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車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級(jí)別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來講，通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好，一段時(shí)間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機(jī)行業(yè)的蘋果...

中國(guó)自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國(guó)各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計(jì)算的芯片正決定著一切。我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。舉個(gè)例子，如果芯片價(jià)格每提升10%，我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額就要多出約100億元。 替代VR48紋波防夾車窗天窗操作器集成汽車芯片。蘇州汽車水泵控制汽車芯片汽車芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有...

自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車窗、中控門鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未...

硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化，整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因?yàn)闊o人敢用，沒有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾...

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/...

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個(gè)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機(jī)、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，從而提供自動(dòng)駕駛不同等級(jí)的計(jì)算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿足自動(dòng)駕駛的算力需求，簡(jiǎn)化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實(shí)現(xiàn)上，自動(dòng)駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車輛沿...

自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗，從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。 防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。 此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。 從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q 100認(rèn)證。 替...

域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開啟智能駕駛新時(shí)代 傳統(tǒng)汽車芯片 E/E 架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是 ECU，智能功能的升級(jí)依賴于 ECU 和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉 Model 3 的推出**了汽車 E/E 架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原 本相互孤立的 ECU 相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能 中心的集中化 E/E 架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的 **。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低...

底盤域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級(jí)要求，需要符合 ASIL-D 安全等級(jí)（ASIL 系列中比較高安全等級(jí)）。因此 底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。 車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價(jià)值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動(dòng)系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因?yàn)闊o人敢用，沒有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹...

汽車芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說兩人或者三個(gè)人過去合作過，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一...

BCM開發(fā)：通過集成實(shí)現(xiàn)有效性 車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個(gè)ECU，旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能，電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。 OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴(kuò)展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性 多...

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先...

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉。 霍爾傳感器是來判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化， 車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。 防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。 其后必須要初始化玻璃的上下...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位...

距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能...

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)。長(zhǎng)...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因?yàn)闊o人敢用，沒有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹...

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)模混合信號(hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車門尾門微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。南京洗衣機(jī)集成芯片汽車芯片研發(fā) 中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)...

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘?hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。廣州BDCU車身域控制汽車芯片供貨商車門控制模塊(Door Control...

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計(jì)。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式B...

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。 對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。 MCU也被稱為微控...

中國(guó)自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國(guó)各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計(jì)算的芯片正決定著一切。 我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。舉個(gè)例子，如果芯片價(jià)格每提升10%，我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額就要多出約100億元。 AFS/ADB車燈汽車芯片：LED加速滲透，電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車燈技術(shù)升級(jí)定制開發(fā)。北京戶外電源集成...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。 從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q 100認(rèn)證。 車...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。 從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q 100認(rèn)證。 防...

車規(guī)級(jí)汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機(jī)、汽車照明、車身防盜。 32位車規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應(yīng)用場(chǎng)景， 深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實(shí)力， 車身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器，汽車風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機(jī)控制 熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。...