PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn))。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 P...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴(yán)苛要求。深圳...
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對創(chuàng)新設(shè)計理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計能夠提升產(chǎn)品的競爭力。普林電路的設(shè)計團隊不斷探索新的設(shè)計理念和方法,如采用3D封裝設(shè)計、系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計等,以滿足客戶對產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計,普林電路能夠為客戶提供...
PCB 的抗剝強度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力,深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強度測試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn),深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調(diào)整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MP...
深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護網(wǎng),確保每一塊產(chǎn)品符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序:開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度;鉆孔后使用孔銅厚度測試儀,確??變?nèi)鍍層≥20μm;壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性,誤差...
隨著汽車向智能化、電動化轉(zhuǎn)型,深圳普林電路的電路板成為推動行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統(tǒng)中,深圳普林電路板精確監(jiān)測電池電壓、電流和溫度等參數(shù),控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術(shù),避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 ...
混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機械強度要求高,普林...
陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴(yán)苛要求。深圳...
電路板的成本精細(xì)化管理滲透至每個生產(chǎn)環(huán)節(jié),通過 “微創(chuàng)新” 實現(xiàn)降本增效。電路板的鉆孔工序中,采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術(shù),將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元,年節(jié)約鉆頭損耗超 80 萬元;在沉銅環(huán)節(jié),開發(fā) “脈沖電鍍 + 自動補加...
電路板的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)是深圳普林電路拓展市場的重要支撐,實現(xiàn)本地化響應(yīng)與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性,深圳普林電路在深圳設(shè)立總部及智慧工廠的同時,在北京、上海、美國等地設(shè)立 4 大服務(wù)中心。華東區(qū)域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時上門技術(shù)支持,...
埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術(shù)手段,深圳普林電路在這方面技術(shù)成熟。通過在電路板內(nèi)部制作埋孔和盲孔,減少表面過孔數(shù)量,增加線路布局密度。在智能手機、平板電腦等小型化電子設(shè)備中,空間有限,埋盲孔板可節(jié)省大量空間,實現(xiàn)更多功能集成。例如,智能手機主板采用普林埋...
PCB 的數(shù)字化檢測設(shè)備提升品質(zhì)管控效率,深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進(jìn)儀器。PCB 的質(zhì)量檢測通過全自動光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)掃描全板,可識別短路、開路缺陷,檢測效率達(dá) 20㎡/ 小時;X-RAY 檢測儀對埋盲孔進(jìn)行層間對準(zhǔn)度分析,精度達(dá) ±5...
PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國際市場,其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國設(shè)立服務(wù)中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時” 本地化服務(wù)能力。針對北美客戶的加急需求,通...
電路板的成本優(yōu)勢源于規(guī)模化生產(chǎn)與工藝創(chuàng)新的雙重驅(qū)動,打造高性價比。電路板的中小批量生產(chǎn)中,深圳普林電路通過 “拼板優(yōu)化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm 的電路板為例,可減少廢料 3.2 平方米,節(jié)約成本約 20...
電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn),持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專項研發(fā)團隊。在高頻高速板領(lǐng)域,通過優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔,將信號損耗降低 15% 以上,滿足 ...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域,常常需要使用特殊的連接器來實現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...
電路板的快速響應(yīng)機制是深圳普林電路服務(wù)客戶的優(yōu)勢之一,實現(xiàn)從需求到交付的全鏈條提速。電路板技術(shù)咨詢,深圳普林電路承諾 2 小時內(nèi)響應(yīng),客服團隊通過Gerber文件,獲取層數(shù)、材質(zhì)、工藝等關(guān)鍵信息,同步轉(zhuǎn)交工程部門進(jìn)行 DFM(可制造性分析)。對于研發(fā)樣品訂單,...
在汽車電子領(lǐng)域,深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證,開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),提...
陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明: 1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領(lǐng)域,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中,能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,維持穩(wěn)定的信號傳輸和可靠操作。 ...
陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性...
電路板的品質(zhì)體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘,嚴(yán)格遵循IPC三級打造高可靠產(chǎn)品。電路板在、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用需滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性要求,深圳普林電路為此建立了嚴(yán)格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗開始,對 FR4、聚四氟乙烯等板材進(jìn)行嚴(yán)格的阻燃性、抗剝強度...
電路板的客戶成功案例庫彰顯行業(yè)影響力,累計服務(wù)超 10000 家客戶的多元化需求。電路板在工業(yè)自動化領(lǐng)域,為某德國工業(yè)巨頭提供 40 層工業(yè)控制板,采用背鉆 + 樹脂塞孔工藝,信號延遲<1ns,助力其 PLC(可編程邏輯控制器)運算速度提升 40%;在安防監(jiān)控...
針對客戶常見的設(shè)計缺陷,普林電路提供DFM(可制造性設(shè)計)分析服務(wù)。例如,某無人機廠商初版設(shè)計存在散熱過孔間距不足問題,工程師建議將孔徑從0.2mm調(diào)整為0.25mm并增加銅箔面積,使熱阻降低18%。此外,針對高速信號板設(shè)計,團隊可協(xié)助優(yōu)化走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),使用仿...
電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度,可同步實現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中,深圳普林電路常將 HDI(高密度互聯(lián))與金手指工藝結(jié)合,例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板,采用 3 階盲埋孔技術(shù)實現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil...
PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn))。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 P...
隨著汽車向智能化、電動化轉(zhuǎn)型,深圳普林電路的電路板成為推動行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統(tǒng)中,深圳普林電路板精確監(jiān)測電池電壓、電流和溫度等參數(shù),控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術(shù),避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使...
對于中小批量訂單,普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進(jìn)的自動化設(shè)備,這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項生產(chǎn)任務(wù)。自動化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時,還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼...
普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢? 1、低介電常數(shù)(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升,滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對信號完整性和低延遲的嚴(yán)格要求,特別是在5G基站和高性能計算領(lǐng)域。 2、低損耗因數(shù)(Df)特性:普林電路...