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神經(jīng)電子芯片的MEMS微納加工技術(shù)與臨床應(yīng)用：神經(jīng)電子芯片作為植入式醫(yī)療設(shè)備的**組件，對(duì)微型化、生物相容性及功能集成度提出了極高要求。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝，成功開(kāi)發(fā)多通道神經(jīng)電刺激SoC芯片，可實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電與通訊功能，將控制信號(hào)轉(zhuǎn)化為精細(xì)電...

在腦科學(xué)與精細(xì)醫(yī)療領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)的MEA柔性電極采用超薄MEMS工藝，兼具物相容性與高導(dǎo)電性，可定制化設(shè)計(jì)“觸凸”電極陣列，***降低植入式腦機(jī)接口的手術(shù)創(chuàng)傷，同時(shí)提升神經(jīng)信號(hào)采集的信噪比。針對(duì)藥物遞送與檢測(cè)需求，通過(guò)干濕結(jié)合刻蝕技術(shù)制備的微針器件，既可實(shí)現(xiàn)組...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機(jī)電組件制造過(guò)程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過(guò)蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)：今年10月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%；智能手機(jī)整體出貨量方面，在5G的帶動(dòng)下，根據(jù)IDC今年的預(yù)測(cè)，2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長(zhǎng)11...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 具有超敏的優(yōu)點(diǎn)： 檢測(cè)方法為陣列成像。陣列成像涉及對(duì)陣列中的每個(gè)孔進(jìn)行檢測(cè)以確定是否存在微球并判斷微球是否具有酶活性。為此，開(kāi)發(fā)了一種圖像分析軟件，該軟件首先創(chuàng)建一個(gè)陣列的“掩模”，以定義孔定位和邊界進(jìn)行檢測(cè)。然后將孔掩模應(yīng)用...

自動(dòng)化檢測(cè)與數(shù)據(jù)算法的深度融合：芯棄疾芯片搭載四參數(shù)Logistic曲線(xiàn)擬合（方程：y=(A-D)/[1+(x/C)^B]+D）與二次回歸算法（y=a+bx+cx2），確保熒光信號(hào)與濃度的高度線(xiàn)性關(guān)聯(lián)（r2≥0.999）。以IL-6檢測(cè)為例，自動(dòng)版設(shè)備通過(guò)AI...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 具有超敏的優(yōu)點(diǎn)： 檢測(cè)方法為陣列成像。陣列成像涉及對(duì)陣列中的每個(gè)孔進(jìn)行檢測(cè)以確定是否存在微球并判斷微球是否具有酶活性。為此，開(kāi)發(fā)了一種圖像分析軟件，該軟件首先創(chuàng)建一個(gè)陣列的“掩模”，以定義孔定位和邊界進(jìn)行檢測(cè)。然后將孔掩模應(yīng)用...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料： 碳納米管（CNT）由于其高的本征載流子遷移率，導(dǎo)電性和機(jī)械靈活性而成為用于柔性電子學(xué)的有前途的材料，既作為場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）中的溝道材料又作為透明電極。管狀碳基納米結(jié)構(gòu)可以被設(shè)想成石墨烯卷成一個(gè)無(wú)縫的圓柱體，...

超多重檢測(cè)的臨床數(shù)據(jù)價(jià)值：標(biāo)記物組合的精細(xì)篩選，超多重檢測(cè)芯片通過(guò)21項(xiàng)指標(biāo)的同步檢測(cè)，為疾病診斷提供了多維數(shù)據(jù)支持。在肺*普查中，同時(shí)分析29種標(biāo)記物的表達(dá)模式，可構(gòu)建特異性>80%的三聯(lián)檢測(cè)模型（如CEA+SA+CA242），較單一指標(biāo)檢測(cè)準(zhǔn)確率提升40%...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料： 碳納米管（CNT）由于其高的本征載流子遷移率，導(dǎo)電性和機(jī)械靈活性而成為用于柔性電子學(xué)的有前途的材料，既作為場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）中的溝道材料又作為透明電極。管狀碳基納米結(jié)構(gòu)可以被設(shè)想成石墨烯卷成一個(gè)無(wú)縫的圓柱體，...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 數(shù)字ELISA測(cè)量蛋白質(zhì)濃度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)ELISA的能力源于兩種效應(yīng)：1）SiMoA對(duì)酶標(biāo)記的高度敏感性；以及2）通過(guò)數(shù)字化蛋白質(zhì)檢測(cè)可以實(shí)現(xiàn)的低背景信號(hào)。任何免疫測(cè)定的...

在MEMS微納加工領(lǐng)域，公司通過(guò)“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動(dòng)，為醫(yī)療健康、生物傳感等場(chǎng)景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產(chǎn)線(xiàn)，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質(zhì)塑料等多種基材的微納結(jié)構(gòu)，覆蓋從納米級(jí)（0.5-5μm）到...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點(diǎn)： 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導(dǎo)體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復(fù)性，易于大量生產(chǎn)，而且當(dāng)使用某些單晶材料或復(fù)合材料時(shí)，聲表面波器件具有極高的溫度穩(wěn)定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...

