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企業(yè)商機-深圳市匯晟電子有限公司
  • XC2C512-7FGG324C
    XC2C512-7FGG324C

    XC7A200T-2FB484I是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)芯片,屬于Xilinx的7Series系列。該系列芯片采用28納米工藝,具有高性能、高密度和高速的特性,適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計。XC7A200T-2FB484I的主要特性包...

    2024-09-15
  • XC9572XL-10VQG44
    XC9572XL-10VQG44

    XC6SLX45-3CSG324C是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)芯片,屬于Xilinx的Virtex-6系列。該系列芯片采用40納米工藝,具有高性能、高密度和高速的特性,適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計。XC6SLX45-3CSG324C的主要...

    2024-09-14
  • STD12N50M2
    STD12N50M2

    STGB10NB37LZT4是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的超高速、低功耗的開關(guān)晶體管芯片。它適用于各種高效率、高功率密度的應(yīng)用場景。該芯片的主要特點包括其超高速開關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻和低功耗。STGB10NB37LZT4具有非常...

    2024-09-12
  • ZM4753A
    ZM4753A

    STD3PK50Z是一款由NXP公司生產(chǎn)的電子標(biāo)簽芯片,廣泛應(yīng)用于RFID標(biāo)簽和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。該芯片的主要特點包括低功耗、防碰撞和易于開發(fā)。STD3PK50Z具有較低的功耗,能夠延長電池壽命并降低運營成本。同時,它支持防碰撞功能,可以同時處理多個標(biāo)簽的讀寫操作...

    2024-09-11
  • DO1605T-103MLC
    DO1605T-103MLC

    1008PS-222KL是一款由美國公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。1008PS-222KL具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中...

    2024-09-09
  • UC3844BN
    UC3844BN

    STM32F427IIT7是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4,工作頻率高達180MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

    2024-09-08
  • XEL3520-331MEC
    XEL3520-331MEC

    0805CS-220XGLC是一款由Microchip生產(chǎn)的IC貼片,屬于其PIC16F1703系列,廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝,尺寸為0.08英寸x0.05英寸,重量為0.006克。它基于PIC16F1703微控制器,具有高性...

    2024-09-06
  • RFS1317-335KL
    RFS1317-335KL

    MSS1278-223MLD是一款由MaximIntegrated生產(chǎn)的IC貼片,屬于其MAX14940系列,是一種高度集成的電源管理解決方案,廣泛應(yīng)用于各種需要高效電源管理的設(shè)備中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝,尺寸為3.0mmx3.0mm,重量為0.01...

    2024-09-05
  • XEL3520-122MEC
    XEL3520-122MEC

    XAL5030-222MEB是一款高效、低功耗的IC貼片,適用于各種電子設(shè)備。它采用了先進的半導(dǎo)體工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系統(tǒng)。X...

    2024-09-03
  • MSS6132-103MLC
    MSS6132-103MLC

    XAL6060-223MEC是一款由美國公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。XAL6060-223MEC具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...

    2024-09-02
  • 0603HP-7N5XGEW
    0603HP-7N5XGEW

    XFL3012-222MEC是一款由美國公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。XFL3012-222MEC具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...

    2024-08-31
  • 0603CS-R12XGLW
    0603CS-R12XGLW

    1008HQ-47NXGLC是一款I(lǐng)C貼片,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。它采用了先進的半導(dǎo)體技術(shù),結(jié)合了多種電子元件的功能,實現(xiàn)了高效能和可靠性的工作。該IC貼片具有高可靠性和長壽命,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種電子設(shè)備。它還具有良好的可...

    2024-08-30
  • STPSC10H12B2-TR
    STPSC10H12B2-TR

    STV270N4F3是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的N通道功耗場效應(yīng)管(FET)芯片。它適用于電池壽命要求較高的低功耗應(yīng)用,如便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)等。該芯片的主要特點包括功耗、高開關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻以及緊湊尺寸。S...

    2024-08-29
  • 800B470BT150XT
    800B470BT150XT

    600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成電路芯片,具有高速度和穩(wěn)定性等優(yōu)點。它廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括通信、工業(yè)控制、消費電子等。這款芯片采用先進的半導(dǎo)體制造工藝,具有高度集成的功能和性能。它包含數(shù)字電路和模擬電路,可以執(zhí)行各種復(fù)雜的邏輯運算和數(shù)...

    2024-08-29
  • RFSA3715TR13
    RFSA3715TR13

    NBB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。NBB-400-T1具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-08-28
  • STM32H725AGI6
    STM32H725AGI6

    VN820PTTR-E是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的CMOS門驅(qū)動器芯片。它適用于各種需要高耐壓、大電流驅(qū)動的場合,如高壓電機驅(qū)動、工業(yè)電源等。該芯片的主要特點包括高耐壓、大電流、低導(dǎo)通電阻以及低功耗。VN820PTTR-E能夠承受高達800V的電壓,并通過內(nèi)...

    2024-08-28
  • QPC7522EVB01
    QPC7522EVB01

    QPA2237是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。QPA2237具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計...

    2024-08-27
  • QPA9226TR13
    QPA9226TR13

    TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGL2927-SM具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-08-27
  • QPD0030
    QPD0030

    TGP2109-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGP2109-SM具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-08-26
  • QPA1003P EVAL BOARD
    QPA1003P EVAL BOARD

    TGL2226-SM是一款由美國公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGL2226-SM具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2024-08-26
  • STG719STR
    STG719STR

    STM32F439ZIT6是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4,工作頻率高達180MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

    2024-08-25
  • SM50T30AY
    SM50T30AY

    VNQ7003SYTR是一款由日本富士電機生產(chǎn)的單通道LED驅(qū)動芯片。它適用于LED照明、顯示等領(lǐng)域,具有高效、低功耗、高亮度等特點。該芯片的主要特點包括高效率、低功耗、高亮度、內(nèi)置保護功能以及易于使用。VNQ7003SYTR采用高效驅(qū)動電路設(shè)計,能夠降低能耗...

    2024-08-25
  • TQL9047-PCB-RF
    TQL9047-PCB-RF

    TGP2109-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGP2109-SM具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-08-24
  • TQP3M9038-PCB-RF
    TQP3M9038-PCB-RF

    RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的GaAs工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RF3827TR7具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)...

    2024-08-24
  • TS321AILT
    TS321AILT

    VNB10N07TR-E是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的功耗、高電壓N通道場效應(yīng)管(FET)功率器件。它適用于各種需要高電壓、大電流驅(qū)動的場合,如電機驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換等。該芯片的主要特點包括功耗、高耐壓、大電流以及低導(dǎo)通電阻。VNB10N07TR-E具有靜態(tài)功耗,...

    2024-08-23
  • QPC3025TR7
    QPC3025TR7

    QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。QPA9126TR7具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-08-23
  • T2G6001528-Q3 EVAL BOARD
    T2G6001528-Q3 EVAL BOARD

    NBB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。NBB-400-T1具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-08-22
  • TGL2767-SM
    TGL2767-SM

    TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TQP3M9009具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2024-08-22
  • QPA9501TR13
    QPA9501TR13

    SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。SPF5122Z具有高可靠性,并且設(shè)計使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2024-08-21
  • STM8S003F3P6TR
    STM8S003F3P6TR

    ST10F276Z5Q3是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特點,適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。該芯片的主要特點包括其功耗設(shè)計、豐富的外設(shè)和接口、高可靠性以及...

    2024-08-21
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