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快速芯片定位夾具及整形梳更換，實現(xiàn)快速產品切換，滿足多品種批量生產。特殊傾斜齒形設計的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對位效率和可靠性，降低芯片引腳預整形的要求。具備完備的系統(tǒng)保護功能，具有多種警告信號提示、緊急停止、自動報警功能。模塊化結構設計...

JLLS/JLHS系列汽相焊接液不僅在性能上表現(xiàn)出色，還為企業(yè)帶來了***的成本效益。這些焊接液采用全氟聚醚（PFPE）介質流體，具有較低的焊接劑溶解度，能夠有效減少助焊劑的使用量。其快速揮發(fā)和無殘留特性，避免了焊接后的清潔工序，節(jié)約了時間和資源。此外，JLL...

半自動芯片引腳整形機作為一種高精度設備，對其使用環(huán)境和條件有嚴格的要求。以下是一些常見的使用環(huán)境和條件規(guī)范：首先，設備應在溫度恒定的室內環(huán)境中運行，避免陽光直射或高溫環(huán)境，以防止設備過熱或性能下降。其次，環(huán)境濕度需保持在適中水平，過于潮濕可能導致電...

芯片引腳整形機性適用于實驗室及現(xiàn)場環(huán)境14、濕度：20%--60%芯片引腳整形機性能特點：1、設備具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引...

隨著工業(yè)，制造業(yè)正經歷著前所未有的智能化變革。智能化焊接設備作為這一變革的重要組成部分，正逐漸成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。在這一背景下，JLLS/JLHS系列汽相焊接液憑借其***的物化特性，展現(xiàn)出與自動化系統(tǒng)集成的廣闊前景。智能化焊接設備的崛起智能化焊...

構建開放共贏的產業(yè)生態(tài)。通過與全球前列技術團隊的交流與合作，上海桐爾能夠及時掌握行業(yè)***動態(tài)和技術趨勢，進一步提升自身的技術水平和創(chuàng)新能力。同時，公司還將參與制定行業(yè)標準，推動半導體封裝設備的規(guī)范化發(fā)展，為行業(yè)的整體進步貢獻力量。在市場拓展方面，上海桐爾將繼...

上海桐爾的JLLS/JLHS系列汽相焊接液提供了豐富的產品線，以滿足不同客戶的多樣化需求。該系列包括JLLS-200、JLLS-215、JLLS-230、JLLS-235、JLHS-240和JLHS-260等多種型號，每種型號在沸點、密度、運動粘度...

全自動芯片引腳整形機的使用壽命受多種因素影響，包括設備型號、制造工藝、使用頻率以及維護保養(yǎng)等。通常情況下，如果設備使用頻率較高且維護得當，其使用壽命可長達數(shù)年甚至更久。然而，若設備使用頻率較低、維護不當，或受到環(huán)境濕度、灰塵、操作不當?shù)韧獠恳蛩氐挠?..

TR-50S 芯片引腳整形機的機械手臂通常采用高精度的伺服控制系統(tǒng)來實現(xiàn)對芯片引腳的高精度整形。機械手臂通過與高精度X/Y/Z軸驅動系統(tǒng)的配合，可以實現(xiàn)精確定位和運動控制。X/Y/Z軸驅動系統(tǒng)通常采用伺服電機和精密滾珠絲杠等高精度運動部件組成，能夠實現(xiàn)微米級別...

使用BGA返修臺有哪些優(yōu)勢 使用BGA返修臺的優(yōu)勢在于： 首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率非常高，可以輕松的對BGA芯片進行返修工作。 BGA返修臺不會損壞BGA芯片...

全自動芯片引腳整形機的使用壽命受多種因素影響，包括設備型號、制造工藝、使用頻率以及維護保養(yǎng)等。通常情況下，如果設備使用頻率較高且維護得當，其使用壽命可長達數(shù)年甚至更久。然而，若設備使用頻率較低、維護不當，或受到環(huán)境濕度、灰塵、操作不當?shù)韧獠恳蛩氐挠?..

BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進行返修，以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執(zhí)行這項任務的工具，BGA返修臺是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具...

半自動芯片引腳整形機的操作難度因機器型號和制造商而有所不同，但通常來說，操作這種機器需要一定的技能和經驗。因此，建議由專業(yè)人員進行操作，以確保安全和機器的正常運行。一般來說，操作半自動芯片引腳整形機需要具備一定的電子工程背景和相關技能，例如對芯片封...

