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盒帶根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級(jí)）保護(hù)要求包裝。管裝是一種硬質(zhì)擠壓塑料管形包裝，能夠適合零件外形，保護(hù)引腳。管裝發(fā)貨時(shí)內(nèi)含與訂購(gòu)數(shù)量一致的零件，且兩端均有一個(gè)橡皮塞或者塑料橛，以防零件從管中滑落。管裝會(huì)根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級(jí)）保護(hù)要求進(jìn)行包裝。托盤(pán)通常指規(guī)格為（高）英寸或者（高）英寸的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)矩陣托盤(pán)。托盤(pán)通常由塑料制成，也允許采用鋁。JEDEC托盤(pán)上有能使空氣垂直通過(guò)的槽縫，并且至少能承受140°C高溫，以便在工業(yè)烘爐中干燥零件。托盤(pán)可以堆疊，用一個(gè)倒角指示零件的一號(hào)引腳的方向。托盤(pán)根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）...

在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來(lái)切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對(duì)于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來(lái)越小，因而其切割的空間也越來(lái)越窄。這對(duì)于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來(lái)越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機(jī)械切割，即劃片刀切割，而后者是當(dāng)前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設(shè)備非常昂貴（一般在100萬(wàn)美元/臺(tái)以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

在具體的行業(yè)應(yīng)用方面，根據(jù)IHS在2016年12月的報(bào)告，預(yù)計(jì)從2015年到2019年，計(jì)算（包括PC電腦、SSD存儲(chǔ)和平板電腦，300mm硅片為主）、工業(yè)（200mm硅片為主）、汽車(chē)領(lǐng)域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實(shí)現(xiàn)5%、9%、6%的復(fù)合年均增速，而手機(jī)領(lǐng)域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求，但是12寸（300mm）的占比會(huì)繼續(xù)增加。整體來(lái)說(shuō)，300mm晶圓需求仍將快速增長(zhǎng)，全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加。大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)有限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲(chǔ)、影像感測(cè)器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)...

晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實(shí)的中流砥柱。具體來(lái)講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計(jì)客戶的版圖制造成實(shí)際的集成電路或分立器件，再交給封測(cè)廠商進(jìn)行實(shí)施后道工序，毫不夸張地說(shuō)，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來(lái)看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機(jī)等無(wú)線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器用計(jì)算芯片（11％，57．3億美金）、消費(fèi)類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車(chē)用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看，各制程市場(chǎng)規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

PBPC-64-方形，PBPC-84-方形，VJ5長(zhǎng)方形5-SIP5-SIP，TSB-55-SMD模塊5-方形，D-635-方形，F(xiàn)O-B5-方形，SCVB6-TSSOP，SC-88，SOT-3638-DIP（"，）8-SMD，鷗翼8-SOIC（"，寬）9-SMD模塊16-DIP（"，）16-SOIC（"，寬）-A外殼ABFABSABS-LABS（Z4）AG-ECONO2-7B-MBG-PB20-1BG-PB34SB-1BG-PB50AT-1BRBR-10BR-3BR-6BR-8BR-8DBR-LBR-WCMD-34D-38D-44D-63D-72D3KDBDB-1DB-MDB-SDB...

目前，中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)布局主要在四個(gè)區(qū)域。首先，以北京為主要的京津冀地區(qū)，是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第二，以上海為主要的長(zhǎng)三角，是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要區(qū)域，制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的全國(guó)占比均超50％。第三，以深圳為主要的珠三角，是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第四，以四川、重慶、陜西、湖北等為主要的中西部地區(qū)，包含西安、成都、重慶長(zhǎng)沙、合肥等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)城市，它們處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第二梯隊(duì)，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展只為活躍的地區(qū)。本期分別來(lái)給大家盤(pán)點(diǎn)一下2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)超前企業(yè)。2018年中國(guó)大陸超前IC設(shè)計(jì)企業(yè)2018年大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到了1036．1...

