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存儲器產(chǎn)線建設開啟；全球AI芯片獨角獸初創(chuàng)公司成立；華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量產(chǎn)32層3DNAND（零突破）。2019年，華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990，采用了全球**的7納米工藝；64層3DNAND閃存...

除了補洞更要拓展新的領地。華為和合作伙伴正在朝這個方向走去——華為的計劃是做IDM，業(yè)內(nèi)人士對投中網(wǎng)表示。[10]IDM，是芯片領域的一種設計生產(chǎn)模式，從芯片設計、制造、封裝到測試，覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈。[10]一方面，華為正在從芯片設計向上游延伸。余承東曾...

VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，后導致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在20世紀80年代初期出現(xiàn)，該年代后期開始流行。它使用更細的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（...

圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性夾a、b、c。所公開的技術的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年...

與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層；以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側相對的側延伸的頂表面。在處，將兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

**招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片（產(chǎn)業(yè)）地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè)，臺積電成為**（大陸）求賢若渴的芯片項目的首要目標。高德納咨詢半導體分析師羅杰·盛（音）說：“**芯片人才依然奇缺，因為該國正在同時開展許多大型項目。人才不足是制...

公司工程技術力量強大，可為客戶設計指導方案開發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是從硅片上暴露的...

這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙...

在80年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點都是直接或間接相關的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術的提出并非是為了取代電壓測試，而是對其進行補充，以提高故障診斷的檢測率和覆蓋率。電流...

UGN3503UA是由日本制造商NittoDenkoCorporation生產(chǎn)的薄型、高溫、大電流整流二極管。該二極管采用先進的半導體工藝技術制成，具有良好的性能表現(xiàn)。它可以在高工作溫度下實現(xiàn)快速開關操作，正向電壓為350伏特，反向電壓為1000伏特，浪涌電流...

圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖，每個冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a，并且每個冷卻管的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管b。在操作中，冷卻液體通過輸入分流管a進入各冷卻管，并且被加熱的液...

目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術力量強大，可為客戶設計指導方案開發(fā)。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的。如今的市場，封裝也已...

電流比率診斷方法，基于聚類技術的靜態(tài)電流檢測技術等。動態(tài)電流診斷技術于90年代問世。動態(tài)電流能夠直接反應電路在進行狀態(tài)轉換時，其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度。基于動態(tài)電流的檢測技術可以檢測出之前兩類方法所不能檢測出的故障，進一步擴大故障覆蓋范圍。隨著智能化技...

所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側相對的側延伸的頂表面；其中，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電...

所述冷卻管中的每個冷卻管具有在冷卻管與系統(tǒng)板相對的一側上粘附至冷卻管的熱接口材料層。在處，流程包括提供多個集成電路模塊。例如，集成電路模塊可以包括一個或多個雙列直插式存儲模塊組件。每個集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座...

A1244LUA-I1-T是一款高性能、低功耗的電流傳感器芯片，由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了Hall效應技術，能夠測量直流和交流電流，具有高精度、高靈敏度和高線性度等特點。它的工作電壓范圍為3.0V至5.5V，工作溫度范圍為-...

FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的。如今的市場，封裝也已經(jīng)是出來的一環(huán)，封裝的技術也會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。[1]集成電路芯片封裝概述播報編輯封裝概念狹義:利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其...

圖a是雙列直插式存儲模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側的，集成電路安裝在印刷電路板的兩側上。熱接口材料...

A3982SLBTR-T是來自ONSemiconductor的步進電機驅(qū)動器。該器件采用微型SOT-23封裝，具有高效率和低功耗特性，適用于各種移動設備和自動化應用中的步進電機驅(qū)動。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動器，可驅(qū)動兩個步進電機，具有高達500...

臺全部采用國產(chǎn)處理器構建的超級計算機“神威太湖之光”獲世界超算。2017年，長江存儲一期項目封頂；存儲器產(chǎn)線建設開啟；全球AI芯片獨角獸初創(chuàng)公司成立；華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量產(chǎn)32層3DNAND（零突破）。2019年，華...

[1]制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（），接著是將這些純...

所述方法包括：提供兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊...

目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術力量強大，可為客戶設計指導方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲模塊組件...

這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形式等因素來決定的。測試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。型號播報編輯芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系...

ACS781LLRTR-050U-T是來自TexasInstruments的汽車級50mA單向磁性電流隔離器。該器件采用超薄封裝，可實現(xiàn)信號和電源電路的隔離，以保護電路不受電源噪聲和故障的影響。它具有寬工作電壓范圍，可在汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。同時，該器件具有高溫...

這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關的溢出。盡管參考雙列直插式存儲模塊描述了不同實施例，應當認識到的是，所公開的技術可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個或多個系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個或多...

目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術力量強大，可為客戶設計指導方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲模塊組件...

與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層；以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側相對的側延伸的頂表面。在處，將兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性夾a、b、c。所公開的技術的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年...

A4982SLPTR-T是四通道、模擬光耦合器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝，具有四個的通道，可實現(xiàn)四個的信號傳輸通道。A4982SLPTR-T具有高精度的信號傳輸性能，可實現(xiàn)高精度的信號隔離和傳輸。此外，A4982SLPTR-T具有低功耗特性，可延長系統(tǒng)...