGBT 的水基清洗劑 pH 值超過(guò) 9 時(shí)，可能腐蝕銅基板的氧化層。銅基板表面的氧化層主要為氧化銅（CuO）和氧化亞銅（Cu?O），在堿性條件下會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)：CuO 與 OH?反應(yīng)生成可溶性的銅酸鹽（如 Na?CuO?），Cu?O 則可能分解為 Cu...

在電子制造中，無(wú)鉛焊接殘留的清洗至關(guān)重要，而不同材質(zhì)的電路板，如FR-4和鋁基板，其特性不同，PCBA清洗劑對(duì)它們的清洗效果也存在差異。FR-4是常見的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂基板，化學(xué)性質(zhì)相對(duì)穩(wěn)定，表面較為平整。PCBA清洗劑在清洗FR-4基板上的無(wú)...

#SMT爐膛清洗劑需符合哪些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)才能避免設(shè)備腐蝕？SMT爐膛由多種金屬材質(zhì)構(gòu)成，如不銹鋼、鋁合金等，清洗劑的選擇不當(dāng)易引發(fā)腐蝕，影響設(shè)備壽命與生產(chǎn)穩(wěn)定性。要避免腐蝕，清洗劑需符合多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在化學(xué)成分方面，清洗劑應(yīng)嚴(yán)格限制重金屬含量，鉛、汞、鎘等重金屬不...

溶劑型清洗劑清洗 IGBT 后，揮發(fā)殘留可能影響模塊的絕緣電阻。若清洗劑含高沸點(diǎn)成分（如某些芳香烴、酯類），揮發(fā)不完全會(huì)在表面形成薄膜，其絕緣性能較差（體積電阻率可能低于 1012Ω?cm），尤其在潮濕環(huán)境中，殘留的極性成分會(huì)吸附水分，導(dǎo)致絕緣電阻下降（可能從...

溶劑型清洗劑的 KB 值（貝殼松脂丁醇值）低于 60 時(shí)，會(huì)影響對(duì)松香基助焊劑殘留物的溶解力。KB 值反映溶劑對(duì)極性有機(jī)物的溶解能力，松香基助焊劑含松香酸（極性羧酸基團(tuán)）、萜烯類（弱極性）等成分，需中等極性溶劑（KB 值 60-80）才能有效溶解 —— 其極性...

鋼網(wǎng)清洗劑的 PH 值需控制在 6-8 的中性至弱堿性范圍，可有效避免腐蝕鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)材質(zhì)多為不銹鋼（304、316）或表面鍍鎳，酸性（PH＜6）清洗劑會(huì)破壞鎳鍍層，導(dǎo)致網(wǎng)孔邊緣氧化發(fā)黑，長(zhǎng)期使用還會(huì)腐蝕不銹鋼基體，造成網(wǎng)孔變形；強(qiáng)堿性（PH＞8）清洗劑則可能溶...

功率電子清洗劑在自動(dòng)化清洗設(shè)備中的兼容性驗(yàn)證需通過(guò)多維度測(cè)試確保適配性。首先進(jìn)行材料兼容性測(cè)試，將設(shè)備接觸部件（如不銹鋼管道、橡膠密封圈、工程塑料組件）浸泡于清洗劑中，在工作溫度下靜置24-72小時(shí)，檢測(cè)部件是否出現(xiàn)溶脹、開裂、變色或尺寸變化（誤差需≤0.5%...

去除功率LED芯片表面助焊劑飛濺且不損傷鍍銀層，需兼顧清洗效率與銀層保護(hù)，重要在于選擇溫和介質(zhì)與精細(xì)工藝控制。助焊劑飛濺多為松香基樹脂、有機(jī)酸及活化劑殘留，呈半固態(tài)附著，銀層（厚度通常1-3μm）易被酸性物質(zhì)腐蝕（生成Ag?S）或堿性物質(zhì)氧化（形成AgO）。需...

免清洗助焊劑殘留的PCBA清潔，需選用溫和且高效的清洗劑。水基清洗劑是理想之選，其添加的特殊表面活性劑能明顯降低液體表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，使清洗劑快速滲透到焊點(diǎn)和電子元器件的微小縫隙中，將助焊劑殘留充分潤(rùn)濕；同時(shí)，表面活性劑的乳化和分散作用，可將殘...

高精密PCBA清洗后，需借助多種檢測(cè)手段驗(yàn)證清洗劑殘留是否達(dá)標(biāo)。離子色譜法可精細(xì)檢測(cè)PCBA表面殘留的陰陽(yáng)離子，如氯離子、鈉離子等，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)閾值對(duì)比，判斷是否存在腐蝕性離子殘留；表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試通過(guò)在PCBA表面施加電壓，監(jiān)測(cè)電阻變化，...

