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電路設計結束后，進入制版環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的PCB制版方法包括光刻、蝕刻等工藝，隨著技術的發(fā)展，激光制版和數(shù)字印刷等新技術逐漸嶄露頭角。這些新興技術不僅提高了制版的精度和效率，還有助于縮短產品的上市時間。制作PCB的材料選擇也尤為重要，常用的基材包括FR-4、CEM-1、CEM-3等，這些材料具備優(yōu)異的電絕緣性和耐熱性，能夠滿足不同電子產品的需求。同時，PCB的厚度、銅層的厚度、涂覆層的選擇等都直接影響到電路板的性能及耐用性。因此，制造商往往會根據客戶的具體要求，提供定制化的服務。根據電路規(guī)模設置多層次PCB制板。襄陽定制PCB制板布線在制作過程中，板材會被切割成所需的形狀，并通過化學腐蝕等工藝在其表...

您既可以在原理圖又可以在PCB編輯器內實現(xiàn)信號完整性分析，并且能以波形的方式在圖形界面下給出反射和串擾的分析結果。AltiumDesigner的信號完整性分析采用IC器件的IBIS模型，通過對版圖內信號線路的阻抗計算，得到信號響應和失真等仿真數(shù)據來檢查設計信號的可靠性。AltiumDesigner的信號完整性分析工具可以支持包括差分對信號在內的高速電路信號完整性分析功能。AltiumDesigner仿真參數(shù)通過一個簡單直觀的對話框進行配置，通過使用集成的波形觀察儀，實現(xiàn)圖形顯示仿真結果，而且波形觀察儀可以同時顯示多個仿真數(shù)據圖像。并且可以直接在標繪的波形上進行測量，輸出結果數(shù)據還可供進...

在現(xiàn)代電子技術飛速發(fā)展的時代，印刷電路板（PCB）作為電子設備的重要組成部分，承載著無數(shù)的功能與設計精髓。PCB制版的過程，看似簡單，卻蘊含著豐富的科學與藝術，凝聚了無數(shù)工程師的智慧與心血。從一張簡單的電路圖紙開始，設計師們需要經過嚴謹?shù)挠嬎闩c精確的布線，將電子元件通過圖形的方式完美地呈現(xiàn)出來。每一條線跡都是對電流的細致指引，每一個焊點都是對連接的精心考量。在設計軟件中，設計師們舞動著鼠標，將一條條電路線路和復雜的邏輯關系巧妙結合，形成了一個個精密的電路版圖。隨著技術的不斷進步，CAD（計算機輔助設計）軟件的出現(xiàn)，**提高了PCB設計的效率和精細度。在這數(shù)字化的世界中，電路設計不僅*局限于功能...

在當今電子科技飛速發(fā)展的時代，印刷電路板（PCB）設計作為其中至關重要的一環(huán)，愈發(fā)受到人們的重視。PCB不僅是連接各個電子元器件的基礎平臺，更是實現(xiàn)電子功能、高效傳輸信號的關鍵所在。設計一塊***的PCB，不僅需要扎實的理論基礎，還需豐富的實踐經驗，尤其是在材料選擇、布線路徑以及電氣性能的優(yōu)化等多方面，均需精心考量。首先，PCB設計的第一步便是進行合理的電路設計與方案規(guī)劃。這一階段，設計師需要對整個系統(tǒng)的電子元器件進行深入分析與篩選，明確各個元器件的功能與工作原理，并根據電氣特性合理安排其布局。布局設計的合理性，直接關系到信號傳輸?shù)男始跋到y(tǒng)的整體性能PCB制板過程中的常規(guī)需求？黃石打造PCB...

***的PCB設計師需要***了解各種電子器件的特性和性能，根據實際需求選擇合適的元器件，并合理布局、連接電路，使得電子產品能夠穩(wěn)定、高效地工作。同時，PCB設計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題，以確保電子產品在長時間運行過程中不會出現(xiàn)過熱或電磁干擾等問題?？傊琍CB設計是電子產品設計中不可或缺的一環(huán)，它的優(yōu)良與否直接影響著整個電子產品的品質和性能。只有具備豐富的知識和經驗，并融入創(chuàng)新思維和工藝技巧，才能設計出***的PCB電路板，為電子產品的發(fā)展貢獻力量。武漢京曉PCB制板設計制作，服務好價格實惠。孝感正規(guī)PCB制板包括哪些在當今電子科技飛速發(fā)展的時代，印刷電路板（PCB）設計作為其中至關...

