精密點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵工藝點(diǎn)1、膠量一致性①精密點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中控制出膠量非常重要。通過調(diào)整膠閥撞針噴嘴尺寸、開關(guān)閥時(shí)間、行程等參數(shù),移動(dòng)速度匹配實(shí)現(xiàn)目標(biāo)要求值。②精密點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工過程中出膠量的變化需要嚴(yán)格的監(jiān)控、反饋和自動(dòng)補(bǔ)償。由于溫度、粘度和壓力等條件的影響...
為什么需要AOI?1.PCB的趨勢(shì),電路結(jié)構(gòu)密度越來越高,線路越來越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低,不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測(cè)試所無法找出的缺點(diǎn):缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusi...
由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié),因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè),回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看,由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義,在回流焊爐內(nèi),焊錫熔化后具有自糾正位移,所以焊后基板上無法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài),...
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。具體有以下幾種示例:①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需...
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無誤的檢查出來,但對(duì)于...
AOI檢測(cè)發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生:我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國(guó)進(jìn)入了AOI的...
二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板:PCB光板檢測(cè),錫膏印刷檢測(cè),元件...
快速了解UV光學(xué)膠觸摸屏目前是UV光學(xué)膠的較大單一應(yīng)用。觸摸屏中的UV光學(xué)膠有3個(gè)功能:粘接、增加透光性和提高抗沖能力,需要滿足嚴(yán)格的性能要求,包括顏色、耐候和環(huán)境穩(wěn)定性、電器性能、光學(xué)性能等。觸摸屏貼合涉及的粘接材質(zhì)主要有:玻璃、ITO導(dǎo)電層、PET、PMM...
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精細(xì)控膠,不拉絲,不漏膠,不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)...
AOI科普小知識(shí)AOI的含義-AOI(AutomatedOpticalInspection)的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興的一種新型測(cè)試技術(shù),當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像...
為什么需要AOI?1.PCB的趨勢(shì),電路結(jié)構(gòu)密度越來越高,線路越來越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低,不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測(cè)試所無法找出的缺點(diǎn):缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusi...
SMT全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)知識(shí)簡(jiǎn)介(2)點(diǎn)膠機(jī)的分類普通型點(diǎn)膠機(jī)1、控制器式點(diǎn)膠機(jī):包括自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、定量點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)等。2、桌面型點(diǎn)膠機(jī):包括臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式三軸點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式四軸點(diǎn)膠機(jī)、或者桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、3軸流水線點(diǎn)膠機(jī)、多頭點(diǎn)膠機(jī)...
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,...
AOI光學(xué)檢測(cè)原理 AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合...
SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,重量減輕60%--80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...
錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對(duì)中系統(tǒng)...
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,...
點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)的日常工作對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的使用壽命包括在平時(shí)使用過程中的順利程度有著很大影響,具體保養(yǎng)步驟如下:1、更換膠種時(shí)應(yīng)清洗管路。此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥,打開排料閥將膠桶剩余膠料排出后,關(guān)閉排料閥,打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲(chǔ)膠桶內(nèi)然后***機(jī)體,按平時(shí)操作方式將溶劑壓...
SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫,意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別...
自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展與市場(chǎng)趨勢(shì)工業(yè)進(jìn)程的出現(xiàn)改變了生產(chǎn)力的方式和效率,機(jī)械代替人工讓社會(huì)產(chǎn)生了翻天覆地的變化,電氣化更近一步,讓機(jī)械可以超越人力,在傳統(tǒng)生產(chǎn)流水線中引入自動(dòng)化設(shè)備,極大的解放了人力,提高了效率,保證了品質(zhì)。中國(guó)工業(yè)進(jìn)入21世紀(jì),社會(huì)的發(fā)展,消費(fèi)水...
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用時(shí)的要點(diǎn)啟動(dòng)機(jī)器前,檢查電源和電壓是否穩(wěn)定。開機(jī)后,應(yīng)該注意機(jī)器是否發(fā)出異常噪音。1.打出膠點(diǎn)的直徑是到產(chǎn)品間距的一半,貼完產(chǎn)品后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍2.點(diǎn)膠壓力背壓過大就容易造成溢出和膠水過量問題;如果壓力太小將會(huì)有間歇的點(diǎn)膠和泄...
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)代替人工點(diǎn)膠的優(yōu)勢(shì)1.點(diǎn)膠機(jī)操作方便簡(jiǎn)單開關(guān)按鍵少、控制屏顯示操作、全中文界面、各項(xiàng)參數(shù)記錄、報(bào)警、一次性完全學(xué)會(huì)操作??梢苑€(wěn)定點(diǎn)膠膠量關(guān)鍵部件均采用品牌高性能產(chǎn)品,不受環(huán)境氣壓溫度等因素影響,可避免出膠不穩(wěn)、拉絲、斷膠等現(xiàn)象。2.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠移動(dòng)...
如何選購(gòu)點(diǎn)膠機(jī)在購(gòu)買點(diǎn)膠機(jī)之前,首先需要弄清兩件事情:使用膠水基本特性a)是什么膠水?單組份還是雙組份(AB膠)b)如果是雙組份,AB膠的體積比是多少c)膠水的粘度和密度?d)膠水大約多久時(shí)間開始固化?完全固化時(shí)間?e)膠水如何包裝。點(diǎn)膠工藝要求a)點(diǎn)膠精度要...
錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能:對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...
1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對(duì)位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固...
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊...
(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要...
機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...
在激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)過程中,光束聚焦系統(tǒng)起著至關(guān)重要的作用。它負(fù)責(zé)將激光發(fā)生器產(chǎn)生的激光束精確地聚焦到材料表面,以獲得合適的能量密度來實(shí)現(xiàn)打標(biāo)。聚焦系統(tǒng)的性能直接影響到打標(biāo)質(zhì)量,包括標(biāo)記的清晰度、精度和深度等。一個(gè)的聚焦系統(tǒng)能夠?qū)⒓す馐劢钩蓸O小的光斑,從而提高...
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)(二)十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接2.有偏移,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%...