自動版數(shù)字ELISA芯片:高通量與自動化的精細融合,自動版數(shù)字ELISA芯片以載玻片大小的緊湊設計,實現(xiàn)單個芯片≥8樣本同時反應,配套8通道自動加樣儀及掃描儀,構(gòu)建了高效的自動化檢測體系。其總反應時長*30分鐘,支持8個樣本或更多指標的并行測試,***提升檢測...
微量樣本檢測的臨床場景拓展:數(shù)字ELISA芯片的微量樣本檢測能力,開辟了傳統(tǒng)方法難以觸及的臨床場景。在眼科疾病中,*需2μl房水即可檢測VEGF等新生血管因子,為濕性年齡相關(guān)性黃斑變性的早期干預提供依據(jù);在新生兒篩查中,5μl足跟血可同時檢測多種遺傳代謝病標志...
三維微納結(jié)構(gòu)的跨尺度加工技術(shù):跨尺度加工技術(shù)實現(xiàn)了從納米級到毫米級結(jié)構(gòu)的一體化制造,滿足復雜微流控系統(tǒng)對多尺度功能單元的需求。公司結(jié)合電子束光刻(EBL,分辨率10nm)、紫外光刻(分辨率1μm)與機械加工(精度10μm),在單一基板上構(gòu)建跨3個數(shù)量級的微結(jié)構(gòu)...
微量樣本超多重檢測的科研與臨床價值:超多重檢測芯片通過微流控分區(qū)技術(shù),在單通道內(nèi)集成21個**檢測區(qū)(直徑500微米),每個區(qū)域預埋特異性抗體,支持單次檢測4-21個指標。以肺*篩查為例,芯片可一次性檢測29種候選標志物(如CEA、CYFRA21-1、ProG...
創(chuàng)新性的解決方案:芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品應用場景:適合生物實驗室、醫(yī)學實驗室、科研市場、產(chǎn)品預研、產(chǎn)品開發(fā)、ELISA檢測、動物病情檢測等各種應用場景應用范圍:各種高靈敏多重免疫檢測,可替代各種...
抗體篩選芯片的高效正交配對方案:抗體篩選芯片通過預埋式微陣列設計,在單通道內(nèi)集成3×7或4×5抗體點陣(直徑200微米),支持18-21種抗體的同步測試。以IL-6抗體篩選為例,8種捕獲抗體與8種標記抗體在芯片上形成64種組合,通過熒光信號強度(信噪比>10)...
國內(nèi)政策大力推動MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展:國家政策大力支持傳感器發(fā)展,國內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展,在2017年工信部出臺的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019)》中,明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEM...
MEMS技術(shù)的主要分類:傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉(zhuǎn)換電信號的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學等各種傳感器,按種類分主要有:面陣觸覺傳感器、...
新材料或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)MEMS發(fā)展的新機會。截止到目前,硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程,如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問題,而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪,PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中,...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理:聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實現(xiàn)聲一電換能。聲表面波SAW器件的工作原理是,基片左端的換能器(輸入換能器)...
MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI: 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺(PI)構(gòu)成的薄膜材料,它是通過將均苯四甲酸二酐(PMDA)與二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑中進行縮聚反應,然后流延成膜,然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...
國內(nèi)政策大力推動MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展:國家政策大力支持傳感器發(fā)展,國內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展,在2017年工信部出臺的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019)》中,明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEM...
超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析:在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工,是實現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝,首先通過CO?激光切割實現(xiàn)玻璃基板的高精度成型(邊緣誤差<±5μm),然后利用雙面光...
新材料或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)MEMS發(fā)展的新機會。截止到目前,硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程,如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問題,而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪,PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中,...
微流控芯片的自動化檢測與統(tǒng)計分析:公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統(tǒng),實現(xiàn)尺寸測量、缺陷識別與性能統(tǒng)計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭,配合步進電機平移臺(精度±1μm),可對芯片流道、微孔、電極等結(jié)構(gòu)進行掃描。...