在現(xiàn)代電子技術飛速發(fā)展的時代，印刷電路板（PCB）作為電子設備的重要組成部分，承載著無數(shù)的功能與設計精髓。PCB制版的過程，看似簡單，卻蘊含著豐富的科學與藝術，凝聚了無數(shù)工程師的智慧與心血。從一張簡單的電路圖紙開始，設計師們需要經過嚴謹?shù)挠嬎闩c精確的布線，將電子元件通過圖形的方式完美地呈現(xiàn)出來。每一條線跡都是對電流的細致指引，每一個焊點都是對連接的精心考量。在設計軟件中，設計師們舞動著鼠標，將一條條電路線路和復雜的邏輯關系巧妙結合，形成了一個個精密的電路版圖。隨著技術的不斷進步，CAD（計算機輔助設計）軟件的出現(xiàn)，**提高了PCB設計的效率和精細度。在這數(shù)字化的世界中，電路設計不僅*局限于功能...

PCBA貼片生產過程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良開展分析，并開展改進，提高產品品質。一、空焊紅膠特異性較弱；網板開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力大；元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預熱區(qū)升溫太快；PCB銅鉑太臟或是氧化；PCB板含有水分;機器貼片偏移;紅膠印刷偏移;機器夾板軌道松動導致貼片偏移;MARK點誤照導致元件打偏，導致空焊;二、短路網板與PCB板間距過大導致紅膠印刷過厚短路；元件貼片高度設置過低將紅膠擠壓導...

隨著物聯(lián)網和智能設備的發(fā)展，對于PCB的需求也日益增加。而應對這種需求，生產商們不僅要提升生產效率，還需不斷創(chuàng)新材料與技術。例如，柔性電路板和剛性-柔性組合電路板的出現(xiàn)，促使電子產品在設計上實現(xiàn)了更大的靈活性，進一步推動了技術的進步?？偟膩碚f，PCB制板是一個復雜而富有挑戰(zhàn)性的過程，它融匯了設計、材料、工藝和技術等多方面的知識。在這個瞬息萬變的科技時代，PCB制板的不斷進步，正是推動電子產品不斷向前發(fā)展的基石，預示著未來智能科技的無窮可能。無論是消費者的日常生活，還是企業(yè)的商業(yè)運作，都離不開這背后艱辛的PCB制板工藝。正因為有了這項技術的日益成熟，我們才能享受到更加便捷與高效的數(shù)字生活。印制P...

HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI。目前在電子終端產品上應用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機主板從iPhone4S導入使用Anylayer HDI，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB，都采用Anylayer HDI，Mate20和Mat...

銅鉑間距過大；MARK點誤照導致元悠揚打偏四、缺件真空泵碳片不良真空不夠導致缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度測試不當或檢測器不良；貼片高度設置不當；吸咀吹氣過大或不吹氣；吸咀真空設定不當（適用于MPA）；異形元件貼片速度過快；頭部氣管破烈；氣閥密封環(huán)磨損；回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；五、錫珠回流焊預熱不足，升溫過快；紅膠經冷藏，回溫不完全；紅膠吸濕造成噴濺（室內濕度太重）；PCB板中水分過多；加過量稀釋劑；網板開孔設計不當；錫粉顆粒不勻。六、偏移電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位模具頂針不到位；印刷機的光學定...

完成設計后，進入制版階段，細致的工藝流程如同一場完美的交響樂。首先是在特殊的基材上打印出設計好的線路圖，隨后，通過化學腐蝕、絲印、貼片等多個環(huán)節(jié)，**終形成了我們所看到的電路板。每一道工序的精細操作，都是對整個電子產品質量的嚴格把控。工匠精神的貫穿始終，使得每一塊PCB都不僅*是冷冰冰的電路，而是充滿溫度與靈魂的作品。此外，隨著市場對小型化、高性能產品的需求增加，PCB的設計與制版工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。多層板、高頻板、柔性板等新型PCB的出現(xiàn)，使得電子產品的設計更加靈活，功能更加豐富。堅持綠色環(huán)保原則的同時，生產工藝也逐步向高效化、智能化邁進，為未來電子產品的發(fā)展提供了更廣闊的可能性。PCB...

扇孔推薦及缺陷做法左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內層多層過線。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。PCB制板的制作流程和步驟詳解。孝感PCB制板報價PCB制板EMI...

完成制作的PCB經過嚴格測試，確保其在高溫、高濕等苛刻環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定工作。這些電路板被廣泛應用于各類電子設備中，如手機、電腦、智能家居產品等，它們是現(xiàn)代電子產品正常工作的重要保障?？梢哉f，PCB制板技術不僅推動了電子產品的發(fā)展，也為我們日常生活帶來了極大的便利。展望未來，隨著技術的不斷進步，PCB制板將向更高的集成度和更低的成本邁進，柔性電路板、3DPCB等新技術將逐漸走入我們的視野。無論是在智能科技、醫(yī)療設備，還是在航空航天等領域，PCB的應用前景均十分廣闊。如今，這一行業(yè)正如同蓄勢待發(fā)的巨輪，駛向更為廣闊的未來。PCB制板打樣流程是如何設計的？咸寧生產PCB制板布線PCB制板生產中的標...

