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混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢，深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合，既具備羅杰斯材料的高頻性能，又有 FR4 材料良好的機(jī)械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中，如衛(wèi)星通信終端，對(duì)電路板高頻性能和機(jī)械強(qiáng)度要求高，普林...

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 198...

電路板的品質(zhì)體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘，嚴(yán)格遵循IPC三級(jí)打造高可靠產(chǎn)品。電路板在、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用需滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性要求，深圳普林電路為此建立了嚴(yán)格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗(yàn)開始，對(duì) FR4、聚四氟乙烯等板材進(jìn)行嚴(yán)格的阻燃性、抗剝強(qiáng)度...

深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護(hù)網(wǎng)，確保每一塊產(chǎn)品符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確?？變?nèi)鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號(hào)完整性，誤差...

電路板的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)是深圳普林電路拓展市場的重要支撐，實(shí)現(xiàn)本地化響應(yīng)與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性，深圳普林電路在深圳設(shè)立總部及智慧工廠的同時(shí)，在北京、上海、美國等地設(shè)立 4 大服務(wù)中心。華東區(qū)域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時(shí)上門技術(shù)支持，...

PCB 的應(yīng)用場景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個(gè)前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設(shè)備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領(lǐng)域，其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 P...

深圳普林電路背后有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)素質(zhì)高的團(tuán)隊(duì)，是公司創(chuàng)新發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。管理團(tuán)隊(duì)成員均為行業(yè)人士，擁有 6 年以上管理經(jīng)驗(yàn)。他們憑借敏銳的市場洞察力，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定符合市場需求的戰(zhàn)略規(guī)劃。生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)成員熟練掌握先進(jìn)制造工藝，嚴(yán)格把控產(chǎn)品質(zhì)量，從原材料檢...

深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系，從基材入廠檢驗(yàn)（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)...

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥2...

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu)，深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu)，深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì)，每層深度分別為 0....

樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中，對(duì)提升產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。一方面，它有效防止了過孔內(nèi)短路的發(fā)生。在電路板進(jìn)行焊接等后續(xù)加工時(shí)，如果過孔沒有進(jìn)行妥善處理，焊錫可能會(huì)流入過孔，導(dǎo)致不同線路之間短路，影響電路板的正常工作。深圳普林電路通過將的樹脂...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競爭力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法，如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)等，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁?..

在5G通信和雷達(dá)設(shè)備領(lǐng)域，普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材，其介電常數(shù)（Dk）穩(wěn)定在3.48±0.05，損耗因子（Df）低至0.0037（@10GHz）。針對(duì)毫米波頻段（24-77GHz）天線板設(shè)計(jì)，工程師通過電磁場仿...

金屬基板是深圳普林電路的優(yōu)勢產(chǎn)品之一，其突出的散熱性能使其在眾多領(lǐng)域應(yīng)用。在 LED 照明領(lǐng)域，金屬基板能快速將 LED 芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，提高燈具發(fā)光效率和使用壽命。傳統(tǒng)電路板散熱不佳會(huì)導(dǎo)致 LED 芯片溫度過高，光衰嚴(yán)重，而普林金屬基板有效解決這一問...

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可，筑牢市場壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二...

電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題，展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時(shí)滿足高速信號(hào)傳輸與大電流供電需求，深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝：使用 FR4+PTFE 混壓基板（介電常數(shù) 3.0...

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實(shí)現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）與固化參數(shù)，深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計(jì)的 8 層混壓板，內(nèi)層采用 FR4（CTE=14ppm...

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完...

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù)，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確?？變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 P...

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟...

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，...

電力行業(yè)對(duì)電路板的可靠性、安全性和耐高溫性能要求極高，深圳普林電路憑借技術(shù)實(shí)力滿足這些嚴(yán)苛需求。在變電站的電力監(jiān)測與控制系統(tǒng)中，金屬基板電路板是部件。金屬基板良好的散熱性能，能及時(shí)散發(fā)設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，防止元件因過熱損壞，延長設(shè)備使用壽命。例如，在高壓輸電線...

針對(duì)客戶常見的設(shè)計(jì)缺陷，普林電路提供DFM（可制造性設(shè)計(jì)）分析服務(wù)。例如，某無人機(jī)廠商初版設(shè)計(jì)存在散熱過孔間距不足問題，工程師建議將孔徑從0.2mm調(diào)整為0.25mm并增加銅箔面積，使熱阻降低18%。此外，針對(duì)高速信號(hào)板設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)可協(xié)助優(yōu)化走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，使用仿...

嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系貫穿深圳普林電路生產(chǎn)全過程，是產(chǎn)品品質(zhì)的堅(jiān)實(shí)后盾。原材料采購環(huán)節(jié)，對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格篩選和評(píng)估，確保原材料質(zhì)量符合高標(biāo)準(zhǔn)。每批原材料進(jìn)廠都要經(jīng)過嚴(yán)格檢驗(yàn)，包括物理性能、化學(xué)性能等多方面檢測。生產(chǎn)過程中，設(shè)置多個(gè)質(zhì)量檢測節(jié)點(diǎn)，對(duì)每道工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)...

普林電路在中PCB制造過程中，注重對(duì)表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風(fēng)整平（HASL）、化學(xué)鍍鎳金（ENIG）、有機(jī)保焊膜（OSP）等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場景，選擇合適的表面處理工藝。對(duì)于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品，可能會(huì)采用...

醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系患者生命健康，對(duì)電路板質(zhì)量和穩(wěn)定性要求近乎苛刻，深圳普林電路的產(chǎn)品在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。在核磁共振成像（MRI）設(shè)備中，高多層精密電路板負(fù)責(zé)采集和處理大量信號(hào)，其高精度制造工藝確保圖像清晰準(zhǔn)確，幫助醫(yī)生診斷病情。例如在腦部疾病診斷中，清晰的 ...

在印制電路板市場，普林電路以同業(yè)性價(jià)比脫穎而出。雖然專注產(chǎn)品，但通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)效率，有效控制成本。在原材料采購上，憑借規(guī)模優(yōu)勢與供應(yīng)商談判，獲得更優(yōu)惠價(jià)格。生產(chǎn)過程中，持續(xù)改進(jìn)工藝，減少廢料產(chǎn)生，提高原材料利用率。在保證產(chǎn)品質(zhì)量前提下，為客戶提供價(jià)...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，注重對(duì)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。良好的設(shè)備維護(hù)能夠保證設(shè)備的正常運(yùn)行和延長設(shè)備使用壽命。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，定期對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設(shè)備維護(hù)人員，及時(shí)處理設(shè)備故障，確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對(duì)設(shè)...

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MP...

樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中，對(duì)提升產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。一方面，它有效防止了過孔內(nèi)短路的發(fā)生。在電路板進(jìn)行焊接等后續(xù)加工時(shí)，如果過孔沒有進(jìn)行妥善處理，焊錫可能會(huì)流入過孔，導(dǎo)致不同線路之間短路，影響電路板的正常工作。深圳普林電路通過將的樹脂...