四、Siltronic世創(chuàng)世創(chuàng)的前身是德國(guó)Wacker的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商；目前在德國(guó)、美國(guó)、新加有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，主要生產(chǎn)5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓。世創(chuàng)2018年度預(yù)估營(yíng)收為14.5億歐元，較2017年度增長(zhǎng)23%；EBITDA將達(dá)6億歐元，較2017年度增長(zhǎng)70%倍。世創(chuàng)的主要市場(chǎng)在亞洲，亞洲市場(chǎng)占據(jù)了世創(chuàng)銷(xiāo)售額7成左右，其中中國(guó)市場(chǎng)占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份，做為有機(jī)硅、聚合物、精細(xì)化學(xué)品、多晶硅和半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)超前者，其對(duì)世創(chuàng)的原料供應(yīng)和技術(shù)支持方面作用巨大。重慶應(yīng)該怎么做半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。北...

新氦類腦智能市場(chǎng)總監(jiān)馬銳介紹，新智數(shù)字的主營(yíng)業(yè)務(wù)與類腦芯片、片上智能系統(tǒng)密切相關(guān)，新氦類腦智能研發(fā)的技術(shù)可以用于新智數(shù)字提供的應(yīng)用場(chǎng)景。此外，新氦類腦智能與產(chǎn)業(yè)界、資本界保持良好的互動(dòng)關(guān)系，能發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資源聚集優(yōu)勢(shì)，對(duì)培育的較好項(xiàng)目進(jìn)行多元賦能，還能向科研團(tuán)隊(duì)反饋較新的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。今年2月，首批項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)入駐這個(gè)功能型平臺(tái)，將研發(fā)類腦芯片、片上智能系統(tǒng)以及其它人工智能技術(shù)。在位于長(zhǎng)陽(yáng)創(chuàng)谷的新氦類腦智能公司，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)不僅能使用人工智能高速芯片驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品設(shè)計(jì)中心等區(qū)域的前列硬件設(shè)備，還能與新氦類腦智能研發(fā)團(tuán)隊(duì)交流合作，得到技術(shù)服務(wù)。在人工智能高速芯片驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，記者看到了多臺(tái)較好芯片設(shè)計(jì)測(cè)試設(shè)備。...

拋機(jī)光專門(mén)針對(duì)鋼、鋁銅等金屬制品的表面和管類進(jìn)行效果處理，幾十種原廠配件滿足不同需要，輕而易舉制造出各種精度不同的雪花紋、拉絲紋、波浪紋、啞光面、鏡面等，快速修補(bǔ)深度劃痕和輕微刮花，快速打磨和拋光;焊縫、水口痕、跡氧化膜、污跡和油漆等，適用於去毛刺、形成圓角，裝飾性金屬加工，在加工過(guò)程中不會(huì)形成暗影、過(guò)渡地帶和裝飾面不均勻等，是金屬制品生產(chǎn)線的重要設(shè)備。拋光機(jī)適用于以下行業(yè)：木材、家具行業(yè)如平木板、家具金屬拉手等工件砂光拉絲;五金(金屬)材料及制品鋁型材及其制品、不銹鋼制品及器皿、銅型材及制品、水暖衛(wèi)浴器材、鎖類、燈飾制品、標(biāo)牌銘牌、五金工藝飾品、刀剪類、門(mén)的活葉、汽車(chē)自行車(chē)零配件、餐具類、...

3年累計(jì)投入創(chuàng)新資金，打造寧夏的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。”寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司行政總經(jīng)理浩育洲自豪地說(shuō)，目前，寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片已成功試生產(chǎn)。據(jù)了解，相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，大尺寸硅片主要由美日德等原設(shè)備供應(yīng)商供應(yīng)，國(guó)內(nèi)沒(méi)有成熟的生產(chǎn)鏈。為了盡早追趕國(guó)內(nèi)外的同行水平，寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司高薪聘請(qǐng)專家來(lái)給員工講課，同時(shí)，定期派專業(yè)技術(shù)人員去國(guó)外學(xué)習(xí)。同時(shí)，還與寧夏大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，共同開(kāi)展項(xiàng)目聯(lián)合攻關(guān)、人才培養(yǎng)，不斷促進(jìn)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展?！拔覀円蜒邪l(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40-16nm制程8英寸半導(dǎo)體拋光片制造技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。”浩育洲說(shuō)，公司將通過(guò)...