作為一個電子愛好者，我經常需要進行PCB制版，但是在制版的過程中，我遇到了很多痛點。比如，制版的難度較大，需要掌握專業(yè)的技術知識和操作技巧；制版的成本較高，需要購買昂貴的設備和材料；制版的周期較長，需要等待較長的時間才能得到成品。這些問題讓我感到十分困擾，也讓我一度放棄了PCB制版。但是，自從我了解了PCB制版這個產品之后，我的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。PCB制版是一款專業(yè)的PCB制版軟件，它可以幫助用戶輕松地進行PCB制版，解決了我之前遇到的所有問題。首先，PCB制版的操作非常簡單，即使是沒有專業(yè)知識的人也可以輕松上手。其次，PCB制版的成本非常低，只需要一臺電腦和一些簡單的材料...

常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結構daisy-chainscheduling：菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。4、星形結構starscheduling：...

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯(lián)系。3、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散...

1：菲林曬板：在此過程中將掩?；蚬庋谀＝Y合到PCB電路板底板上，減去銅區(qū)。利用CADPCB軟件程序，利用繪圖儀設計制作光罩。此外，還可以用激光打印機來制作遮罩。2：層壓：多層PCB電路板是由多層薄層蝕刻板或跡線層組成，經層壓工藝粘結在一起。3：打眼：PCB電路板的每一層都需要一層與另一層相連的能力，這是通過鉆一個叫“VIAS”的小洞來完成的。打孔主要是利用自動計算機驅動鉆機進行。焊盤噴錫：將電子元件的焊接點噴到PCB電路板上的焊盤上，進行噴錫或化學沉積，以焊接電子元件。銅裸不容易焊接。這需要表面鍍上易于焊接的材料。早期的鉛基錫被用于鍍層，但由于符合RoHS(有害物質限制)，所以現(xiàn)在使用更新的無...

單雙面板：按設計優(yōu)化的大小進行開料→打磨處理→鉆孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘干→smooth化處理→曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching→印綠油→烘烤→印白字、字符→鑼邊→開短路功能測試→進入FQC→終檢、目檢→清洗后真空包裝。多層電路板：壓合之前需要自動光檢和目檢才能進入壓合機進行排版壓合(在真空的環(huán)境下)→排在固定大小模中→2小時冷壓、2小時熱壓→分割拆邊→按設計優(yōu)化的大小進行開料→打磨處理→鉆孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘干→smooth化處理→曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching→...

PCB的扇孔在PCB設計中，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個。1.縮短回流路徑，縮短信號的回路、電源的回路2.打孔占位，預先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔，因此形成很長的回流路徑的問題出現(xiàn)。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務...

Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--點擊ok->點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功PCB制板的種類、柔性。黃岡生產PC...

PCB制板是指按照預定的設計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐；2.使各種電子元件形成預定電路的電氣連接，起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標記對已安裝的部件進行標記，以便于插入、檢查和調試。PCB主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天、半導體封裝等領域。其中，通信、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比比較高的四個領域，占比接近90%，它們的景氣度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。PCB制板的正確布線策略。宜昌生產PCB制板哪家好⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個中間層，即Mi...

（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號不要進入中頻、低頻信號布線區(qū)域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能。咸寧高速PCB制板包括哪些PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板...

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯(lián)系。3、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散...

BGA扇孔對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前，需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則、網絡線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進行設置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項進行設置；3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能，默認勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；4.扇出選項...

關鍵信號布線關鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則：一、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線。二、依照布局情況短布線。三、走線間距單端線必須滿足3W以上，差分線對間距必須滿足20Mil以上。四、走線少打過孔，優(yōu)先在過孔Stub短的布線層布線。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)...

PCB制造工藝和技術Pcb制造工藝和技術可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術。材料切割-內層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內...

（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號不要進入中頻、低頻信號布線區(qū)域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。設計PCB制板過程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應尤為重要。宜昌定制PCB制板走線PCB制板設計中減少環(huán)路面積和感應電流的另...

PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環(huán)境，布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看，鏈接上即可，一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通，然后再進行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的，布線一定是手動去布線的。結合生產工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對應布線規(guī)則設定下，布線可以分為如下關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。PCB制板制作設計工藝流程。黃岡正規(guī)PCB制板多少錢在PCB制板設計過程中，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利...

PCB制板設計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關鍵要素。合理的PCB設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設計中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護的PCB設計標準。1.環(huán)路電流被感應到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應出更強的電流。因此，必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，...

PCB的扇孔在PCB設計中，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個。1.縮短回流路徑，縮短信號的回路、電源的回路2.打孔占位，預先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔，因此形成很長的回流路徑的問題出現(xiàn)。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務...