國(guó)內(nèi)政策大力推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展：國(guó)家政策大力支持傳感器發(fā)展，國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國(guó)高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展，在2017年工信部出臺(tái)的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEM...

新材料或?qū)⒊蔀閲?guó)產(chǎn)MEMS發(fā)展的新機(jī)會(huì)。截止到目前，硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程，如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問(wèn)題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進(jìn)行中，...

微流控芯片的自動(dòng)化檢測(cè)與統(tǒng)計(jì)分析：公司建立了基于機(jī)器視覺(jué)的微流控芯片自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)尺寸測(cè)量、缺陷識(shí)別與性能統(tǒng)計(jì)的全流程智能化。檢測(cè)設(shè)備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠(yuǎn)心光學(xué)鏡頭，配合步進(jìn)電機(jī)平移臺(tái)（精度±1μm），可對(duì)芯片流道、微孔、電極等結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描。...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 單分子酶檢測(cè)到的比較低酶分子數(shù)假設(shè)蛋白質(zhì)檢測(cè)分析的更終靈敏度為背景信號(hào)可能由非特異性相互作用產(chǎn)生。為了評(píng)估內(nèi)在敏感性，我們通過(guò)將400,000個(gè)帶有生物素的珠子與不同濃...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò)，適用于高通量單細(xì)胞...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測(cè)產(chǎn)品。循環(huán)血液轉(zhuǎn)化為~2×10?15M（或2飛摩爾，fM)；早期HIV傳染血清中每mL含有10-3000個(gè)病毒顆粒，相當(dāng)于p...

芯棄疾單分子芯片：飛克級(jí)檢測(cè)突破低豐度蛋白檢測(cè)瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術(shù)與微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)，構(gòu)建了低豐度蛋白檢測(cè)的**性平臺(tái)。其**優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)二次流原理實(shí)現(xiàn)磁珠的高效捕獲，單個(gè)芯片可承載數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)反應(yīng)磁珠，使試劑反應(yīng)高度集成于芯片之上，真正...

單分子芯片技術(shù)原理與超敏檢測(cè)能力：芯棄疾單分子芯片基于數(shù)字ELISA技術(shù)，采用微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)與二次流原理，通過(guò)微流控設(shè)計(jì)在單個(gè)芯片上形成數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)個(gè)**反應(yīng)單元。每個(gè)反應(yīng)單元由表面功能化的磁珠構(gòu)成，磁珠直徑約5微米，通過(guò)微孔陣列與流體動(dòng)力學(xué)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高密度、高...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機(jī)電組件制造過(guò)程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過(guò)蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

微機(jī)電系統(tǒng)是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)，是一個(gè)智能系統(tǒng)。主要由傳感器、作動(dòng)器和微能源三大部分組成。微機(jī)電系統(tǒng)具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)，微型化、智能化、多功能、高集成度。微機(jī)電系統(tǒng)。它是通過(guò)系統(tǒng)的微型化、集...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò)，適用于高通量單細(xì)胞...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測(cè)產(chǎn)品；具有以下特點(diǎn)：多重、超敏微量、極速靈活、開(kāi)放; 只有少量分泌蛋白可測(cè)量的可能性突顯了蛋白質(zhì)測(cè)量領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)：醫(yī)學(xué)上相關(guān)的生物標(biāo)志物可能存在于非常低的豐度中。免疫測(cè)定仍然是是蛋白質(zhì)生物標(biāo)志物敏感和特異性測(cè)量的基礎(chǔ)。...

超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進(jìn)行雙面套刻加工，是實(shí)現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學(xué)器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝，首先通過(guò)CO?激光切割實(shí)現(xiàn)玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm），然后利用雙面光...

物聯(lián)網(wǎng)普及極大拓展MEMS應(yīng)用場(chǎng)景。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)可以分為四層：感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層，MEMS器件是物聯(lián)網(wǎng)感知層重要組成部分。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動(dòng)智能終端設(shè)備普及，推動(dòng)MEMS需求放量，據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)GSMA統(tǒng)計(jì)，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010...

微納結(jié)構(gòu)的多圖拼接測(cè)量技術(shù)：針對(duì)大尺寸微納結(jié)構(gòu)的完整表征，公司開(kāi)發(fā)了多圖拼接測(cè)量技術(shù)，結(jié)合SEM與圖像算法實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度的全景成像。首先通過(guò)自動(dòng)平移臺(tái)對(duì)樣品進(jìn)行網(wǎng)格掃描，獲取多幅局部SEM圖像（分辨率5nm，視野范圍10-100μm）；然后利用特征點(diǎn)匹配算法...

微納結(jié)構(gòu)的多圖拼接測(cè)量技術(shù)：針對(duì)大尺寸微納結(jié)構(gòu)的完整表征，公司開(kāi)發(fā)了多圖拼接測(cè)量技術(shù)，結(jié)合SEM與圖像算法實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度的全景成像。首先通過(guò)自動(dòng)平移臺(tái)對(duì)樣品進(jìn)行網(wǎng)格掃描，獲取多幅局部SEM圖像（分辨率5nm，視野范圍10-100μm）；然后利用特征點(diǎn)匹配算法...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開(kāi)發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過(guò)紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...