紫光展銳紫光集團(tuán)于2013年收購(gòu)展訊通信，2014年收購(gòu)銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動(dòng)通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個(gè)技術(shù)研發(fā)中心及7個(gè)客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個(gè)品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對(duì)移動(dòng)通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部，如今規(guī)模已躋身全國(guó)IC設(shè)...

二、SUMCO勝高SUMCO的2018年度營(yíng)收預(yù)估為3300億日元，較2017年度增長(zhǎng)；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)估為880億日元，較2017年度增長(zhǎng)210%；凈利潤(rùn)為700億日元，較2017年度增長(zhǎng)210%。旗下合資子公司中國(guó)臺(tái)灣勝高科技股份有限公司2018年?duì)I收達(dá)新臺(tái)幣164億。2017年8月8日宣布，在旗下伊萬(wàn)里（Imari）工廠投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)，目標(biāo)在2019年上半年將該廠的12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片。公司有75%的營(yíng)收來(lái)自海外市場(chǎng)。三、GlobalWafers環(huán)球晶圓環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2008年收購(gòu)美商GlobiTech，2012年收購(gòu)前身為東芝陶瓷的Covale...

模擬人腦研發(fā)顛覆性技術(shù)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片是一種典型的類腦芯片。鄒卓博士將在功能型平臺(tái)的支持下，從事相關(guān)研究。這種顛覆性技術(shù)旨在模仿人腦的結(jié)構(gòu)和運(yùn)行機(jī)制，有望實(shí)現(xiàn)比目前主流芯片能效更高、可塑性更強(qiáng)的計(jì)算。“傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)都是馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，與人腦有很大差別?！编u卓解釋說(shuō)，馮·諾依曼型計(jì)算機(jī)的計(jì)算模塊和存儲(chǔ)模塊是分開(kāi)的，CPU（機(jī)構(gòu)處理器）執(zhí)行命令時(shí)，要先從存儲(chǔ)模塊讀取數(shù)據(jù)，這就產(chǎn)生了大量的功耗浪費(fèi)。人腦的計(jì)算頻率雖然遠(yuǎn)不如馮·諾依曼型計(jì)算機(jī)，但功耗要低幾個(gè)數(shù)量級(jí)，只為20瓦左右，功率密度只為15毫瓦/立方厘米左右。廣東應(yīng)該怎么做半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。上海企業(yè)半導(dǎo)體晶舟盒誠(chéng)信合作 TJ）-40°C...

紫光展銳紫光集團(tuán)于2013年收購(gòu)展訊通信，2014年收購(gòu)銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動(dòng)通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個(gè)技術(shù)研發(fā)中心及7個(gè)客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個(gè)品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對(duì)移動(dòng)通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部，如今規(guī)模已躋身全國(guó)IC設(shè)...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開(kāi)始設(shè)立信越半導(dǎo)體，信越半導(dǎo)體目前是全球硅晶圓的比較大供應(yīng)商，專門(mén)提供半導(dǎo)體硅晶圓。目前雖然沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但是內(nèi)部產(chǎn)品有調(diào)整，開(kāi)始供應(yīng)7/5/3納米級(jí)以下硅晶圓，這將為信越帶來(lái)更佳的業(yè)績(jī)。信越日前公布2018財(cái)年第三季（2018年10月至2018年12月）財(cái)報(bào)，因硅晶圓需求持續(xù)維持高水準(zhǔn)、產(chǎn)品調(diào)漲價(jià)格，2018財(cái)年第三季營(yíng)收981億日元。2018年度（并非2018財(cái)年）的總營(yíng)收達(dá)3682億日元，較2017年度增長(zhǎng)26.23%。2018年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1306億日元，較2017年度增長(zhǎng)58.30%。信越半導(dǎo)體的營(yíng)收99.99%來(lái)自海外市場(chǎng)。信越半導(dǎo)體在日本...

2018年的資本支出將達(dá)到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢(qián)將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛(ài)爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場(chǎng)需求。－Intel的10nm工藝正在取得進(jìn)展，良率在改善，預(yù)計(jì)2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團(tuán)隊(duì)合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強(qiáng)及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí)排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問(wèn)題是14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題何時(shí)解決？...