評(píng)估水基清洗劑對(duì) PCBA 焊點(diǎn)可靠性的影響，需多維度測(cè)試。首先是外觀檢查，借助放大鏡或顯微鏡，觀察焊點(diǎn)表面是否存在氧化、變色、裂紋等現(xiàn)象，若焊點(diǎn)表面粗糙、有異物附著，可能影響其可靠性。機(jī)械性能測(cè)試也至關(guān)重要，通過(guò)拉伸、剪切等試驗(yàn)，測(cè)量焊點(diǎn)的強(qiáng)度。若經(jīng)清洗劑處...

在電子制造中，使用PCBA清洗劑去除無(wú)鉛焊接殘留時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一系列副產(chǎn)物，這些副產(chǎn)物與清洗劑成分、無(wú)鉛焊接殘留的化學(xué)組成密切相關(guān)。對(duì)于溶劑型PCBA清洗劑，常見的有鹵代烴類、醇類等。鹵代烴類清洗劑在清洗過(guò)程中，若與無(wú)鉛焊接殘留中的某些金屬化合物接觸，...

在電子制造中，無(wú)鉛焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用，而PCBA清洗劑在去除無(wú)鉛焊接殘留時(shí)，對(duì)不同類型無(wú)鉛焊料殘留的清洗效果并不一致。目前常見的無(wú)鉛焊料有錫銀銅（SAC）系、錫銅（SC）系等。SAC系無(wú)鉛焊料應(yīng)用較為普遍，其殘留主要包含銀、銅等金屬化合物以及助焊劑殘...

在PCBA清洗環(huán)節(jié)，根據(jù)其尺寸和結(jié)構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)清洗工藝及選擇清洗劑，對(duì)確保清洗效果和PCBA性能至關(guān)重要。對(duì)于尺寸較大的PCBA，因其表面積大，污垢分布范圍廣，可采用噴淋清洗工藝。通過(guò)高壓噴頭將清洗劑均勻地噴灑在PCBA表面，利用水流的沖擊力和清洗劑的...

在使用PCBA清洗劑噴淋清洗無(wú)鉛焊接殘留時(shí)，壓力和流量是影響清洗效果的關(guān)鍵因素，它們的變化會(huì)對(duì)清洗過(guò)程產(chǎn)生明顯影響。噴淋壓力直接決定了清洗劑沖擊無(wú)鉛焊接殘留的力度。當(dāng)壓力較低時(shí)，清洗劑對(duì)PCBA表面的沖擊力不足，難以有效剝離頑固的無(wú)鉛焊接殘留。比如...

更換電路板清洗劑品牌時(shí)，需通過(guò)系列兼容性測(cè)試確保安全生產(chǎn)。首先進(jìn)行材質(zhì)兼容性測(cè)試，選取電路板常見元器件（如陶瓷電容、塑料封裝芯片、金屬引腳）及基材（阻焊層、銅箔、絲印油墨），分別浸泡于新清洗劑中（60℃，24 小時(shí)），觀察是否出現(xiàn)腐蝕、溶脹、變色或剝離，避免損...

針對(duì)不同材質(zhì)的電子元器件選擇PCBA清洗劑時(shí)，需重點(diǎn)考慮材質(zhì)耐受性與清洗劑成分的匹配性，避免因化學(xué)或物理作用導(dǎo)致元器件受損。陶瓷電容材質(zhì)脆弱，清洗劑需避免含強(qiáng)酸、強(qiáng)堿成分，以防腐蝕陶瓷表面或破壞內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)，應(yīng)選擇pH值6-8的中性配方，同時(shí)避免高...

功率電子清洗劑的離子殘留量超過(guò) 1μg/cm2 會(huì)明顯影響模塊的絕緣耐壓性能。殘留離子（如 Na?、Cl?、SO?2?等）具有導(dǎo)電性，在模塊工作時(shí)會(huì)形成離子遷移通道，尤其在高濕度環(huán)境（相對(duì)濕度 > 60%）或溫度波動(dòng)（-40~125℃）下，離子會(huì)隨水汽擴(kuò)散，降...

清洗后的功率模塊因清洗劑殘留導(dǎo)致氧化的存放時(shí)間，取決于殘留量、環(huán)境濕度及清洗劑成分。若清洗劑殘留量極低（離子殘留 <0.1μg/cm2，溶劑殘留 < 1mg/cm2）且環(huán)境干燥（濕度 < 30%），可存放 1-3 個(gè)月無(wú)明顯氧化；若殘留超標(biāo)（如離子> 0.5μ...

高精密PCBA清洗后，需借助多種檢測(cè)手段驗(yàn)證清洗劑殘留是否達(dá)標(biāo)。離子色譜法可精細(xì)檢測(cè)PCBA表面殘留的陰陽(yáng)離子，如氯離子、鈉離子等，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)閾值對(duì)比，判斷是否存在腐蝕性離子殘留；表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試通過(guò)在PCBA表面施加電壓，監(jiān)測(cè)電阻變化，...

