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半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化生產(chǎn)過程方面發(fā)揮著重要作用。它通過實(shí)時(shí)監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的高效和可靠運(yùn)行。然而，面對(duì)數(shù)據(jù)安全和技術(shù)成本的挑戰(zhàn)，企業(yè)需要在實(shí)施MES系統(tǒng)時(shí)充分考慮，并采取相應(yīng)的措施來保障系統(tǒng)的安全性和可靠性。半導(dǎo)體...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會(huì)計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲(chǔ)庫，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運(yùn)托運(yùn)人...

通過云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)測、故障診斷和預(yù)防性維護(hù)，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。網(wǎng)關(guān)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和分析，幫助企業(yè)優(yōu)化能源利用，提高生產(chǎn)效率。電能已成為社會(huì)的基礎(chǔ)能源，隨著用電負(fù)荷...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的概念，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)通常是指在任何時(shí)間地點(diǎn)、人員與物質(zhì)之間信息的有機(jī)互聯(lián)與交互，而云茂電子物聯(lián)網(wǎng)則具體指的是電力用戶、電力企業(yè)與供應(yīng)商和設(shè)備之間的信息互聯(lián)交互?？梢哉f云茂電子物聯(lián)網(wǎng)就是在電力系統(tǒng)中應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)不同信息傳感設(shè)備之間的資源共...

SiP具有以下優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時(shí)不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個(gè)殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可...

對(duì)于無源晶振的封裝，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B進(jìn)行封裝，對(duì)于航空航天等使用條件要求非常高的情況，可以采用FHJ-1D高真空自動(dòng)儲(chǔ)能式封焊機(jī)進(jìn)行封焊，使器件內(nèi)部達(dá)到更高真空度。上述介紹的各種元器件的封裝所采用的各種焊接設(shè)備，均采用電阻焊技術(shù)進(jìn)行焊接。電阻...

SiP具有以下優(yōu)勢：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個(gè)極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實(shí)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時(shí)代變得越來越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個(gè)組件可以縮小時(shí)，維護(hù)起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩，因?yàn)樗梢蕴峁└玫男酒珊透o密的無...

WMS的功能介紹：成品管理：成品入庫單：當(dāng)成品生產(chǎn)完成后，系統(tǒng)生成成品入庫單，記錄成品的數(shù)量、質(zhì)量狀態(tài)等信息，確保成品安全入庫。發(fā)貨通知單：在確認(rèn)出庫需求后，系統(tǒng)生成發(fā)貨通知單，通知倉庫人員進(jìn)行出庫操作，為發(fā)貨做好準(zhǔn)備。成品發(fā)貨單：記錄成品出庫情況，同時(shí)支持成...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下方面：順應(yīng)數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來自各類電力設(shè)備的運(yùn)行監(jiān)測與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)中對(duì)于分布式采...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動(dòng)等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)概述，“虛擬化”技術(shù)的普遍使用，虛擬化是一個(gè)全新的運(yùn)算模型，中小企業(yè)用戶能夠利用該模型在任意地點(diǎn)使用網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備瀏覽應(yīng)用程式，而使用流程在可大幅伸縮的數(shù)據(jù)中心，公司運(yùn)算資源也能夠在這里動(dòng)態(tài)部署工作，并進(jìn)行公司數(shù)據(jù)共享。將運(yùn)算散布于公司巨大的...

應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機(jī)和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O(shè)備：支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)，同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為Io...

應(yīng)用工藝流程，半導(dǎo)體制造涉及多個(gè)工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個(gè)工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計(jì)劃進(jìn)行。2. 刻蝕和沉積，...

智能電網(wǎng)出現(xiàn)后,無論是供電測還是用電側(cè),都會(huì)自然地走向萬物互聯(lián),從而誕生出我們電力物聯(lián)網(wǎng)。電力物聯(lián)網(wǎng)將供電系統(tǒng)與用電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了的統(tǒng)一,將用電管理直接擴(kuò)展到電網(wǎng)端,形成了家庭、社區(qū),樓宇、城市、社會(huì)生活等方方面面的智慧用供電管理體系。在這個(gè)用供電體系中,智能電表...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù)，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會(huì)以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會(huì)感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情...

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去...

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過集成和管理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實(shí)時(shí)監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴(yán)格的...

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復(fù)雜化，密集化，SIP集成化越來越復(fù)雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術(shù)前沿化，低成本化，新技術(shù)，多功能應(yīng)用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點(diǎn)，清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗...

MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，智能地分配資源和調(diào)度工序，確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時(shí)，它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫存情況，實(shí)現(xiàn)精確的物料管理和配送，減少庫存和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。此外，MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過程...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運(yùn)行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識(shí)到在云中運(yùn)行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

至于較初對(duì)SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲(chǔ)設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對(duì)較新，但在實(shí)踐中SiP長期以來一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...