三維微納結(jié)構(gòu)的跨尺度加工技術(shù):跨尺度加工技術(shù)實現(xiàn)了從納米級到毫米級結(jié)構(gòu)的一體化制造,滿足復雜微流控系統(tǒng)對多尺度功能單元的需求。公司結(jié)合電子束光刻(EBL,分辨率10nm)、紫外光刻(分辨率1μm)與機械加工(精度10μm),在單一基板上構(gòu)建跨3個數(shù)量級的微結(jié)構(gòu)...
太赫茲柔性電極的雙面結(jié)構(gòu)設計與加工:太赫茲柔性電極以PI為基底,采用雙面結(jié)構(gòu)設計,上層實現(xiàn)太赫茲波發(fā)射/接收,下層集成信號處理電路,解決了傳統(tǒng)剛性太赫茲器件的便攜性難題。加工工藝包括:首先在雙面拋光的PI基板上,利用電子束光刻制備亞微米級金屬天線陣列(如蝴蝶結(jié)...
熱壓印技術(shù)在硬質(zhì)塑料微流控芯片中的應用:熱壓印技術(shù)是實現(xiàn)PMMA、PS、COC、COP等硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型的**工藝,較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短、圖紙變更靈活等優(yōu)勢。工藝流程包括:首先利用光刻膠在硅片上制備高精度模具,微結(jié)構(gòu)高度5-100μm,側(cè)壁垂...
神經(jīng)電子芯片的MEMS微納加工技術(shù)與臨床應用:神經(jīng)電子芯片作為植入式醫(yī)療設備的**組件,對微型化、生物相容性及功能集成度提出了極高要求。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝,成功開發(fā)多通道神經(jīng)電刺激SoC芯片,可實現(xiàn)無線充電與通訊功能,將控制信號轉(zhuǎn)化為精細電...
MEMS具有以下幾個基本特點,微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術(shù)是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域,幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域,如電子技...
智能手機迎5G換機潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動智能手機市場恢復增長:今年10月份國內(nèi)5G手機出貨量占比已達64%;智能手機整體出貨量方面,在5G的帶動下,根據(jù)IDC今年的預測,2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...
MEMS技術(shù)的主要分類:傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉(zhuǎn)換電信號的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學等各種傳感器,按種類分主要有:面陣觸覺傳感器、...
MEMS傳感器的主要應用領域有哪些? 消費電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前,手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現(xiàn)防抖(簡稱鏡頭防抖技術(shù)),受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防抖技術(shù):多軸防抖,則是利用移動圖像傳感器(ImageSens...
加速度傳感器是很早廣泛應用的MEMS之一。MEMS,作為一個機械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù),可以通過設計使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產(chǎn)生位移(這也是絕大部分MEMS的工作原理),這個部件稱為質(zhì)量塊(proofmass)。質(zhì)量塊通過錨anchor,鉸...
弧形柱子點陣的微納加工技術(shù):弧形柱子點陣結(jié)構(gòu)在細胞黏附、流體動力學調(diào)控中具有重要應用,公司通過激光直寫與反應離子刻蝕(RIE)技術(shù)實現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達5μm,線條寬度10-50μm;然后通過RIE...
主要由傳感器、作動器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成,但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。 特點:1.和半導體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調(diào)整;2.進一步的將機械可動部,電子線路,傳感器等集成到一片硅板上;3.它很少占用地方...
微機電系統(tǒng)是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng),是一個智能系統(tǒng)。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統(tǒng)具有以下幾個基本特點,微型化、智能化、多功能、高集成度。微機電系統(tǒng)。它是通過系統(tǒng)的微型化、集...
柔性電極的生物相容性表面改性技術(shù):柔性電極的長期植入性能依賴于表面生物相容性改性,公司采用多層涂層工藝解決蛋白吸附與炎癥反應問題。以PI基柔性電極為基底,首先通過等離子體處理引入羥基基團,然后接枝硅烷偶聯(lián)劑(如APTES)形成活性界面,再通過層層自組裝技術(shù)沉積...
超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析:在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工,是實現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝,首先通過CO?激光切割實現(xiàn)玻璃基板的高精度成型(邊緣誤差<±5μm),然后利用雙面光...
MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW: 聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆?,它能夠在兼作傳聲介質(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進行傳播。它是聲學和電子學相結(jié)合的一門邊緣學科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬倍,而且在它的傳播路徑上容易取樣和進...