電路板清洗劑的閃點(diǎn)關(guān)乎車間消防安全，通常需達(dá)到 60℃及以上才能滿足要求。閃點(diǎn)是指清洗劑揮發(fā)出的可燃蒸汽與空氣形成混合氣，遇火源能發(fā)生閃燃的最低溫度。當(dāng)閃點(diǎn)低于 60℃，如常見的異丙醇清洗劑，閃點(diǎn)約 11.7℃，車間內(nèi)一旦存在靜電、電火花或明火，極易引發(fā)火災(zāi)甚...

長(zhǎng)期使用循環(huán)型電路板清洗劑時(shí)，防止細(xì)菌滋生需從配方優(yōu)化與工藝控制兩方面著手。首先，可選用含長(zhǎng)效抑菌成分的清洗劑，如添加 0.05%-0.1% 的異噻唑啉酮類防腐劑，能抑制革蘭氏陽(yáng)性菌、陰性菌及霉菌繁殖，且不影響清洗性能。其次，定期監(jiān)測(cè)循環(huán)液的 pH 值，保持在...

功率電子清洗劑清洗氮化鎵（GaN）器件后，是否影響柵極閾值電壓，取決于清洗劑成分與清洗工藝。氮化鎵器件的柵極結(jié)構(gòu)脆弱，尤其是鋁鎵氮（AlGaN）勢(shì)壘層易受化學(xué)物質(zhì)侵蝕。若清洗劑含強(qiáng)酸、強(qiáng)堿或鹵素離子，可能破壞柵極絕緣層或引入電荷陷阱，導(dǎo)致閾值電壓漂移。中性清洗...

在PCBA清洗過(guò)程中，確保清洗劑不會(huì)對(duì)電路板鍍層造成損傷至關(guān)重要，否則會(huì)影響電路板的性能和使用壽命?？梢酝ㄟ^(guò)以下幾種方式來(lái)判斷。首先，查看清洗劑成分。電路板鍍層常見的有鎳、金、錫等，某些化學(xué)成分可能會(huì)與這些鍍層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如，酸性清洗劑若含有強(qiáng)...

去除功率LED芯片表面助焊劑飛濺且不損傷鍍銀層，需兼顧清洗效率與銀層保護(hù)，重要在于選擇溫和介質(zhì)與精細(xì)工藝控制。助焊劑飛濺多為松香基樹脂、有機(jī)酸及活化劑殘留，呈半固態(tài)附著，銀層（厚度通常1-3μm）易被酸性物質(zhì)腐蝕（生成Ag?S）或堿性物質(zhì)氧化（形成AgO）。需...

IGBT 功率模塊清洗劑可去除芯片與基板間的焊錫膏殘留，但需選擇針對(duì)性配方。焊錫膏殘留含助焊劑、錫合金顆粒，清洗劑需兼具溶劑的溶解力（如含醇醚類、酯類成分）和表面活性劑的乳化作用，能滲透至芯片與基板的縫隙中，軟化并剝離殘留。但需避開模塊內(nèi)的敏感部件：1. 柵極...

清洗 IGBT 的水基清洗劑 pH 值超過(guò) 9 時(shí)，可能腐蝕銅基板的氧化層。銅基板表面的氧化層主要為氧化銅（CuO）和氧化亞銅（Cu?O），在堿性條件下會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)：CuO 與 OH?反應(yīng)生成可溶性的銅酸鹽（如 Na?CuO?），Cu?O 則可能分解為 Cu...

清洗功率模塊的銅基層發(fā)黑可能是清洗劑酸性過(guò)強(qiáng)導(dǎo)致，但并非只有這個(gè)原因。酸性過(guò)強(qiáng)（pH<4）時(shí)，銅會(huì)與氫離子反應(yīng)生成 Cu2?，進(jìn)一步氧化形成黑色氧化銅（CuO）或堿式碳酸銅，尤其在清洗后未及時(shí)干燥時(shí)更易發(fā)生，此類發(fā)黑可通過(guò)酸洗后光亮劑處理恢復(fù)。但其他因素也可能...

超聲波清洗功率電子元件時(shí)，選擇 130kHz 及以上頻率可降低 0.8mil 鋁引線（直徑約 0.02mm）的震斷風(fēng)險(xiǎn)。鋁引線直徑極細(xì)，抗疲勞強(qiáng)度低，其斷裂主要源于超聲波振動(dòng)引發(fā)的共振及空化沖擊：低頻（20-40kHz）超聲波空化泡直徑大（50-100μm），...

清洗 IGBT 的水基清洗劑 pH 值超過(guò) 9 時(shí)，可能腐蝕銅基板的氧化層。銅基板表面的氧化層主要為氧化銅（CuO）和氧化亞銅（Cu?O），在堿性條件下會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)：CuO 與 OH?反應(yīng)生成可溶性的銅酸鹽（如 Na?CuO?），Cu?O 則可能分解為 Cu...