作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)只薄弱但也是只重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國(guó)內(nèi)的痛點(diǎn)，所以國(guó)內(nèi)比較大的晶圓代工廠中芯國(guó)際任重而道遠(yuǎn)。此前中芯國(guó)際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會(huì)迎來(lái)一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達(dá)到目前的3-5倍，同時(shí)今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。中芯國(guó)際的14nm工藝從2015年開(kāi)始研發(fā)，已經(jīng)進(jìn)行了多年，在2019年就已經(jīng)解決技術(shù)問(wèn)題了，之前有報(bào)道援引中芯國(guó)際高管的表態(tài)，稱14nm工藝的良率已經(jīng)達(dá)到了95%，技術(shù)成熟度還是很不錯(cuò)的。不過(guò)良率達(dá)標(biāo)之后，大規(guī)模量產(chǎn)還是個(gè)一道坎，這個(gè)過(guò)程需要有14nm工藝客戶的支持，精英代工是看客戶需求的，客戶需求高，產(chǎn)能才有可能建設(shè)的更大。在這一點(diǎn)上，中芯...

Digi-Key環(huán)保舉措頁(yè)面該零件符合RoHS規(guī)范Digi-Key環(huán)保舉措頁(yè)面在字段中輸入數(shù)量可查看表中所有產(chǎn)品的單價(jià)。任何因未能滿足只小訂購(gòu)數(shù)量而未能成單的產(chǎn)品將被推送到結(jié)果的只底部數(shù)量無(wú)效卷帶是指從制造商接收的現(xiàn)成連續(xù)包裝帶卷。位于始端和末端的空白帶，亦分別稱引帶和尾帶，有助于使用自動(dòng)裝配設(shè)備。卷帶是根據(jù)電子工業(yè)一起(EIA)標(biāo)準(zhǔn)纏繞成塑料盤(pán)卷。盤(pán)卷尺寸、間距、數(shù)量和方向及其他詳細(xì)信息均位于零件規(guī)格書(shū)結(jié)尾處。卷帶會(huì)根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級(jí)）保護(hù)要求進(jìn)行包裝。切帶指從帶卷（見(jiàn)上文介紹）上切下的一段，含有訂購(gòu)數(shù)量的零件。切帶沒(méi)有引帶和尾帶，因此不適用于許...

選擇長(zhǎng)沙，搶占第三代半導(dǎo)體制高地“碳化硅比較大的應(yīng)用市場(chǎng)在中國(guó)，占據(jù)全球近一半的使用量，但是我國(guó)的碳化硅產(chǎn)業(yè)還很不完善，而且長(zhǎng)期以來(lái)被國(guó)外封閉。”宗艷民表示，這種局勢(shì)要求企業(yè)必須自主可控、自謀出路，而這給了天岳擴(kuò)大規(guī)模建設(shè)的時(shí)代要求，也是落子長(zhǎng)沙的原因，“湖南有中車(chē)，有國(guó)防科大，既有市場(chǎng)需求，又有軍民融合基礎(chǔ)，落地長(zhǎng)沙，符合我們發(fā)展選擇的需要。”實(shí)際上，長(zhǎng)沙正在強(qiáng)力推進(jìn)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，上中下游產(chǎn)業(yè)落地鑄就了產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，具有一定產(chǎn)業(yè)引進(jìn)的體系優(yōu)勢(shì)——作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，2017年，碳基材料產(chǎn)業(yè)鏈被長(zhǎng)沙市委、機(jī)構(gòu)確立為長(zhǎng)沙22個(gè)工業(yè)新興及優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈之一，并將產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)辦公...

晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實(shí)的中流砥柱。具體來(lái)講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計(jì)客戶的版圖制造成實(shí)際的集成電路或分立器件，再交給封測(cè)廠商進(jìn)行實(shí)施后道工序，毫不夸張地說(shuō)，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來(lái)看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機(jī)等無(wú)線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器用計(jì)算芯片（11％，57．3億美金）、消費(fèi)類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車(chē)用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看，各制程市場(chǎng)規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

芯成半導(dǎo)體芯成半導(dǎo)體有限公司（ISSI）1988年成立，專門(mén)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售高性能存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于Internet存儲(chǔ)器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、遠(yuǎn)程通訊和移動(dòng)通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)外設(shè)等。芯成半導(dǎo)體一直都非常低調(diào)，事實(shí)上，成立于2014年的北京矽成主要經(jīng)營(yíng)實(shí)體為芯成半導(dǎo)體（ISSI）。ISSI原為美國(guó)納斯達(dá)克上市公司，2015年末完成私有化后成為北京矽成之下屬子公司。9．敦泰電子敦泰電子于2005年成立，快速發(fā)展成為全球超前的人機(jī)界面解決方案提供商，致力于為移動(dòng)電子設(shè)備提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的2D／3D觸控方案、顯示驅(qū)動(dòng)方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識(shí)別方案，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，年出貨量逾...

紫光展銳紫光集團(tuán)于2013年收購(gòu)展訊通信，2014年收購(gòu)銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動(dòng)通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個(gè)技術(shù)研發(fā)中心及7個(gè)客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個(gè)品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對(duì)移動(dòng)通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部，如今規(guī)模已躋身全國(guó)IC設(shè)...

MBS）TS-6PTS4BTS4KTSB-5TTU-DFN3030-4U-DFN4040-8UGB-1UGB-3V-DFN5060-4V1-AV1-B-PackV1A-PAKV2-PAKVJWOBWOGWOMYBSZ4-D模塊細(xì)PAC迷你型-Dip（TO-269AA）迷你型4-G4-B8-PDIP16-PowerDIP4-UDFN（）4-UDFN（3x3）8-UDFN（4x4）4-MicroDIP/SMD4-MiniDIP4-MSB4-MSBL7-MTPA7-MTPB12-MTP壓入4殼FP4殼FPW4-BRDFN4-DF4-DIP4-HDDIP4-LPDIP4-SDIP4-SIP4-...

民企有動(dòng)力建非營(yíng)利機(jī)構(gòu)類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺(tái)由上海新氦類腦智能科技有限公司運(yùn)營(yíng)，這家企業(yè)由新智數(shù)字科技有限公司、上海復(fù)旦資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海楊浦創(chuàng)業(yè)投資有限公司聯(lián)合投資成立，新智數(shù)字這家民營(yíng)企業(yè)占股60%。根據(jù)功能定位，研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái)是非營(yíng)利性的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，主要從事共性技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)化，提供共性技術(shù)服務(wù)，不做產(chǎn)品銷(xiāo)售，平臺(tái)收入只用于自身發(fā)展，不對(duì)投資方進(jìn)行分配。那么，民營(yíng)企業(yè)為何有動(dòng)力參與建設(shè)這種非營(yíng)利機(jī)構(gòu)呢？譚瑞琮分析說(shuō)，投資建設(shè)功能型平臺(tái)，可以讓民營(yíng)企業(yè)獲得更多高水平的科研資源，如聯(lián)系高層次科技專家、聘用高水平技術(shù)人才、開(kāi)展高質(zhì)量產(chǎn)學(xué)研合作；同時(shí)可以聯(lián)合高校、科研院所和其...

民企有動(dòng)力建非營(yíng)利機(jī)構(gòu)類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺(tái)由上海新氦類腦智能科技有限公司運(yùn)營(yíng)，這家企業(yè)由新智數(shù)字科技有限公司、上海復(fù)旦資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海楊浦創(chuàng)業(yè)投資有限公司聯(lián)合投資成立，新智數(shù)字這家民營(yíng)企業(yè)占股60%。根據(jù)功能定位，研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái)是非營(yíng)利性的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，主要從事共性技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)化，提供共性技術(shù)服務(wù)，不做產(chǎn)品銷(xiāo)售，平臺(tái)收入只用于自身發(fā)展，不對(duì)投資方進(jìn)行分配。那么，民營(yíng)企業(yè)為何有動(dòng)力參與建設(shè)這種非營(yíng)利機(jī)構(gòu)呢？譚瑞琮分析說(shuō)，投資建設(shè)功能型平臺(tái)，可以讓民營(yíng)企業(yè)獲得更多高水平的科研資源，如聯(lián)系高層次科技專家、聘用高水平技術(shù)人才、開(kāi)展高質(zhì)量產(chǎn)學(xué)研合作；同時(shí)可以聯(lián)合高校、科研院所和其...

