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雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結(jié)構(gòu)體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側(cè)與輸、配電的電網(wǎng)側(cè),外網(wǎng)包括用戶側(cè)與供應(yīng)商。內(nèi)外網(wǎng)有一個(gè)共同界面,這個(gè)界面就是智能變電站與智能電表,它用于實(shí)現(xiàn)供電側(cè)對(duì)用電側(cè)的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)體系的形成源于供電、...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問(wèn)題，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問(wèn)題。5G無(wú)法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語(yǔ)音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無(wú)法...

在完成整個(gè)APP開(kāi)發(fā)后，將其裝入掌上電腦之中，同時(shí)在電腦中引入5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，即可實(shí)現(xiàn)掌上電腦與以圖形方式顯示的計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)（以下簡(jiǎn)稱GUI系統(tǒng)，該系統(tǒng)是EMS系統(tǒng)的主要）的數(shù)據(jù)互通，為保障掌上電腦能夠GUI系統(tǒng)真正融合在一起，不會(huì)影響系統(tǒng)自身使用，可以選擇采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封芯片：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個(gè)組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個(gè)或多個(gè)芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的革新升級(jí)，通過(guò)新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開(kāi)關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)WMS是什么？倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡(jiǎn)稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉(cāng)庫(kù)功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的庫(kù)存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫(kù)存的準(zhǔn)確性和可靠性。想象一下，你...

近年來(lái)，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車電子等領(lǐng)域，特別是以蘋(píng)果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動(dòng)下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

為家電添加語(yǔ)音控制其原理 是在各家電嵌入語(yǔ)音控制模塊， 通過(guò)無(wú)線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡(jiǎn)單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來(lái)， 智能語(yǔ)音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無(wú)論是...

關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對(duì)電力設(shè)備進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺(tái)，包括無(wú)線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)是以提高電力運(yùn)行安全，降低運(yùn)維成本為目標(biāo)，采用物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算技術(shù)，對(duì)配電室、箱式變電站、配電箱(柜)等電力設(shè)備數(shù)字化升級(jí)，建設(shè)用戶側(cè)電力系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)。同時(shí)借助大數(shù)據(jù)、人工智能等現(xiàn)代信息技術(shù)，通過(guò)智能終端、監(jiān)控大屏、移動(dòng)APP等實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)智能化運(yùn)維...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對(duì)較大的場(chǎng)合，當(dāng)引...

半導(dǎo)體制造精細(xì)化程度較高，流程較為復(fù)雜，要確保上千道工序中的人、機(jī)、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個(gè)過(guò)程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個(gè)“超級(jí)大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測(cè)試的全過(guò)程。半導(dǎo)體行業(yè)MES解決方案，云...

基于云的 WMS。倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運(yùn)行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識(shí)到在云中運(yùn)行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來(lái)越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對(duì)于特定對(duì)象（如倉(cāng)庫(kù)）的商品、單據(jù)流動(dòng)，是對(duì)于倉(cāng)庫(kù)作業(yè)結(jié)果的記錄、核對(duì)和管理——報(bào)警、報(bào)表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫(kù)的時(shí)間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉(cāng)庫(kù)作業(yè)的結(jié)果記錄、核對(duì)和管理外...

MES系統(tǒng)是制造執(zhí)行系統(tǒng)（Manufacturing Execution System）的縮寫(xiě)，它是與企業(yè)資源計(jì)劃系統(tǒng)（ERP）和物料需求計(jì)劃系統(tǒng)（MRP）相結(jié)合的一種軟件系統(tǒng)。它通過(guò)收集、分析和處理生產(chǎn)過(guò)程中的各種數(shù)據(jù)，并將其反饋給企業(yè)的決策者和操作者，以實(shí)...

芯片封裝類型有很多種，常見(jiàn)的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個(gè)加工過(guò)程既有物理變化又有化學(xué)變化，它對(duì)溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴(yán)格要求，同時(shí)還有隨機(jī)性重做(rework)和半成品報(bào)廢的問(wèn)題，這對(duì)生產(chǎn)管理帶來(lái)了很大困難。2、在制品(WI...

半導(dǎo)體制造精細(xì)化程度較高，流程較為復(fù)雜，要確保上千道工序中的人、機(jī)、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個(gè)過(guò)程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個(gè)“超級(jí)大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測(cè)試的全過(guò)程。半導(dǎo)體行業(yè)MES解決方案，云...

物聯(lián)網(wǎng)誕生前,人們將物聯(lián)網(wǎng)的概念局限于互聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)。萬(wàn)物互聯(lián)形成的所有智能化終端都是一個(gè)智能化的電子系統(tǒng),都帶有一個(gè)電源子系統(tǒng),在提升各種智力功能時(shí),都要有電源管理功能。一些小型的智能終端中,大多使用單獨(dú)的電源。在一些大型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(如分布式系統(tǒng)、局域網(wǎng)系...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來(lái)源與格式均不相同。如果沒(méi)有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

基板的分類：封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認(rèn)可的是從增強(qiáng)材料和結(jié)構(gòu)兩方面進(jìn)行分類。結(jié)構(gòu)分類：剛性基板材料和柔性基板材料。增強(qiáng)材料分類：有有機(jī)系（樹(shù)脂系）、無(wú)機(jī)系（陶瓷系、金屬系）和復(fù)合系；基板的處理，基板表面處理方式主要有：熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)涂層、...

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測(cè)：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動(dòng)鍵合：通過(guò)鍵合打線，IGB...

ZigBee技術(shù)的時(shí)延可以達(dá)到ms級(jí)，這使其能夠滿足一些對(duì)時(shí)延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對(duì)響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動(dòng)控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

WMS 在供應(yīng)鏈中的應(yīng)用，只有在倉(cāng)庫(kù)流程允許的情況下，供應(yīng)鏈才能快速、準(zhǔn)確和高效地運(yùn)行。WMS 通過(guò)管理從接收原材料到運(yùn)輸成品的訂單履行流程，在供應(yīng)鏈管理中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。例如，如果原材料接收不當(dāng)或零件在倉(cāng)庫(kù)中放錯(cuò)地方，供應(yīng)鏈可能會(huì)減慢或中斷。WMS 通...

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場(chǎng)為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計(jì)口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是...

在采集類應(yīng)用場(chǎng)景中，將會(huì)迎來(lái)三個(gè)方面的深化。①采集范圍拓寬：由電力一次設(shè)備信息采集擴(kuò)展到電力二次設(shè)備及各類環(huán)境控制、多媒體場(chǎng)景、用戶側(cè)等的信息數(shù)據(jù)采集，以期獲取更加全方面的數(shù)字化感知，加強(qiáng)對(duì)于電力資產(chǎn)的管理，加深對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)和能源互聯(lián)網(wǎng)能量流動(dòng)的了解。②采集內(nèi)...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進(jìn)行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過(guò)3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無(wú)源器件都位于XY平面之上...