JTX650全自動除金搪錫機適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻、電容及一些異形元件，解決芯片焊接面金脆、氧化現(xiàn)象、控制含金量，提高可焊性，也能解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問題。每個經過JTX650工藝處理的芯片，都會進行高清相機的品質...

BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進行返修，以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執(zhí)行這項任務的工具，BGA返修臺是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具...

BGA是芯片封裝技術，返修BGA芯片設備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結構來提升數(shù)碼電子產品功能，減小產品體積。全部通過封裝技術的數(shù)碼電子產 品都會有一個共通的特點，那便是體積小，功能強，低成本，實用。BGA返修臺是用來...

BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水...

BGA返修臺溫度曲線設置常見問題1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網(wǎng)、錫球、植球臺沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。3、在焊接BGA時，PCB的支撐卡板太緊，沒有預留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。...

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB...

在電子設計和制造過程中，準確識別集成芯片的引腳排列是確保電路正常工作的關鍵步驟。上海桐爾科技有限公司致力于為電子工程師提供的技術支持和解決方案，幫助他們更**地完成芯片引腳的識別工作。如何準確識別集成芯片的引腳排列觀察物理標識：首先，可以觀察芯片上的物...

市場上BGA返修臺都挺貴的，少則幾千，多則幾萬，那BGA返修臺該如何安裝？在使用BGA返修臺焊接時,由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度。所以在調整檢測溫度時我們要把測溫線放入...

自動芯片引腳整形機具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進行整形修復的能力。手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機構自動壓緊芯片，防止芯片晃動導...

全電腦返修臺 第三溫區(qū)預熱面積是否可移動是（電動方式移動） 上下部加熱頭是否可整體移動是（電動方式移動） 對位鏡頭是否可自動是（自動移動或手動移動） 設備是否帶有吸喂料裝置是（標配） 第三溫區(qū)加熱（預熱） 方式采用德國進...

BGA是芯片封裝技術，返修BGA芯片設備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結構來提升數(shù)碼電子產品功能，減小產品體積。全部通過封裝技術的數(shù)碼電子產 品都會有一個共通的特點，那便是體積小，功能強，低成本，實用。BGA返修臺是用來...

三溫區(qū)BGA返修臺應用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺好，二溫區(qū)的設備在加熱溫度控制方面沒有三溫區(qū)準確。三溫區(qū)BGA返修臺控制面更大，能夠適應不同尺寸的BGA芯片返修，BGA返修臺可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松...

操作TR-50S芯片引腳整形機的過程相對簡單，但需要操作人員具備一定的技能和經驗。首先，需要將引腳變形的芯片放置在設備的特殊設計的夾具中，然后通過設備的控制系統(tǒng)進行參數(shù)設置和啟動整形操作。設備會自動完成引腳的整形過程，并在完成后進行質量檢測，確保整形效果符合要...

芯片引腳整形機：半導體封裝的關鍵設備芯片引腳整形機是半導體封裝過程中的重要設備，主要用于對芯片引腳進行精確整形，以確保其符合高標準的電氣和機械性能要求。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片引腳的數(shù)量和密度不斷增加，對整形機的精度和效率提出了更高的要求?，F(xiàn)代芯片引腳整...

BGA返修臺是用于對BGA芯片進行返修和維修的工具，其主要用途包括以下幾個方面：BGA芯片的熱風吹下：返修臺上配備有加熱元件和熱風槍，可以快速加熱BGA芯片和焊盤，將焊接點熔化，便于拆卸或更換芯片。熱風溫度的可調：返修臺的熱風槍通?？梢哉{節(jié)溫度和風量，以適應不...

上海桐爾在芯片引腳整形機領域的創(chuàng)新上海桐爾在芯片引腳整形機領域展現(xiàn)了強大的研發(fā)實力和技術創(chuàng)新能力。公司推出的芯片引腳整形機采用了高精度視覺定位系統(tǒng)和智能控制算法，能夠實現(xiàn)對不同類型芯片引腳的快速、精細整形。設備還具備自適應功能，能夠根據(jù)芯片引腳的形狀和尺寸自動...

隨著電子產品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡化和高性能方向的發(fā)展，對電路組裝技術和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容...