四、Siltronic世創(chuàng)世創(chuàng)的前身是德國(guó)Wacker的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商；目前在德國(guó)、美國(guó)、新加有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，主要生產(chǎn)5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓。世創(chuàng)2018年度預(yù)估營(yíng)收為14.5億歐元，較2017年度增長(zhǎng)23%；EBITDA將達(dá)6億歐元，較2017年度增長(zhǎng)70%倍。世創(chuàng)的主要市場(chǎng)在亞洲，亞洲市場(chǎng)占據(jù)了世創(chuàng)銷(xiāo)售額7成左右，其中中國(guó)市場(chǎng)占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份，做為有機(jī)硅、聚合物、精細(xì)化學(xué)品、多晶硅和半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)超前者，其對(duì)世創(chuàng)的原料供應(yīng)和技術(shù)支持方面作用巨大。江蘇特色半導(dǎo)體晶舟盒來(lái)電咨詢。福建建...

在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來(lái)切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對(duì)于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來(lái)越小，因而其切割的空間也越來(lái)越窄。這對(duì)于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來(lái)越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機(jī)械切割，即劃片刀切割，而后者是當(dāng)前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設(shè)備非常昂貴（一般在100萬(wàn)美元/臺(tái)以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

7月30日，G60科創(chuàng)走廊又一個(gè)百億級(jí)先進(jìn)制造業(yè)重大項(xiàng)目開(kāi)工，上海超硅半導(dǎo)體有限公司300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線項(xiàng)目在松江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行開(kāi)工儀式。十九屆主心骨候補(bǔ)委員、中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科協(xié)副領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦，區(qū)委書(shū)記程向民，上海農(nóng)商銀行行長(zhǎng)徐力，副區(qū)長(zhǎng)陳小鋒，云南城投集團(tuán)副總裁呂韜等出席。程向民向項(xiàng)目的開(kāi)工表示祝賀。他說(shuō)，要秉持新發(fā)展理念，把G60科創(chuàng)走廊集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展推向新的高度。只要堅(jiān)持自主原創(chuàng)，我們有信心在不久的未來(lái)，將G60科創(chuàng)走廊建設(shè)成世界集成電路產(chǎn)業(yè)高地。信心是關(guān)鍵，人才是目前資源，創(chuàng)新是目前動(dòng)力，發(fā)展是目前要?jiǎng)?wù)。在300...

在具體的行業(yè)應(yīng)用方面，根據(jù)IHS在2016年12月的報(bào)告，預(yù)計(jì)從2015年到2019年，計(jì)算（包括PC電腦、SSD存儲(chǔ)和平板電腦，300mm硅片為主）、工業(yè)（200mm硅片為主）、汽車(chē)領(lǐng)域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實(shí)現(xiàn)5%、9%、6%的復(fù)合年均增速，而手機(jī)領(lǐng)域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求，但是12寸（300mm）的占比會(huì)繼續(xù)增加。整體來(lái)說(shuō)，300mm晶圓需求仍將快速增長(zhǎng)，全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加。大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)有限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲(chǔ)、影像感測(cè)器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)...

中芯國(guó)際中芯國(guó)際目前是國(guó)內(nèi)規(guī)模比較大，制造工藝超前的晶圓制造廠。去年10月，中芯國(guó)際連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線，天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從4．5萬(wàn)片／月擴(kuò)大至15萬(wàn)片／月，成為全球單體比較大的8英寸生產(chǎn)線。3．SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）SK海力士于2005年在江蘇無(wú)錫獨(dú)資修建，產(chǎn)品主要以12英寸集成電路晶圓為主，范圍涉及存儲(chǔ)器，消費(fèi)類產(chǎn)品，移動(dòng)SOC及系統(tǒng)IC等領(lǐng)域。該工廠為SK海力士本部提供一半以上的產(chǎn)品份額，在中國(guó)市場(chǎng)占有率確保遙遙前面于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。4．華潤(rùn)微電子華潤(rùn)微電子有限公司是華潤(rùn)集團(tuán)旗下子公司，業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制...